基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板資訊

即將商業(yè)化! PCB上市大企跨國合作, 把元器件嵌入載板

大德電子對(duì)Elohim的硅電容器在其基板中進(jìn)行了全面的可靠性驗(yàn)證，在熱和高度加速應(yīng)力測(cè)試中，電容特性在可靠性測(cè)試前后沒有發(fā)生顯著變化。經(jīng)過可靠性驗(yàn)證的硅...

2024-01-18 標(biāo)簽：電容器元器件基板 1.6k 0

PCB基板材質(zhì)的選擇

PCB基板材質(zhì)的選擇 1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives...

2009-03-20 標(biāo)簽：基板 1.6k 0

芯愛科技獲25億社會(huì)資本，加速高端封裝基板國產(chǎn)化進(jìn)程

我國基板產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，研發(fā)實(shí)力、成本競(jìng)爭(zhēng)力等方面相對(duì)缺乏優(yōu)勢(shì)。因此，市場(chǎng)份額長期低于4％，僅限于中低檔市場(chǎng)。高端基板市場(chǎng)幾乎由臺(tái)灣、日本、韓國等地企...

2024-01-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)基板 PCB 1.6k 0

AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(下)

本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中，我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性，并探討了PPO樹脂改性...

2025-01-08 標(biāo)簽：通訊 AI 基板 1.6k 0

RFID各向異性導(dǎo)電膠類型和可靠性

各向異性導(dǎo)電膠能夠?qū)崿F(xiàn)單方向?qū)щ姡创怪睂?dǎo)電而水平不導(dǎo)電。各向異性導(dǎo)電膠的固體成分是多樣的，可以是Ag顆粒，聚合物和合金焊粉。固化溫度范圍很廣，涵蓋10...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片 RFID 基板 1.6k 0

日本凸版收購JOLED工廠生產(chǎn)FC-BGA基板

Toppan計(jì)劃從破產(chǎn)的顯示器企業(yè)joled收購位于日本石川縣中部尾的工廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用fc-bga基板，并設(shè)立產(chǎn)品開發(fā)中心。該工廠的目標(biāo)是在202...

2023-12-05 標(biāo)簽：顯示器半導(dǎo)體基板 1.6k 0

手機(jī)存儲(chǔ)芯片需求拉動(dòng)基板需求，AI驅(qū)動(dòng)ABF基板升級(jí)

景碩科技作為首屈一指的BT基板制造商之一稱，自去年四季度起，其產(chǎn)能利用率逐步回暖至約70%，并預(yù)計(jì)整個(gè)2024年可達(dá)80%，其中下半年的產(chǎn)能利用水平預(yù)計(jì)...

2024-03-22 標(biāo)簽：asic 基板存儲(chǔ)芯片 1.6k 0

對(duì)話王寧寧：探索磁性元件封裝基板集成技術(shù)

電源系統(tǒng)正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型，磁性元件磁集成技術(shù)成關(guān)鍵突破點(diǎn)？王寧寧教授在學(xué)術(shù)年會(huì)上分享的新型封裝基板集成技術(shù)，將如何引領(lǐng)電源技術(shù)革新？在2024年第11屆功率...

2024-12-16 標(biāo)簽：封裝基板磁性元件 1.6k 0

興森科技子公司廣州興森引入戰(zhàn)投，擬增資16.05億元！

據(jù)公開，廣州興森作為公司的控股子公司，為推進(jìn)fcbga包裝基板項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度，將對(duì)廣州興森進(jìn)行增資并引進(jìn)5名戰(zhàn)略性投資者。此次增資金額為16500萬元，...

2023-08-04 標(biāo)簽：制造業(yè)基板興森科技 1.6k 0

與行業(yè)基準(zhǔn) AMB 基板相比，TCFB 的性能如何？

大功率電子產(chǎn)品已成為半導(dǎo)體行業(yè)增長最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。由于這些應(yīng)用中使用的電力電子模塊在高電壓和高電流密度下運(yùn)行，因此它們必須能夠應(yīng)對(duì)高溫和惡劣條件。高...

