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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù)，但進(jìn)展已明顯趨緩，不管制程技術(shù)下殺到多少微米，芯片尺寸的縮減似乎已到了極限，更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。

2022-11-17 標(biāo)簽：摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 1.5k 0

計(jì)算和封裝技術(shù)如何滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求

在第34屆Hot Chips大會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細(xì)闡述了為什么需要先進(jìn)的計(jì)算和封裝技術(shù)來滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求，同...

2022-08-27 標(biāo)簽：英特爾封裝技術(shù)3D封裝 1.5k 0

Vicor非隔離電源芯片EMI及可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)深圳上海報(bào)名啟動(dòng)

作為全球領(lǐng)先的電源解決方案提供商，Vicor不斷創(chuàng)新電源技術(shù)，推出全新的電源模塊與封裝技術(shù)，為客戶提供高效、可靠、領(lǐng)先的電源解決方案。

2019-03-18 標(biāo)簽：emi 封裝技術(shù)電源模塊 1.5k 0

芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

2023-08-28 標(biāo)簽：fpga 封裝技術(shù)SoC芯片 1.5k 0

安徽爍軒半導(dǎo)體開展車規(guī)級(jí)Micro LED驅(qū)動(dòng)及3D封裝技術(shù)研究

安徽爍軒半導(dǎo)體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉辦了車規(guī)級(jí)Micro LED驅(qū)動(dòng)和3D封裝技術(shù)研討會(huì)以及奠基典禮。

2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Micro 封裝技術(shù) 1.5k 0

采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)

“ 引言 ” 近年來，為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOS...

2023-05-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 1.5k 0

中國(guó)臺(tái)灣啟動(dòng)2項(xiàng)補(bǔ)助計(jì)劃總金額20億新臺(tái)幣

臺(tái)灣相關(guān)部門介紹，其中一個(gè)計(jì)劃重點(diǎn)在推動(dòng)業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機(jī)電感測(cè)技術(shù)為主的新興芯片。此外，還推出了針對(duì)兩...

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片制程 1.5k 0

英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)

英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chipl...

2024-01-26 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1.4k 0

飛兆半導(dǎo)體超薄封裝技術(shù)節(jié)省線路板空間

　　便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對(duì)散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應(yīng)這一趨勢(shì)，飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semicondu...

2012-05-16 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體線路板封裝技術(shù) 1.4k 0

熱傳導(dǎo)封裝技術(shù)

為了避免過于理論化，我們從一個(gè)實(shí)驗(yàn)入手看看功耗與溫度之間是如何相互關(guān)聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個(gè)1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14

2010-06-02 標(biāo)簽：封裝技術(shù)熱傳導(dǎo) 1.4k 1

汽車電氣化需求正在刺激封裝技術(shù)創(chuàng)新

現(xiàn)代的汽車已由復(fù)雜的機(jī)械系統(tǒng)逐漸演變?yōu)閺?fù)雜的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。文章著重探討了整合大量電子控制單元（ECUs）和轉(zhuǎn)向區(qū)域架構(gòu)的挑戰(zhàn)和創(chuàng)新，關(guān)注點(diǎn)在于封裝創(chuàng)新如何...

2023-12-04 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車封裝技術(shù)電氣化 1.4k 0

谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm與InFO封裝

近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm制程，并引入臺(tái)積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手...

2024-08-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電谷歌封裝技術(shù) 1.4k 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

AI訂單激增，影響傳至先進(jìn)封裝市場(chǎng)。

2023-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1.4k 0

KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

隨著封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，對(duì)于從晶圓級(jí)別到元件級(jí)別的各個(gè)封裝制造環(huán)節(jié)，所有步驟的制程控制都變得更加關(guān)鍵。我們新推出的產(chǎn)品可幫助半導(dǎo)體制造商、晶圓廠以...

2020-09-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)KLA 1.4k 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)第三季度將迎來23.8%強(qiáng)增長(zhǎng)

數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計(jì)算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應(yīng)用等趨勢(shì)的推動(dòng)，亞太地區(qū)先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速超過整體半導(dǎo)體市場(chǎng)增速(2%)...

2023-11-21 標(biāo)簽：fpga cpu gpu 1.4k 0

封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

封裝技術(shù)簡(jiǎn)介作者：gaiside 　　自從美國(guó)Intel

2006-04-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)技術(shù)簡(jiǎn)介 1.4k 0

智芯公司榮獲ICEPT 2025優(yōu)秀論文獎(jiǎng)

近日，第26屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2025）在上海舉行。智芯公司提交的論文“WBLGA SiP High-Reliability and ...

2025-08-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)電子封裝智芯 1.4k 0

如何拓寬LED顯示產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)新潛能？

? 在LED顯示技術(shù)飛躍發(fā)展，LED顯示市場(chǎng)極速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下，如何拓寬LED顯示產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)新潛能？雷曼COB超高清節(jié)能冷屏采用雷曼光...

2023-12-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LED顯示雷曼光電 1.4k 0

內(nèi)存芯片封裝技術(shù)

內(nèi)存芯片封裝技術(shù) 隨著計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，為了更好地與之相配合，內(nèi)存產(chǎn)品也由后臺(tái)走出，成為除CPU外的另一關(guān)注

2010-03-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 1.3k 0

甬矽電子：2.5D、3D封裝技術(shù)正處于前期布局和研發(fā)階段

在總利潤(rùn)率方面，甬矽電子，今后公司的總利潤(rùn)率將由兩方面決定，一是訂單的價(jià)格，這最終取決于市場(chǎng)的一定程度的恢復(fù)。另一方面，對(duì)甬矽電子二期新增投資，甬矽電子...

2023-09-12 標(biāo)簽：3D 封裝技術(shù)甬矽電子 1.3k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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