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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

臺(tái)積電3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)

InFO和CoWoS產(chǎn)品已連續(xù)多年大批量生產(chǎn)。CoWoS開發(fā)中最近的創(chuàng)新涉及將最大硅插入器尺寸擴(kuò)展到大于最大光罩尺寸，以容納更多模具（尤其是HBM堆棧）...

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 3k 0

半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)奪先進(jìn)封裝技術(shù)，Hana Micron、臺(tái)積電等爭(zhēng)鋒相對(duì)

作為韓國領(lǐng)先的后端工藝廠商之一，Hana Micron同時(shí)也是一家專營半導(dǎo)體裝配與測(cè)試的公司。該司致力于研發(fā)2.5D封裝技術(shù)，能水平集成各類人工智能芯片...

2024-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)人工智能 2.9k 0

多樣化封裝技術(shù)平臺(tái)助力集成電路成品開發(fā)

近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提...

2023-01-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2.8k 0

支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號(hào)傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號(hào)交互。目前主流的封裝技...

2022-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2.8k 0

解讀臺(tái)積電黑科技：可做到一顆CPU集成192GB

據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 2.8k 0

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)?支持TSMC 3DFabric技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)

Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。

2021-10-28 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2.8k 0

日月光投控積極布局封裝技術(shù)有成

業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長(zhǎng)約。除了打線封裝、客戶對(duì)凸塊晶圓（bumping）、晶圓級(jí)封裝（WLP）與覆晶封裝（Fl...

2021-01-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)智能制造 2.8k 0

淺談半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注冊(cè)外形圖》標(biāo)淮與 IEC SC47D 發(fā)布的標(biāo)淮異曲同工，只不過其外形標(biāo)淮是由其會(huì)員公司提出的。

2023-06-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 2.8k 0

基于Al0.8Sc0.2N壓電薄膜的MEMS聲波器件芯片

MEMS芯片具有無源、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，與低噪聲信號(hào)放大電路集成后，再通過特殊的水密封裝可制成具有小型化、低功耗、易實(shí)現(xiàn)寬頻檢測(cè)等特點(diǎn)的水聽器...

2023-08-04 標(biāo)簽：CMOS 封裝技術(shù)耦合器 2.7k 0

三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連...

2023-11-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片 AI芯片 2.7k 0

來看看“不約而同”的2nm時(shí)間軸進(jìn)程

作為行業(yè)老大，臺(tái)積電稱將如期在2025年上線2nm工藝，2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。2nm可謂是臺(tái)積電的一個(gè)重大節(jié)點(diǎn)，該工藝將采用納米片晶體管（Nanos...

2023-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)晶體管 2.7k 0

深入解析：SiP與SoC的技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用前景

在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天，封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝...

2025-02-14 標(biāo)簽：SiP soc 封裝技術(shù) 2.7k 0

摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強(qiáng)弩之末

這些限制在需要大量高帶寬內(nèi)存的應(yīng)用（如人工智能邊緣和云系統(tǒng)）中尤其成問題。為了解決這些問題并繼續(xù)提高器件密度，業(yè)內(nèi)已經(jīng)開發(fā)出幾種先進(jìn)的封裝技術(shù)，這些技術(shù)...

2020-12-11 標(biāo)簽：摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2.6k 0

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)首款國產(chǎn)LPDDR5，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)跨入LPDDR5領(lǐng)域

　相比上一代LPDDR4，長(zhǎng)鑫的LPDDR5單顆芯片容量和速率都提升了50%，達(dá)到12Gb和6400Mbps，并且功耗降低了30%。從產(chǎn)品應(yīng)用和市場(chǎng)角度...

2023-11-29 標(biāo)簽：DRAM 封裝技術(shù)數(shù)據(jù)安全 2.6k 0

PCBA零件封裝技術(shù)解析

使用表面黏著式封裝（SurfaceMountedTechnology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。

2020-06-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)PCBA 2.6k 0

消息稱臺(tái)積電將CoWoS部分流程外包給OSAT

根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱，臺(tái)積電公司目前正在加大先進(jìn)封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺(tái)積電還公布了最新強(qiáng)化版...

2021-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 2.6k 0

后摩爾定律時(shí)代局勢(shì)大變臺(tái)積電公布2nm后的發(fā)展路徑圖

今年下半年，臺(tái)積電將開始用3nm制程為蘋果制造芯片，接下來2nm制程也將在2025年推出。但隨著半導(dǎo)體線寬微縮越來越逼進(jìn)物理極限，臺(tái)積電還能繼續(xù)維持高速...

2023-05-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器摩爾定律 2.6k 0

長(zhǎng)電科技持續(xù)推進(jìn)XDFOI封裝技術(shù)平臺(tái)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，到2027年全球人工智能總投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到4,236億美元，近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率為26.9%。在人工智能等領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，高...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 2.6k 0

華天江蘇公司牽手盤古半導(dǎo)體，助力先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目落地

據(jù)悉，盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億人民幣，預(yù)計(jì)從2024年起動(dòng)工，并于2025年開始部分投產(chǎn)。項(xiàng)目分兩步走，第一階段為2024至2028年，...

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)封測(cè) 2.6k 0

分析總結(jié)LED貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)及未來方向

LED貼片機(jī)正朝更高精度的方向發(fā)展貼片機(jī)精度是指貼片機(jī)X、Y軸導(dǎo)航運(yùn)動(dòng)的機(jī)械精度和Z軸旋轉(zhuǎn)精度。貼片機(jī)采用精密的機(jī)電一體化技術(shù)控制機(jī)械運(yùn)動(dòng)將元器件從供...

2020-07-20 標(biāo)簽：LED 互聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 2.5k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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