2022-09-11 標(biāo)簽：基板顯微鏡 AMB 1.6k 0

基板中互連的形成

玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對(duì)人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機(jī)基板采用鍍通孔...

2024-11-27 標(biāo)簽：玻璃基板基板 1.6k 0

天岳先進(jìn)：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力

　在底面價(jià)格方面，天岳先進(jìn)表示，從中短期來看，市場(chǎng)仍供不應(yīng)求，底面有效供應(yīng)不足，價(jià)格部分仍處于相對(duì)穩(wěn)定狀態(tài)。據(jù)yole報(bào)告，從長期來看，基板價(jià)格會(huì)有所下...

2023-11-14 標(biāo)簽：基板數(shù)字化碳化硅 1.5k 0

日本凸版關(guān)注AI芯片，將向電子領(lǐng)域投資4億美元

凸版總裁兼CEO Hideharu Maro表示，這一數(shù)字比前三年增加了100億日元，占凸版2023至2025會(huì)計(jì)年度印刷版投資增加計(jì)劃的30%。

2023-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 1.5k 0

DC/DC轉(zhuǎn)換器的基板布局-輸出電容器的配置

繼上一篇文章“電感的配置”之后，本文將介紹重要部件之一“輸出電容器的配置”。為了更好地理解本文的內(nèi)容，先了解一下輸出電容器的作用和要求事項(xiàng)。請(qǐng)參考DC/...

2023-02-22 標(biāo)簽：電容器轉(zhuǎn)換器基板 1.5k 0

DNP：推進(jìn)玻璃芯板樣品驗(yàn)證，到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)

原創(chuàng) 齊道長未來半導(dǎo)體 12月5日早訊，根據(jù)供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋，DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 DNP 1.5k 0

又一電子大廠起火！為英偉達(dá)供應(yīng)商

來源：滿天芯 ? 編輯：感知芯視界 ? 繼PCB廠欣興電子發(fā)生火警后，8月又一電子大廠起火，這次是代工大廠緯創(chuàng)。 ? 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，代工大廠緯創(chuàng)旗...

2023-09-04 標(biāo)簽：基板英偉達(dá) 1.5k 0

深圳和美精藝科創(chuàng)板IPO獲上交所受理

根據(jù)基板材質(zhì)劃分，IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中，硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強(qiáng)而使用最為普遍。再細(xì)分類，硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MI...

2023-12-28 標(biāo)簽：ABF IC封裝基板 1.4k 0

臺(tái)灣電子大廠欣興電子蘆竹二廠發(fā)生火災(zāi)

據(jù)了解，這已是欣興電子自2020年來的第四次火災(zāi)，引起了美系投資機(jī)構(gòu)的關(guān)注，他們擔(dān)心這可能會(huì)影響客戶的訂單分配策略。

2024-05-24 標(biāo)簽：芯片基板 PCB 1.4k 0

中國封裝基板的產(chǎn)業(yè)鏈情況及相關(guān)政策分析

近些年，在產(chǎn)業(yè)政策方面，國家積極推進(jìn)國產(chǎn)替代，促進(jìn)電子信息行業(yè)的發(fā)展，也帶動(dòng)了封裝基板的發(fā)展。

2023-01-12 標(biāo)簽：pcb 基板 1.4k 0

MBK Partners收購日本基板制造商FICT

近日，韓國私募股權(quán)公司MBK Partners宣布了一項(xiàng)重大交易，以約9500億韓元（約合人民幣48億元）成功收購日本基板制造商FICT。該交易已于2月...

2025-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體基板 1.4k 0

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智慧城市就是運(yùn)用信息和通信技術(shù)手段感測(cè)、分析、整合城市運(yùn)行核心系統(tǒng)的各項(xiàng)關(guān)鍵信息，從而對(duì)包括民生、環(huán)保、公共安全、城市服務(wù)、工商業(yè)活動(dòng)在內(nèi)的各種需求做出智能響應(yīng)。
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