基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板資訊

蘇州敏芯獲MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)專利

這款獨(dú)特的設(shè)計(jì)由以下幾個(gè)重要部件組成：首先是基板，然后是封裝殼體置于基板之上，圍合成空腔，在空腔的一面布置有MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）芯片和ASIC（專用集...

2024-03-29 標(biāo)簽：asic 基板微機(jī)電系統(tǒng) 992 0

銅基板與散熱片怎么結(jié)合更穩(wěn)更散熱？

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2025-07-29 標(biāo)簽：基板 PCB 971 0

當(dāng)PCB基板里長(zhǎng)蘑菇是什么樣子

據(jù) Tom's Hardware 報(bào)道，澳大利亞公司 Myceliotronics 正試圖通過一種創(chuàng)造性的生物材料方法來解決電子廢棄物的問題，...

2022-11-30 標(biāo)簽：pcb 基板 969 0

全球新能源汽車銷量激增，黃山谷捷散熱基板市場(chǎng)前景廣闊

隨著全球新能源汽車銷量的持續(xù)高速增長(zhǎng)，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板作為驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，這一細(xì)分市場(chǎng)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在這場(chǎng)綠色革命的...

2024-08-05 標(biāo)簽：新能源汽車基板 946 0

PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案

隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)...

2025-05-22 標(biāo)簽：基板電子封裝 939 0

PCB板激光錫焊防燒基板全攻略：5大核心技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)方案

在電子制造領(lǐng)域，PCB（印制電路板）作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵載體，其焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。激光錫焊作為一種高效精密的焊接技術(shù)，在PCB焊接中得...

2025-05-16 標(biāo)簽：PCB 激光基板 919 0

AMD獲得玻璃核心基板技術(shù)專利

AMD?最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利，預(yù)示著在未來幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域...

2024-12-06 標(biāo)簽：amd 基板 913 0

LED爐燈基板，裝修必備好物

LED爐燈基板是一種專門用于安裝和連接 LED 燈珠的電路板。它在 LED 爐燈的設(shè)計(jì)和制造中起著關(guān)鍵作用，為 LED 燈珠提供了穩(wěn)定的電氣連接和散熱支...

2024-08-06 標(biāo)簽：led 基板 899 0

劉忠范院士團(tuán)隊(duì)研發(fā)新方法,成功制備大尺寸石墨烯

隨著石墨烯材料在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，如何高效、可控地在非金屬基板上制備高質(zhì)量的石墨烯成為了研究的重點(diǎn)。尤其是在電子器件、導(dǎo)熱材料以及電熱器件等領(lǐng)域，石墨...

2025-02-08 標(biāo)簽：石墨烯基板 894 0

醫(yī)療PCB基板材質(zhì)大揭秘：選錯(cuò)材質(zhì)可能致命！

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質(zhì)對(duì)醫(yī)療設(shè)備性能有什么影響？醫(yī)療PCB基板材質(zhì)的重要性。在醫(yī)療設(shè)備中，PCB電路板的性能直接影響設(shè)備的可靠...

2025-05-21 標(biāo)簽：PCB 基板 877 0

又一項(xiàng)目開工！聚焦TGV玻璃基板等產(chǎn)線！

來源：中時(shí)新聞網(wǎng) 2024 年 12 月 18 日，晶呈科技在苗栗舉行了盛大的第三綜合生產(chǎn)基地（晶呈三廠）開工典禮。這一重要舉措標(biāo)志著晶呈科技在特殊氣體...

2024-12-23 標(biāo)簽：基板 TGV 872 0

彩虹股份預(yù)計(jì)半年度凈利潤(rùn)虧損約2.5億元至2.9億元

同時(shí)，隨著公司液晶基板玻璃生產(chǎn)線的陸續(xù)建設(shè)投入生產(chǎn)和運(yùn)行穩(wěn)定，基板玻璃產(chǎn)品的產(chǎn)量，銷量和銷售收入比上年同期大幅增加。本報(bào)告期內(nèi)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)虧損，但與去年...

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全倒裝共陰節(jié)能COB超微小間距LED顯示屏P0.6/P0.7閃亮登場(chǎng)。

P0.6/P0.7 Micro LED產(chǎn)品具備1100nits的最大亮度、100萬：1的明暗對(duì)比度、7680Hz的高刷新率、8ms的低延遲、低藍(lán)光護(hù)眼模...

2024-08-30 標(biāo)簽：LED顯示屏基板 COB 851 0

突破傳統(tǒng)界限：離子捕捉技術(shù)在PCB與PCBA保護(hù)中的創(chuàng)新實(shí)踐

PCB可靠性的隱形殺手在電子產(chǎn)品小型化、高密度化的趨勢(shì)下，PCB線路寬度已進(jìn)入微米時(shí)代。然而，制程中殘留的離子污染物如同定時(shí)炸彈，在濕熱環(huán)境下悄然引發(fā)...

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臺(tái)廠建立E-Core System大聯(lián)盟：引領(lǐng)玻璃基板技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)代

來源：未來半導(dǎo)體鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺(tái)灣臺(tái)北舉辦了玻璃基板供應(yīng)商聯(lián)合交流會(huì)，并發(fā)起“E-Core System”計(jì)劃（...

2024-09-04 標(biāo)簽：玻璃基板基板 E-CORE 820 0

IPC-6921有機(jī)封裝基板國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)即將落地

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2026-01-06 標(biāo)簽：集成電路封裝基板 801 0

多維度創(chuàng)新加持，助力黃山谷捷奠定高質(zhì)量發(fā)展基礎(chǔ)

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的市場(chǎng)中，創(chuàng)新是企業(yè)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素之一。作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，黃山谷捷股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：黃山谷捷或公司）不僅在技術(shù)工藝...

2024-08-07 標(biāo)簽：基板黃山谷捷 796 0

歐姆龍?推出3.5mm間距推入型端子臺(tái)基板用連接器

歐姆龍推出3.5mm間距推入型端子臺(tái)基板用連接器。該產(chǎn)品可大幅提高連接器插拔及電纜接線作業(yè)效率的3.5mm間距推入型端子臺(tái)基板用連接器。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：采...

2023-01-12 標(biāo)簽：連接器基板 783 0

先進(jìn)電子封裝-基板技術(shù)詳解

共讀好書審核編輯黃宇

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行業(yè)數(shù)據(jù)：中國(guó)大陸基板封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)

最近行業(yè)不太景氣，尤其是國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)普遍產(chǎn)能利用率不太高。而且在下游庫存尚未消干凈的前提下，短期內(nèi)恢復(fù)景氣的可能性不大。行業(yè)的寒冬大家還要熬一段時(shí)間迄今...

2023-10-25 標(biāo)簽：封裝基板器件 756 0

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