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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

高性能運(yùn)算IC的成功關(guān)鍵取決于先進(jìn)封裝技術(shù)

另一先進(jìn)封裝技術(shù)為多芯片模組（Multi-Chip-Module，簡(jiǎn)稱MCM）也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同，先進(jìn)封裝需要與電路設(shè)計(jì)做更多的結(jié)合，加上必須...

2022-07-07 標(biāo)簽：IC 電路設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2k 0

英偉達(dá)Blackwell GB200明年產(chǎn)量預(yù)計(jì)200萬(wàn)片，探索新封裝技術(shù)

據(jù)報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)預(yù)計(jì)于2024年向市場(chǎng)供應(yīng)50萬(wàn)片Blackwell GB200人工智能服務(wù)器，且在2025年的出貨量有望增加至200萬(wàn)片。同時(shí)，該公司也...

2024-05-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù)人工智能英偉達(dá) 2k 0

LG提供面板，蘋(píng)果12.9吋Mini LED iPad Pro進(jìn)入試生產(chǎn)階段

國(guó)星回答IMD相關(guān)封裝技術(shù)已取得多項(xiàng)專利，公司優(yōu)勢(shì)在于技術(shù)前瞻性儲(chǔ)備、產(chǎn)品可靠性及客戶粘性等方面。目前該技術(shù)與行業(yè)內(nèi)多家領(lǐng)先顯示屏廠商、電視廠商等具有穩(wěn)...

2020-07-06 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LG 2k 0

LED封裝技術(shù)之影響取光效率的因素有哪些

根據(jù)使用功能的不同，可以將其劃分為信息顯示、信號(hào)燈、車(chē)用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。

2020-12-24 標(biāo)簽：led 封裝技術(shù) 1.9k 0

那些隱藏在UVC LED背后的封裝技術(shù)秘密

隨著市場(chǎng)的火熱，市面上各種UVC LED應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，其中不乏以次充好，往往同等級(jí)別UVC LED產(chǎn)品，實(shí)質(zhì)使用效果卻是千差萬(wàn)別。歸根到底，是技術(shù)和...

2020-12-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LED封裝 1.9k 0

半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能全面吃緊打線封裝市況嚴(yán)重

隨著打線封裝訂單的需求增強(qiáng)，IDM代工廠正在通過(guò)外包訂單和加價(jià)擴(kuò)大包裝物生產(chǎn)能力，超豐及菱生2月的銷售額創(chuàng)下了歷史同期的最高值。

2021-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封測(cè)半導(dǎo)體封測(cè) 1.9k 0

TI創(chuàng)新性封裝如何提高功率密度

WCSP封裝技術(shù)通過(guò)將焊球連接于硅片底部來(lái)盡可能地減小占用空間，這使得該技術(shù)在載流和封裝面積方面更具競(jìng)爭(zhēng)力。由于WCSP技術(shù)最小化了物理尺寸，連接輸入和...

2022-03-31 標(biāo)簽：封裝技術(shù)系統(tǒng)控制功率密度 1.9k 0

led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)

led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性　　LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分

2009-12-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 1.9k 0

2.5D與3D封裝技術(shù)：未來(lái)電子系統(tǒng)的新篇章

2.5D封裝技術(shù)指的是將多個(gè)異構(gòu)的芯片，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等，通過(guò)硅中介層（Interposer）連接在一起的技術(shù)。這個(gè)中介層通常是一塊具有高密度布...

2024-04-18 標(biāo)簽：電子系統(tǒng)封裝技術(shù) 1.9k 0

簡(jiǎn)析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制

簡(jiǎn)析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制　　ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安裝技術(shù)順應(yīng)了電子產(chǎn)品小型化、輕型化的潮流趨勢(shì)，為實(shí)現(xiàn)電子

2010-03-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA 1.9k 0

封裝技術(shù)在傳感器行業(yè)的具體應(yīng)用

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能制造和智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，傳感器作為數(shù)據(jù)采集的關(guān)鍵元件，其性能和可靠性要求日益提高。新進(jìn)封裝技術(shù)正在為傳感器領(lǐng)域帶來(lái)革命性...

2025-08-20 標(biāo)簽：傳感器封裝技術(shù)芯片封裝 1.9k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

最近以來(lái)智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突...

2014-04-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)可穿戴設(shè)備 1.9k 0

艾斯譜光電完成A+輪融資，加速M(fèi)iniLED/MicroLED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

近日，艾斯譜光電成功完成了A+輪融資，本輪融資由貴陽(yáng)創(chuàng)投領(lǐng)投，老股東卓源亞洲也進(jìn)行了追加投資。這一輪融資將為艾斯譜光電在MiniLED/MicroLED...

2024-02-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)miniled 三星 1.9k 0

中國(guó)臺(tái)灣核心技術(shù)清單公布

其中在半導(dǎo)體方面，14nm以下制程的芯片制造技術(shù)及其關(guān)鍵氣體、化學(xué)品及設(shè)備技術(shù)；異質(zhì)整合封裝技術(shù)-晶圓級(jí)封裝技術(shù)、硅光子整合封裝技術(shù)及其特殊必要材料與設(shè)...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)核心技術(shù) 1.9k 0

曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能

　今年年初，臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1.9k 0

先進(jìn)FinFET工藝的多項(xiàng)流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領(lǐng)先地位

擁有一套經(jīng)過(guò)自身驗(yàn)證的芯片設(shè)計(jì)流程和法則，是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能符合客戶嚴(yán)格的流片計(jì)劃要求。世芯完整的7/6/5...

2022-04-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)FinFET 1.9k 0

現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核...

2020-06-08 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)微電子 1.9k 0

長(zhǎng)電科技開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開(kāi)始為國(guó)際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)

長(zhǎng)電科技開(kāi)發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約...

2023-01-11 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)晶體管 1.9k 0

美光科技出貨全球首款基于1γ制程節(jié)點(diǎn)的LPDDR5X內(nèi)存突破性封裝技術(shù)

? ? 美光LPDDR5X內(nèi)存專為旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)，以業(yè)界領(lǐng)先的超薄封裝提供高速等級(jí)并顯著降低功耗。 2025年6月6日，愛(ài)達(dá)荷州博伊西市——美光科技股...

2025-06-06 標(biāo)簽：內(nèi)存封裝技術(shù)Micron 1.9k 0

Vishay采用eSMP封裝的TVS二極管提供超薄而緊湊的外形

作為一種常用的過(guò)壓保護(hù)器件，瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS) 二極管對(duì)于大家來(lái)說(shuō)一定不陌生。不過(guò)，在相同浪涌保護(hù)能力下，封裝體積僅為傳統(tǒng)封裝器件的 20 % ...

2022-12-22 標(biāo)簽：Vishay TVS TVS二極管 1.9k 0

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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