添鑫光色推出H系列雙色溫cob光源，實現(xiàn)高光效和高光功率的最大化

一年四季，酷暑寒冬，作為營造舒適環(huán)境的重要媒介燈光，理應(yīng)迎合自然規(guī)律，相應(yīng)改變，讓人感覺夏天沒那么炎熱，冬天更加溫暖。 添鑫光電推出H系列高光效功率雙色...

2020-03-19 標簽：封裝基板cob光源 5.8k 0

絕緣金屬基板技術(shù)

絕緣金屬基板技術(shù) 絕緣金屬基板（IMS）已經(jīng)在許多領(lǐng)域得到了成功的應(yīng)用，如DC/DC變換器、電機控制、汽車、音響設(shè)備、焊

2009-07-10 標簽：基板金屬 5.2k 0

按照PCB板增強材料一般分為幾種？

因為這種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經(jīng)過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。

2020-01-30 標簽：pcb基板 5.2k 0

臺企銅箔基板首季財報 淡季不淡

線路板行業(yè)每年這個年初到年中這個階段是屬于淡季的，但是隨著銅箔基板做為印刷電路板的重要材料，隨著產(chǎn)品與技術(shù)的升級，將會是5G時代的優(yōu)先受惠者，以臺企CC...

2019-06-21 標簽：pcb銅箔基板 4.7k 0

FR-4的定義

FR-4的定義 FR-4之定義出自NEMA規(guī)范:LI1-1983, 指玻纖環(huán)氧樹脂的試燒樣本, 其尺寸為5吋長, 0.5吋寬, 厚度不拘的無銅基板, ...

2010-10-07 標簽：基板 4.6k 0

?為什么PCB有無鹵素要求

按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI+Br總量≤...

2021-02-14 標簽：pcb基板無鹵素 4.5k 0

功率型封裝基板的多種應(yīng)用類型的對比和分析

以硅基材料作為封裝基板技術(shù)，近幾年逐漸從半導(dǎo)體業(yè)界引進到業(yè)界。硅基板的導(dǎo)熱性能與熱膨脹性能都表明了硅是較匹配的封裝材料。

2020-12-23 標簽：封裝功率基板 4.5k 0

興森科技境外訂單狀態(tài)趨穩(wěn) 償債能力較好

在PCB樣板及多品種小批量板領(lǐng)域建立起強大的快速制造平臺;提供先進IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù);并將構(gòu)建開放式技術(shù)服務(wù)平臺。

2020-07-31 標簽：pcb線路板基板 4.4k 0

日韓PCB廠商要把生產(chǎn)重點轉(zhuǎn)至IC基板？

隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點從傳統(tǒng)的多層剛性板，高端HDI、撓性PC...

2021-03-30 標簽：pcbIC封裝 4.4k 0

日本NEG突發(fā)停電,整體影響時間或長達4個月之久

據(jù)日本媒體報道，當?shù)貢r間12月11日晚間，全球玻璃基板大廠——日本電氣硝子（NEG），位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠，由于意外停電5個小...

2020-12-15 標簽：ic基板 4.4k 0

HDI板需要注意什么

HDI產(chǎn)品的分類是由于近期HDI板的發(fā)展及其產(chǎn)品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應(yīng)商在這個領(lǐng)域扮演了先鋒作用并確定了許多標準。相應(yīng)的，產(chǎn)品的需...

2019-04-26 標簽：HDI基板可制造性設(shè)計 4.2k 0

神鋼電氣工業(yè)宣布投資16億日元建次世代PBGA基板產(chǎn)線 2019年下半年啟用生產(chǎn)

球閘陣列封裝基板 （ BGA ）大廠神鋼電氣工業(yè)（ Shinko Electric ）26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)存儲器小型、薄型化需求，將...

2018-10-30 標簽：PBGA基板 4.1k 0

BGA封裝的制造工藝流程

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封...

2024-11-20 標簽：集成電路BGA封裝基板 4k 0