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      標(biāo)簽　>　基板

      基板

      +關(guān)注2人關(guān)注

      基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

      文章：300個 瀏覽：24075次 帖子：22個

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      韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應(yīng)新型TGV玻璃基板

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      一文了解玻璃封裝基板，技術(shù)、現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈等深度梳理

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      總投資58億元，廣芯一封裝基板項目主體結(jié)構(gòu)封頂

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      據(jù)了解，廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產(chǎn)后...

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      半導(dǎo)體封裝工藝形象化展示大綱

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