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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

近日，江蘇長電科技股份有限公司在電感封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破，向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交了一項名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”的專利申請，...

2024-06-19 標(biāo)簽：電感封裝技術(shù)長電科技 1.2k 0

LED顯示屏迎來革新：GOB封裝技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)尚

GOB，全稱GLUE ON THE BOARD，即板上灌膠技術(shù)，是一種針對LED顯示屏的特殊封裝方式。簡單來說，就是將LED燈珠固定在PCB（印刷電路板...

2024-09-27 標(biāo)簽：led LED顯示屏封裝技術(shù) 1.2k 0

臺積電CoWoS擴產(chǎn)超預(yù)期，月產(chǎn)能將達(dá)7.5萬片

近日，臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴產(chǎn)計劃正在順利推進(jìn)，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，臺積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴產(chǎn)目標(biāo)，...

2025-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1.2k 0

三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕，出貨量預(yù)計超50萬臺

原先，三星原計與自家三星顯示合作采購面板，但考慮到顯示品質(zhì)，最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術(shù)生產(chǎn)OLEDoS屏幕，用于三星XR頭盔，其內(nèi)部屏...

2024-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)面板三星 1.2k 0

先進(jìn)封裝最新情況交流紀(jì)要

LDI設(shè)備有哪些劣勢？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

2023-11-15 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)TSV 1.2k 0

西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝打造3D驗證工作流程

為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚需求，IC設(shè)計的封裝技術(shù)也變得日益復(fù)雜，2.5D和3D配置等技術(shù)應(yīng)運而生。這些技術(shù)將一個或多個具有不同功...

2023-06-20 標(biāo)簽：晶圓西門子封裝技術(shù) 1.2k 0

馬斯克與臺積電魏哲家會面，探討芯片供應(yīng)

近日，據(jù)臺媒最新報道，特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國與臺積電董事長魏哲家進(jìn)行了會面。此次會面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注，因為兩位行業(yè)領(lǐng)袖就特斯拉芯片供應(yīng)問題進(jìn)行了...

2024-12-20 標(biāo)簽：芯片臺積電封裝技術(shù) 1.2k 0

長電科技繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢，長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場和差異化競爭力的培育，穩(wěn)步推進(jìn)高...

2022-09-08 標(biāo)簽：汽車電子 SiP 封裝技術(shù) 1.2k 0

HARSE工藝在先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用

在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。

2022-05-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)蝕刻硅襯底 1.2k 0

林德與上海大學(xué)聯(lián)手開展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案

林德與上海大學(xué)聯(lián)手開展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合國家211工程重點建設(shè)高校—上海大學(xué)—開發(fā)用于柔性顯示的先進(jìn)封裝解

2010-03-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)林德 1.2k 0

采用先進(jìn)的封裝技術(shù)來測量深腐蝕溝槽

由于其平行照明，WLI PL非常適合用于測量具有高深寬比的等離子切割刻蝕溝槽，因為大部分光到達(dá)了刻蝕結(jié)構(gòu)的底部，因此可以測量深度。隨著經(jīng)典摩爾定律晶體...

2022-06-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 1.2k 0

長電科技射頻模組封裝技術(shù)助力提升用戶體驗

智能手機的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負(fù)責(zé)信號收發(fā)、處理及優(yōu)化，是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機，配備強大...

2025-09-11 標(biāo)簽：智能手機封裝技術(shù)射頻前端 1.1k 0

臺積電將砸5000億臺幣建六座先進(jìn)封裝廠

臺積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計劃進(jìn)行一系列擴產(chǎn)行動。

2024-03-19 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 1.1k 0

封裝技術(shù)會成為摩爾定律的未來嗎?

你可聽說過摩爾定律?在半導(dǎo)體這一領(lǐng)域，摩爾定律幾乎成了預(yù)測未來的神話。這條定律，最早是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年提出，簡單地說就是這樣的：...

2024-04-19 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)晶體管 1.1k 0

SK海力士考慮提供2.5D后端工藝服務(wù)

近日，據(jù)韓媒報道，SK海力士在先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，并正在考慮將其技術(shù)實力拓展至對外提供2.5D后端工藝服務(wù)。若SK海力士正式進(jìn)軍以2....

2024-12-25 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SK海力士 AI芯片 1.1k 0

彈片微針模組在可穿戴設(shè)備的封裝技術(shù)中提供導(dǎo)通作用

由于智能可穿戴設(shè)備的功能不斷增加，導(dǎo)致電路板空間受限，無法再布局更多的電路和元件。Sip封裝可將PCB板連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以保...

2020-10-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)可穿戴設(shè)備 1.1k 0

大為錫膏：針對二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案

隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可...

2024-12-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)錫膏 1.1k 0

首次解碼 | 格科高性能COM封裝技術(shù)

圖像傳感器的性能，不僅依賴于其自身設(shè)計和制造工藝，還與封裝技術(shù)密切相關(guān)。 CIS封裝非常具有挑戰(zhàn)性，封裝過程中一旦環(huán)境中的微粒掉到傳感器表面，都會對最終...

2024-08-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)Com 格科 1.1k 0

臺積電：規(guī)劃1萬億晶體管芯片封裝策略

為達(dá)成此目標(biāo)，公司正加緊推進(jìn)N2和N2P級別的2nm制造節(jié)點研究，并同步發(fā)展A14和A10級別的1.4nm加工工藝，預(yù)計到2030年可以實現(xiàn)。此外，臺積...

2023-12-28 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)晶體管 1.1k 0

SK海力士尖端封裝助力AI時代高性能存儲發(fā)展

據(jù)了解，何宇珍專攻存儲芯片封裝長達(dá)三十年，他強調(diào)了創(chuàng)新封裝技術(shù)對于贏得市場競爭的重要性。他指出，SK海力士正積極研發(fā)小芯片（Chiplet）和混合鍵合技...

2024-04-12 標(biāo)簽：存儲器封裝技術(shù)SK海力士 1.1k 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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