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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

科幻片中的微科技- 從IBM世界最小電腦看先進(jìn)封裝技術(shù)

2019-04-26 標(biāo)簽：IBM 封裝技術(shù) 4.4k 0

音叉型石英振蕩器的特點(diǎn)和應(yīng)用

目前，采用傳統(tǒng)兆赫茲晶體封裝方法的石英音叉可提供4.1mm×1.5mm、3.2mm×1.5mm及2.0mm×1.2mm的小尺寸型。現(xiàn)在正在力爭將這些晶體...

2020-06-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)石英晶體音叉振蕩器 4.4k 0

成都奕成科技公司首款產(chǎn)品量產(chǎn)，板級封裝技術(shù)立功

面臨市場需求的推動(dòng)，板級封裝技術(shù)迎來了黃金期。在半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代，新興應(yīng)用如5G、AI、數(shù)據(jù)中心、高性能運(yùn)算和車載領(lǐng)域的消費(fèi)需求激增，進(jìn)一步帶動(dòng)了先進(jìn)封...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 4.2k 0

芯片采2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，可望改善成本結(jié)構(gòu)

目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運(yùn)...

2016-03-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)2.5D 4.2k 0

臺(tái)積電3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)詳解

2.5D CoWoS技術(shù)利用microbump連接將芯片(和高帶寬內(nèi)存堆棧)集成在一個(gè)插入器上。最初的CoWoS技術(shù)產(chǎn)品(現(xiàn)在的CoWoS- s)使用了...

2022-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù) 4.2k 0

振動(dòng)陀螺五十周年學(xué)術(shù)研討會(huì)在重慶召開

會(huì)議邀請多位專家作了學(xué)術(shù)報(bào)告，中國電子科技集團(tuán)公司首席專家方針研究員回顧了振動(dòng)陀螺發(fā)展起源、歷程、展望了未來，國防科技大學(xué)肖定邦教授介紹了微納諧振傳感器...

2020-12-23 標(biāo)簽：傳感器 mems 封裝技術(shù) 4.1k 0

微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核...

2020-05-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smt 微電子 4.1k 0

封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎？

封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎？封裝檢測指的是對電子元件封裝的檢測，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過程中，首先要將對電路有特定功...

2023-08-24 標(biāo)簽：電阻器電感器封裝技術(shù) 4.1k 0

探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”

金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多...

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晶圓封裝測試什么意思？

晶圓封裝測試什么意思？晶圓封裝測試是指對半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要...

2023-08-24 標(biāo)簽：ESD 晶圓封裝技術(shù) 4k 0

Foveros 3D芯片封裝技術(shù)將在不久的將來為英特爾計(jì)算引擎的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)

對于英特爾來說輕松賺錢是好事。服務(wù)器市場的增長速度比弱小競爭對手吞食市場份額的速度要快得多，AMD Epyc和Marvell ThunderX2的攻擊以...

2018-12-26 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 4k 0

先進(jìn)封裝將成延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，助力芯片提升

近年來，封裝技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越大，越來越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當(dāng)中，兩者的界限變得越來越模糊。隨之而來的是，越來越多超越傳...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 3.9k 0

5G毫米波是否真的改變了芯片測試

眾所周知，目前全球采用兩種不同頻段部署5G網(wǎng)絡(luò)，即3GPP劃分的FR1頻段和FR2頻段，其中FR1頻段范圍為450MHz-6GHz，最大帶寬100MHz...

2021-06-29 標(biāo)簽：封裝技術(shù)FR-毫米波 3.9k 0

曝NVIDIA是臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)的三大主要客戶之一其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思

關(guān)于NVIDIA下一代GPU“Ampere（安培）”有很多傳言，最新消息稱，GA100大核心將配置多達(dá)8192個(gè)CUDA核心（128組SM）、匹配24/...

2020-03-09 標(biāo)簽：NVIDIA 封裝技術(shù)CoWoS 3.9k 0

早報(bào)：臺(tái)積電南京廠月產(chǎn)能達(dá)2萬片目前無進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電南京廠去年即轉(zhuǎn)虧為盈，全年獲利新臺(tái)幣12.89億元（約合人民幣2.97億元）。隨著產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，今年前3季獲利擴(kuò)增至新臺(tái)幣91.2...

2020-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器封裝技術(shù) 3.9k 0

Nexperia P溝道MOSFET，封裝占位面積減少50%

半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布首次采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝的P溝道MOSFE...

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功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進(jìn)趨勢

直接導(dǎo)線鍵合結(jié)構(gòu)最大的特點(diǎn)就是利用焊料，將銅導(dǎo)線與芯片表面直接連接在一起，相對引線鍵合技術(shù)，該技術(shù)使用的銅導(dǎo)線可有效降低寄生電感，同時(shí)由于銅導(dǎo)線與芯片表...

2022-07-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率器件 3.8k 0

長電科技推動(dòng)“芯片成品制造”走向世界

后摩爾定律時(shí)代，隨著先進(jìn)制程的研發(fā)陷入瓶頸，業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上...

2021-03-29 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)adas 3.8k 0

良性競爭迎機(jī)遇多重因素推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展

中國集成電路封裝在在中國產(chǎn)業(yè)升級大時(shí)代背景下，有完善的政策資金支持;同時(shí)，中國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國集成電路封裝業(yè)迅速崛起。

2019-06-17 標(biāo)簽：芯片集成電路消費(fèi)電子 3.7k 0

微電子封裝技術(shù)未來發(fā)展面臨的問題與挑戰(zhàn)

毫無疑問，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當(dāng)前以至于以后很長一段時(shí)間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題：一是制造過程中實(shí)時(shí)工藝過程...

2020-05-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子 3D封裝 3.5k 0

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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