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標(biāo)簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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雷曼COB集成封裝技術(shù)為全球用戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)
? 6月14日-6月16日,一年一度的美國(guó)國(guó)際視聽技術(shù)及系統(tǒng)集成展覽(以下簡(jiǎn)稱美國(guó)InfoComm 2023)在美國(guó)奧蘭多國(guó)家會(huì)展中心盛大召開。 雷曼作...
臺(tái)積電CoWoS封裝起初成笑話,被高通點(diǎn)醒降低成本
蔣尚義于2006年7月首次退休,2009年由當(dāng)時(shí)任臺(tái)積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺(tái)灣積累公司負(fù)責(zé)研究開發(fā)。他建議張忠謀,封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)...
Yole Group最新發(fā)布報(bào)告指出,先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以每年11%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng),到2029年達(dá)到695億美元。而且Yole Grou...
Meta展示3D設(shè)計(jì)AR芯片原型,提升能效和性能
值得注意的是,Meta 的原型芯片分為上下兩部分,每個(gè)部分都只有 4.1x3.7 mm,其中的下部含有四個(gè)機(jī)器學(xué)習(xí)核心和 1 MB 本地內(nèi)存,上部則集成...
在LED封裝的技術(shù)中,目前仍是以傳統(tǒng)固晶、打線的制程為主,至于時(shí)下當(dāng)紅的覆晶封裝(Flip Chip)或是芯片級(jí)封裝(Chip Scale Packag...
財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,今年截至目前,光伏領(lǐng)域一級(jí)市場(chǎng)共發(fā)生投融資事件58起,已達(dá)到去年全年的90%。其中,華晟新能源、漢可泛半導(dǎo)體、正泰新能等多個(gè)項(xiàng)目完...
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm 三星公司今天宣布,該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù),將8顆閃存晶片(Di...
環(huán)旭電子如何解決高效能運(yùn)算系統(tǒng)挑戰(zhàn)
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,高效能運(yùn)算(High-Performance Computing, HPC)正以其強(qiáng)大的計(jì)算能力,不斷突破各個(gè)領(lǐng)域的界限。
2025-02-11 標(biāo)簽:封裝技術(shù)HPC環(huán)旭電子 1.3k 0
信越化學(xué)進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備!擬開發(fā)不需中介層的新封裝技術(shù)
據(jù)報(bào)道,全球硅晶圓第一大生產(chǎn)商信越化學(xué)(Shin-Etsu Chemical)計(jì)劃推出半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù),作為擴(kuò)展核心電子材料部門的第一步。
先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響
芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I/O擴(kuò)展接口,如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。
2022-08-01 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品接口封裝技術(shù) 1.3k 0
臺(tái)積電1nm晶圓廠最新動(dòng)向,嘉義成首選地
值得注意的是,由于臺(tái)積電對(duì)土地資源的需求超出了嘉義科學(xué)園區(qū)首期規(guī)劃的88公頃,預(yù)計(jì)將加快推動(dòng)二期擴(kuò)容,以便吸引更多先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目的到來。據(jù)了解,盡管臺(tái)積...
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶動(dòng) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)受歡迎
隨著2020年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的半導(dǎo)體商機(jī)可望達(dá)到115億美元,封裝技術(shù)將扮演開發(fā)系統(tǒng)更重要角色。評(píng)論指出,其中又以可以節(jié)省廠商成本的系統(tǒng)級(jí)封裝(S...
2016-08-22 標(biāo)簽:sip物聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 1.3k 0
半導(dǎo)體企業(yè)紛爭(zhēng)900億美元芯片封裝市場(chǎng)
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的需求不斷增加,封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)有望激化。報(bào)告書指出,除生成人工智能外,電動(dòng)汽車及自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展、耐久性、溫度控制、高性能連接等半導(dǎo)體配...
美高森美新型封裝技術(shù)有助達(dá)成小型化可植入醫(yī)療器材
美高森美公司(Microsemi)宣佈,其新晶片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對(duì)主動(dòng)可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部驗(yàn)證制度,包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的熱...
華邦HyperRAM? 助力高云半導(dǎo)體最新GoAI 2.0邊緣計(jì)算解決方案
華邦的HyperRAM?產(chǎn)品采用微型KGD尺寸,具有低腳位、低功耗和高數(shù)據(jù)帶寬等特性,可實(shí)現(xiàn)空間與能效上的雙重效益。
長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)封裝技術(shù)推動(dòng)智能底盤創(chuàng)新發(fā)展
當(dāng)電動(dòng)化浪潮席卷全球汽車產(chǎn)業(yè),底盤系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構(gòu)。從機(jī)械傳動(dòng)到電子控制的躍遷,再到高度集成化與智能化的演進(jìn),智能底盤已成為集感知、決策、執(zhí)...
2025-02-24 標(biāo)簽:封裝技術(shù)底盤長(zhǎng)電科技 1.2k 0
長(zhǎng)電科技調(diào)整募資項(xiàng)目,收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目
據(jù)介紹,該項(xiàng)將利用高端封裝生產(chǎn)線進(jìn)行新建,使得封裝技術(shù)產(chǎn)能得到提高,預(yù)計(jì)建成后年產(chǎn)量可達(dá)到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規(guī)格的產(chǎn)品。建設(shè)項(xiàng)...
小度配送機(jī)器人搭載瑞識(shí)LRAY VCSEL光源產(chǎn)品 帶來更貼心的配送服務(wù)
近日,搭載瑞識(shí)LRAY VCSEL光源產(chǎn)品的小度配送機(jī)器人新品上市,其多傳感器全方位感知周圍環(huán)境,靈活避讓行人,讓消費(fèi)者享受到更細(xì)致更貼心的配送服務(wù)。
第二輪通知丨2024第2屆第三代半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨展覽會(huì)
大會(huì)主題? “芯”材料? 新領(lǐng)航 ? 主辦單位 中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專業(yè)委員會(huì) DT新材料 ? 聯(lián)合主辦 深圳市寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) ? 支持單...
2024-07-31 標(biāo)簽:封裝技術(shù) 1.2k 0
臺(tái)積電對(duì)前景沒信心?美光:存儲(chǔ)已見底!
盧東暉表示,由于整體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)尚處于庫存調(diào)整階段,市場(chǎng)需求端除了應(yīng)用在AI及服務(wù)器等應(yīng)用的高寬帶存儲(chǔ)器(HBM)需求非常強(qiáng)勁,不過目前HBM占美光比重仍...
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