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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5697個 瀏覽：176783次 帖子：43個

      臺積電資訊

      亞洲如何在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位

      在擁有全球90%先進芯片制造能力的中國臺灣，隨著人口出生率降低，勞動力短缺問題日益凸顯。行業(yè)巨頭臺積電正與頂尖高校合作設(shè)立半導(dǎo)體專業(yè)研究生院，以應(yīng)對人才需求。

      2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片制造 1.1k 0

      愛芯元智攜智駕芯片產(chǎn)品及解決方案亮相臺積電創(chuàng)新企業(yè)展

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      宿敵英特爾則積極投身于新興高數(shù)值孔徑超紫外光刻領(lǐng)域，已有數(shù)臺設(shè)備投入其芯片制造部門使用。據(jù)透露，英特爾正計劃在即將推出的18A（1.8納米）工藝節(jié)點中試...

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      臺積電CEO魏哲家尋求高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備 赴ASML和TRUMPF訪問

      據(jù)韓媒Business Korea報道，臺積電CEO魏哲家未出席本應(yīng)由其主持的5月23日“臺積電2024技術(shù)研討會”，而是選擇赴荷蘭與ASML及TRUM...

      2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電微處理 890 0

      三星HBM研發(fā)受挫，英偉達測試未達預(yù)期，如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求？

      據(jù)DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭，但在英偉達主導(dǎo)的HBM市場...

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      谷歌Tensor G5芯片亮相：臺積電生產(chǎn)，將用于Pixel 10系列手機

      盡管關(guān)于谷歌選用臺積電代工的猜測不斷，但此前一直未獲確切證實。Android Authority從一份內(nèi)部文件獲悉，谷歌已正式選定臺積電，由后者負(fù)責(zé)生產(chǎn)...

      2024-05-27 標(biāo)簽：芯片臺積電谷歌 1.3k 0

      谷歌Pixel 10系列手機配備Tensor G5定制芯片，將迎來顯著升級

      據(jù)悉，在 Google Pixel 9 系列尚未正式發(fā)布之際，Android Authority已揭曉了其后續(xù)產(chǎn)品 Google Pixel 10 的關(guān)...

      2024-05-27 標(biāo)簽：臺積電Googlecpu 1.6k 0

      臺積電南京廠獲美國商務(wù)部無限期豁免

      近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電宣布，其南京子公司臺積電（南京）有限公司已獲得了美國商務(wù)部核發(fā)的“經(jīng)認(rèn)證終端用戶”資格。這一資格確認(rèn)意味著，臺積電南京廠在...

      2024-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1.1k 0

      臺積電南京廠獲無限期豁免！

      來源：天天IC，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 臺積電5月23日證實，近日已收到美國商務(wù)部給臺積電（南京）有限公司核發(fā)的“經(jīng)認(rèn)證終端用戶”（Valid...

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      NVIDIA明年首款Win on Arm處理器將采用Intel 3nm制程？

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      Google轉(zhuǎn)向臺積電生產(chǎn)手機芯片

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      英偉達與臺積電關(guān)系密切，后者負(fù)責(zé)生產(chǎn)英偉達的所有AI芯片。據(jù)了解，黃仁勛與臺積電創(chuàng)始人張忠謀私交甚篤。有消息稱，黃仁勛此次臺灣之行，臺積電將成為其重點訪...

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      張曉強強調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時代已然來臨，未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術(shù)和先進封裝技術(shù)。臺積電憑借技術(shù)創(chuàng)新，將在未來提升芯片性...

      2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電AI芯片 2.3k 0

      臺積電：預(yù)計到2030年半導(dǎo)體和代工市場將達到1萬億美元

      在2024技術(shù)論壇上，臺積電分享了其對半導(dǎo)體行業(yè)的未來展望。公司預(yù)測，到2024年，包括存儲芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工...

      2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1.3k 0

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      在全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺積電一季度表現(xiàn)依然突出，占據(jù)了62%的市場份額，超過預(yù)期。此外，臺積電還將其AI相關(guān)收入年均復(fù)合增長率50%的期限延長至2...

      2024-05-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工AI芯片 1.2k 0

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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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