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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

3D IC先進(jìn)封裝對(duì)EDA的挑戰(zhàn)及如何應(yīng)對(duì)

芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇中提出，在SoC的設(shè)計(jì)階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統(tǒng)...

2022-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)eda 2.4k 0

芯片巨頭深入探索封裝技術(shù)，良藥治病未來可期

前言：近年來，封裝技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越大，越來越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當(dāng)中，兩者的界限變得越來越模糊。隨之而來的是，越來越...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)集成電路產(chǎn)業(yè) 2.4k 0

谷歌和AMD幫助臺(tái)積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，有望成為首批客戶

11月23日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。外媒是援引消息人士的...

2020-11-23 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電谷歌 2.4k 0

日月光半導(dǎo)體2023年?duì)I收下滑，期待2024年回升

各大投行對(duì)日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%，再加上測試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。

2024-01-10 標(biāo)簽：封裝技術(shù)日月光半導(dǎo)體封測 2.3k 0

封裝基板市場將在2023年走向衰退？

不過，在終端市場需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2...

2023-04-26 標(biāo)簽：電路板封裝技術(shù) 2.3k 0

基于類皮膚微光纖光柵貼片的時(shí)空血流動(dòng)力學(xué)監(jiān)測技術(shù)，用于心血管健康監(jiān)測

近日，南京大學(xué)徐飛教授、陳燁研究員、陸延青教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合南京鼓樓醫(yī)院徐標(biāo)主任醫(yī)師、戴慶主治醫(yī)師團(tuán)隊(duì)針對(duì)上述難點(diǎn)提出了一種基于類皮膚微光纖光柵組的時(shí)空血流動(dòng)...

2024-01-19 標(biāo)簽：光纖封裝技術(shù)監(jiān)測技術(shù) 2.3k 0

臺(tái)積電將在日本設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心

日本日刊工業(yè)新聞日前報(bào)道稱，積電規(guī)劃在日本茨城縣筑波市新設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心，最快今年開始和日本設(shè)備制造商與材料商的聯(lián)合開發(fā)，包括先進(jìn)封裝的研發(fā)，內(nèi)置試...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 2.3k 0

立洋光電“大功率激光模組封裝技術(shù)”榮膺國家工信部科技成果登記證書

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2025-06-04 標(biāo)簽：激光封裝技術(shù)工信部 2.3k 0

淺談封裝測試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

集成電路封裝測試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，資金門檻和技術(shù)門檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢尤為重要。

2023-10-09 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)封裝測試 2.3k 0

全球IC載板進(jìn)入高速發(fā)展期國產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備

隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，IC載板行業(yè)增速領(lǐng)先PCB其他板塊。IC載板項(xiàng)目投資周期較長，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，競爭格局相對(duì)清晰，全球前十大供應(yīng)商市場份額占比超過8...

2023-02-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IC載板 AI芯片 2.3k 0

長電科技攜手 SEMICON China 2021，以先進(jìn)封裝助力智慧生活

SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，長電科技已連續(xù)參展數(shù)屆，并一直致力于推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展。

2021-03-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)車載芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.2k 0

兆易創(chuàng)新：前沿存儲(chǔ)技術(shù)與開創(chuàng)性Flash解決方案引領(lǐng)行業(yè)變革

起初，兆易創(chuàng)新的重點(diǎn)主要集中在NOR Flash上，但隨著技術(shù)的演進(jìn)和市場的變化，其產(chǎn)品線逐漸從NOR擴(kuò)展到了NAND Flash，提供了從小容量到8G...

2023-11-12 標(biāo)簽：FlaSh 封裝技術(shù)兆易創(chuàng)新 2.2k 0

高性能集成電路應(yīng)用集成電路封裝技術(shù)分析

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2024-11-19 標(biāo)簽：集成電路信號(hào)處理封裝技術(shù) 2.2k 0

麒麟a2芯片是哪年生產(chǎn)的麒麟a2芯片是什么級(jí)別

麒麟a2芯片是哪年生產(chǎn)的麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，2023年9月25日，華為FreeBuds Pro 3正式發(fā)布，該產(chǎn)品內(nèi)置支持Polar碼技術(shù)(...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)音頻處理 2.2k 0

Chiplet開啟了IP新型復(fù)用模式

Chiplet又稱芯粒或小芯片，是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表，將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元 die（裸片），通過 die-to-die 將模塊芯...

2022-12-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)chiplet 2.2k 0

對(duì)MEMS至關(guān)重要的封裝技術(shù)

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2018-06-14 標(biāo)簽：手機(jī)mems 封裝技術(shù) 2.2k 0

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雙方將聚焦先進(jìn)封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領(lǐng)域，開展多個(gè)科研項(xiàng)目，內(nèi)容豐富，希望在功率器件封裝與先進(jìn)封裝方面有所突破，進(jìn)而加速第三代半導(dǎo)體技...

2021-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2.2k 0

華為公布一項(xiàng)倒裝芯片封裝技術(shù)：能大幅改善CPU散熱

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2023-08-18 標(biāo)簽：芯片 cpu 華為 2.2k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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