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封裝技術

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所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術資訊

先進封裝技術的發(fā)展與機遇

近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫腿斯ぶ悄艿阮I域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發(fā)展受“...

2022-12-28 標簽：處理器集成電路封裝 6.6k 0

華進半導體作為國家級先進封裝技術研發(fā)中心的探索之路

采訪：幻實排版：孫智超微信公眾號：芯片揭秘(ID:ICxpjm) 幻實說先進封裝技術尤其是第四代封裝技術TSV，經(jīng)過近年來的發(fā)展已經(jīng)受到行業(yè)的廣泛...

2020-09-26 標簽：半導體封裝技術 6.6k 0

冠群（南京）封測線項目正式投產(chǎn)

據(jù)紫牛新聞消息，這次投入生產(chǎn)的密封測試生產(chǎn)線項目是國內第一個工業(yè)化量產(chǎn)型qfn高頻毫米波密封線作為國內、國際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供...

2023-10-18 標簽：封裝技術生產(chǎn)線毫米波 6.6k 0

中芯國際與長電科技深度合作 SIP封裝構建技術壁壘

覽富財經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺積電獲準為華為提供芯片，封測領域誰才是龍頭》，通過對比長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）三...

2020-11-11 標簽：中芯國際 SiP 封裝技術 6.5k 0

LED顯示屏有哪些封裝技術

表貼（SMD）封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級），在往塑膠外框內灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂...

2020-06-17 標簽：LED顯示屏封裝技術 6.4k 0

如何提高LFPAK封裝系列芯片的功率和密度

Neil Massey，安世半導體國際產(chǎn)品營銷經(jīng)理汽車和工業(yè)應用都需要不斷提高功率密度。例如，為了提高安全性，新的汽車動力轉向設計現(xiàn)在要求雙冗余電路，...

2019-11-26 標簽：封裝技術 LFPAK 焊線技術 6.3k 0

詳述電子元器件的封裝技術

本文將為你講述電子元器件分類封裝技術各自的定義、規(guī)格、特點及其相關的技術參數(shù)。

2012-02-09 標簽：電子元器件封裝技術 6.3k 0

先進封裝技術的發(fā)展背景介紹

封裝技術伴隨集成電路發(fā)明應運而生，主要功能是完成電源分配、信號分配、散熱和保護。

2020-05-19 標簽：封裝封裝技術 6.2k 0

先進封裝技術——系統(tǒng)級封裝解決方案

在5G應用相關的眾多封裝技術中，倒裝芯片技術的應用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合，又...

2021-04-08 標簽：半導體芯片技術封裝技術 6.1k 0

LED顯示屏在封裝方面有哪些技術?

SMD表貼封裝技術一直以來都是LED顯示屏的重要技術之一，它是由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內灌封液態(tài)環(huán)氧樹...

2020-09-12 標簽：led 芯片顯示屏 5.9k 0

華天科技昆山廠晶圓級先進封裝項目投產(chǎn)

作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制...

2021-01-09 標簽：傳感器晶圓封裝技術 5.8k 0

蘇州固锝披露2019年年度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入19.81億元

2019年度公司被評為“2018年功率器件十強”、“2018年綜合貢獻特等獎”；董事長吳念博先生被評為2019博鰲儒商卓越人物，中國企業(yè)文化研究會頒發(fā)吳...

2020-04-28 標簽：整流器封裝技術產(chǎn)業(yè)鏈 5.8k 0

半導體封裝新視界：金屬、陶瓷與晶圓級封裝的特點與應用

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，封裝技術也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三...

2023-04-28 標簽：封裝技術 smt 貼片機 5.8k 0

矽?？萍糃EO孫臻：傳感器是未來世界的核心

關于中國半導體的發(fā)展，如何把我們的優(yōu)勢，與各個地方、各個環(huán)節(jié)發(fā)展的優(yōu)勢結合在一起，走出一條我們自己中國半導體發(fā)展之路，我認為這才是比較關鍵。在這個過程當...

2020-01-25 標簽：傳感器半導體封裝技術 5.6k 0

半導體制造之封裝技術

芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體結構的工藝。

2020-09-22 標簽：集成電路半導體封裝技術 5.6k 0

剖析車載SoC芯片測試的挑戰(zhàn)

智能駕駛越來越進入大眾生活的同時，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進封裝演進，同時對測試的要求也愈加復雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測試的方...

2021-06-01 標簽：封裝技術 SoC芯片 AEC 5.5k 0

貿(mào)易戰(zhàn)浪潮中IC封測產(chǎn)業(yè)并購重組與先進封裝技術發(fā)展方向如何？

貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導體行業(yè)，封測代工營收下滑嚴重近年來IC封測行業(yè)跨國并購事件回顧封測產(chǎn)業(yè)并購重組是否會繼續(xù)？

2019-06-06 標簽：半導體 IC 封裝技術 5.5k 0

長電科技榮獲國家科學技術進步一等獎

2021年11月3日，在北京人民大會堂舉行的2020年度國家科學技術獎勵大會上，長電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目榮獲“202...

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研究人員發(fā)現(xiàn)，大多數(shù)單層無機薄膜的性能水平都和目標水平有著量級層面的差別，于是順理成章地開發(fā)了多層阻隔膜方法。這里，多層阻隔膜沉積了多對有機/無機層。對...

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Density Power攜強大的陣容和極具優(yōu)勢的產(chǎn)品亮相

公司展出符合EN50155鐵路標準的業(yè)界領先的高功率密度、高性能DNC60W系列，工業(yè)標準2”X1”封裝的60W DC-DC轉換器。電源轉換效率高達93...

2019-04-03 標簽：電源新能源汽車封裝技術 5.3k 0

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