光學(xué)薄膜5——基板

光學(xué)上常用的基板 玻璃----在光學(xué)應(yīng)用上最重要 陶瓷 光學(xué)晶體 光學(xué)塑料(如PC、PMMA等) 金屬 玻璃可以分為： 1、普通玻璃 2、無色光學(xué)玻璃 ...

2024-01-22 標(biāo)簽：晶體光學(xué)薄膜基板 1.2k 0

全球競逐金剛石半導(dǎo)體

來源：杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 近幾年來，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺，憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢，掀起了一場技術(shù)革...

2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓基板 1.2k 0

京東方取得顯示面板制備及顯示方法專利

專利簡述內(nèi)容為，該技術(shù)應(yīng)用于顯示面板及制法與顯示裝置，能有效解決識別圖像出現(xiàn)橫紋噪音問題，提升紋理識別的準(zhǔn)確度。具體而言，其展示面板被劃分為屏顯區(qū)域和周...

2024-01-29 標(biāo)簽：京東方圖像顯示面板 1.2k 0

氮化硅陶瓷封裝基板：抗蠕變性能保障半導(dǎo)體長效可靠

隨著半導(dǎo)體技術(shù)向高功率、高集成度和高頻方向演進(jìn)，封裝基板的可靠性與性能成為關(guān)鍵。氮化硅陶瓷以其卓越的抗蠕變特性脫穎而出，能夠長時間保持形狀和強(qiáng)度，抵抗緩...

2026-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 1.2k 0

華虹宏力“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法”專利獲授權(quán)

專利摘要據(jù)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成的方法中，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括如下：第一夾雜著離子的電路板；位于基板內(nèi)的深谷結(jié)構(gòu)、機(jī)關(guān)和深深的凹槽結(jié)構(gòu)位于上方的雜質(zhì)區(qū)域切斷，位于...

2023-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板基板 1.1k 0

榮耀“芯片及電子設(shè)備”專利公布

根據(jù)專利摘要，本申請?zhí)峁┮环N芯片及電子設(shè)備，基板和器件層，基板包括支持層和防熱層，支持層和防熱層按芯片厚度方向?qū)訉舆B接。部件一層一層地堆積在支撐層離開防...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片電子設(shè)備基板 1.1k 0

康寧舉辦“熔合創(chuàng)新，鍛造未來”合肥創(chuàng)新日活動，助力未來產(chǎn)業(yè)升級和可持續(xù)發(fā)展

中國合肥— 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）于近日舉辦了主題為“熔合創(chuàng)新，鍛造未來”的康寧合肥創(chuàng)新日活動，攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同探索技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)...

2024-01-18 標(biāo)簽：液晶康寧基板 1.1k 0

TCL華星光電獲芯片轉(zhuǎn)移裝置相關(guān)專利

此項(xiàng)專利涉及一種新型的芯片轉(zhuǎn)移裝置及方法。其獨(dú)特之處在于，基板載臺由第一基板載臺與第二基板載臺組成，兩者均可移動。此外，轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包含至少兩個轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)，能...

2024-05-16 標(biāo)簽：芯片基板華星光電 1.1k 0

比亞迪半導(dǎo)體獲功率半導(dǎo)體模塊與設(shè)備專利

此項(xiàng)新發(fā)明涉及一款功率半導(dǎo)體模塊及設(shè)備，該裝置由兩個散熱器—上散熱器和下散熱器組成，散熱器之間配有基板封裝組合件，以此來實(shí)現(xiàn)上下散熱器之間的平行結(jié)構(gòu)。

2024-03-29 標(biāo)簽：散熱器基板功率半導(dǎo)體 1k 0

超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板材料“金剛石”的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2025-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 1k 0

三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的技術(shù)

聯(lián)合新聞報道，三星電機(jī)將向美國半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。 三星電機(jī)22日表示，已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基...

2024-07-24 標(biāo)簽：amd基板半導(dǎo)體芯片 1k 0