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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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日本旭化成氮化鋁基板技術(shù)突破:邁向更大面積與實用化
在全球半導(dǎo)體科技日新月異的大背景下，日本旭化成株式會社在功率半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域取得了令人矚目的技術(shù)突破。該公司近日宣布，其氮化鋁基板技術(shù)已實現(xiàn)了可使用面積...
2024-06-15 標(biāo)簽：基板功率半導(dǎo)體旭化成 2k 0
積極整合產(chǎn)業(yè)鏈的高品質(zhì)資源不但通過對外投資公司的收入，為了創(chuàng)造勁拓股份的全資子公司勁彤投資本次擬受讓深圳市華育時代科技有限公司（以下簡稱“華育時代”）持...
2023-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體基板產(chǎn)業(yè)鏈 2k 0
基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準(zhǔn)坐...
2011-08-24 標(biāo)簽：基板 2k 0
據(jù)外媒報道，三星顯示公司計劃在2025年推出新一代QD-OLED面板，其亮度表現(xiàn)將顯著提升，有望超過3600尼特，并計劃在明年進一步突破，達到4000尼...
PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關(guān)的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數(shù)，平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意...
? 點擊藍字 ? 關(guān)注我們 電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起到機械支撐、密封環(huán)境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、...
作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地，項目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計2...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB金屬基板分類及其優(yōu)點都有哪些?PCB金屬基板分類及其優(yōu)點。金屬基板是一種特殊類型的印制電路板(PCB)，其基底...
公司還透露，其位于廣州的封裝基板項目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。
根據(jù)專利摘要，這次申請有助于芯片性能的提高。芯片包包括基板、該裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)及屏蔽結(jié)構(gòu)；該裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和屏蔽結(jié)構(gòu)都設(shè)置在基板的第一表面。該...
2023-08-08 標(biāo)簽：芯片華為結(jié)構(gòu) 1.8k 0
晶引電子獲5000萬增資及3000萬PreA輪融資，將建8億片8寸晶圓項目
該公司由中韓合資企業(yè)北京晶引電子科技有限公司投資設(shè)立，于2022年10月在浙江省麗水市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)落戶，投資建設(shè)超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線以...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確定PCB的基板材料?選擇PCB線路板基板材質(zhì)的方法。眾所周知，印制電路板(PCB)的基本屬性取決于其基板材料的...
根據(jù)專利摘要，本申請?zhí)峁╋@示基板及其制造方法、顯示裝置。顯示基板由襯底基板組成，包括顯示區(qū)和至少設(shè)置在顯示區(qū)一側(cè)的非顯示區(qū)。非顯示區(qū)域包括綁定區(qū)域。連接...
走進COF項目建設(shè)現(xiàn)場塔吊林立，項目建設(shè)如火如荼的進行中，百余名工人在現(xiàn)場有條不紊的施工著。目前一期項目已經(jīng)進入到了封頂建設(shè)的關(guān)鍵時期。項目施工方采取在...
來源：浦口發(fā)布 據(jù)浦口發(fā)布消息，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）目前已竣工驗收，這是浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2024年第一家實現(xiàn)“竣工即...
突發(fā)! 一PCB上市巨頭將退市, 政府背后的投資公司338億元收購
JIC、大日本印刷DNP和三井化學(xué)三方合作，通過公開收購等方式，旨在收購新光電氣的全部股份并使其私有化。新光電氣是英特爾、AMD等芯片公司的供應(yīng)商，其產(chǎn)...
2023-12-13 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝基板 1.7k 0
在DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計篇“DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局”中，曾對以下項目進行了介紹。本文將匯總各項目的關(guān)鍵詞作為總結(jié)。首先，在“PCB布局的要點”中介...
2023-02-22 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器基板 1.7k 0
PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)
對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PA...
?王凱,賀利?電?技術(shù)(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強度是金屬化陶瓷基板的一項重要性能,因為它在裝配過程中影響到基板的可靠性和強度。彎曲強度通常...
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