熱電分離銅基板：構建高性能電子生態(tài)的基石

在當今科技日新月異的時代，電子設備的性能和穩(wěn)定性成為了衡量其品質的關鍵指標。而在這一領域中，熱電分離銅基板正以其卓越的特性，逐漸成為推動電子技術發(fā)展的重...

2024-08-15 標簽：基板熱電分離 1.4k 0

「行業(yè)動態(tài)」玻璃基技術：透明基板上的中國智造革命

CHIPSAILING 從實驗室的意外發(fā)現(xiàn)，到撬動千億市場的核心材料，玻璃基板如何悄然重塑半導體與生物識別的未來？ 1970年，康寧實驗室的化學家們面對...

2025-08-18 標簽：指紋識別基板指紋芯片 1.4k 0

擴大產(chǎn)能規(guī)模，利之達科技陶瓷基板項目開工

據(jù)悉，該項目是由武漢利之達科技有限公司（以下簡稱利之達科技）完全出資的子公司湖北利之達科技有限公司投資建設的。利之達創(chuàng)始人陳明祥表示，公司從2019年開...

2023-10-16 標簽：電鍍基板陶瓷基板 1.4k 0

國調基金與深創(chuàng)投聯(lián)手領投湖南普照，加速集成電路布局

據(jù)了解，國調基金看好普照材料的發(fā)展前景并承諾此次投資將極大地幫助其擴大產(chǎn)量。普照材料成立于2003年，坐落于長沙國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)麓谷，是我國獨家從...

2024-01-16 標簽：基板基金掩膜 1.4k 0

熱電分離工藝銅基板：電子領域的創(chuàng)新力量

在電子科技高速發(fā)展的舞臺上，熱電分離工藝銅基板以其獨特的優(yōu)勢脫穎而出。今天捷多邦小編就與大家一起探秘熱電分離工藝銅基板~ 銅基板本身就具有出色的導熱性能...

2024-08-22 標簽：基板熱電分離PCB 1.3k 0

解析SMT加工不良率:從多維度探討提升產(chǎn)品質量的關鍵因素

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響SMT加工不良率的因素有哪些?提升SMT貼片加工質量的關鍵要素解析。在電子制造業(yè)中，SMT加工不良率一直是一項備...

2024-10-10 標簽：smt基板PCBA 1.3k 0

【行業(yè)資訊】日月光宣布FOCoS先進封裝技術新進展

來源：《半導體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進...

2023-02-20 標簽：芯片封裝基板 1.3k 0

天岳先進：預計前三季度實現(xiàn)營收7.5億元-8.1億元

天岳先進是本屆經(jīng)營數(shù)據(jù)變化的主要原因，對這次報告天岳先進的營業(yè)收入同比大幅增加，這主要是報告下游市場的需求旺盛，天岳先進的訂單充裕，是因為公司的圖形產(chǎn)品...

2023-09-27 標簽：半導體材料基板碳化硅 1.3k 0

Korea Circuit拿下大單，向意法半導體供應FC-BGA基板

盡管全球半導體市場依舊未走出低迷，但汽車行業(yè)的需求一騎絕塵，保持堅挺。早在2020年7月，Korea Circuit便宣布與一位大客戶簽訂了一份為期6年...

2023-09-15 標簽：pcb基板半導體市場 1.3k 0

這一聯(lián)合開發(fā)涉及半導體封裝玻璃陶瓷基板

2024年11月19日，日本電氣硝子株式會社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布與 Via Mechanics,...

2024-11-21 標簽：半導體封裝基板 1.3k 0

封裝基板出廠100歐姆，測試85歐姆？

作者：一博科技高速先生成員 陳亮 封裝基板（Package Substrate）是半導體芯片的載體。為芯片提供連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)...

2022-12-07 標簽：PCB設計基板 1.2k 0

COF基板二季度將漲價10%-15% 上達電子蓄勢待發(fā)盈利在望

在巨大產(chǎn)能缺口下，COF基板的提價動力十分強勁。京東方、華為、OPPO、Vivo等大陸電視面板廠商、手機廠商都已經(jīng)以加價的方式擴大了COF基板的采購。產(chǎn)...

2019-04-10 標簽：基板cof 1.2k 0