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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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天合光能副總裁、光伏科學與技術全國重點實驗室副主任陳奕峰博士受邀在2024第二十屆中國太陽級硅及光伏發(fā)電研討會主論壇發(fā)表《天合光能i-TOPCon技術進...
封裝過程中常用的檢測設備 在軟件開發(fā)過程中,封裝是非常重要的一個概念。它不僅可以提高軟件的可維護性,還可以增加程序員代碼的復用性和安全性等。在封裝過程中...
臺積電研發(fā)超大封裝技術,實現(xiàn)120x120mm布局
據(jù)悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍...
另一方面,小芯片已被證明在受控情況下工作得非常好。十年來,AMD 和 ASE 一直在小芯片和圖形子系統(tǒng)方面進行合作。Marvell從 2016 年開始使...
三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱
新版3DMark Wild Life極限壓力測試中,Exynos 2400取得了優(yōu)異成績,超越前代產品Exynos 2200兩倍,甚至與蘋果的A17 P...
混合動力型oled面板使用玻璃材質代替聚酰胺的基板和FE薄膜封裝技術。此前,由于兩種技術不相容,因此被用于硬oled和柔性oled面板?;旌蟿恿γ姘宓膬?yōu)...
Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET產品——SiHR080N60E,它采用了新型的PowerPAK? 8 x 8 LR封裝技術,標...
LED目前主要的封裝技術比較 1)led單芯片封裝led在過去的30多年里,取得飛速發(fā)展。第一批產品出現(xiàn)在1968年,工作電流20mA的led的光通量只有
甬矽電子攜先進封裝技術亮相SEMICON China 2026
2026年3月25日-27日,SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕,展會以“跨界全球?心芯相聯(lián)”為主題,匯聚全球超1500家...
在此次大會上,BOE(京東方)重點推介了引人矚目的MLED創(chuàng)新技術,展示了超卓的亮度、精細的畫質和卓越的視覺效果。其中,162英寸MLED COB大屏獨...
半導體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術,可以通過Chip on Wafer(CoW)封裝技術與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術,可以將不同尺寸、功...
英特爾實現(xiàn)先進半導體封裝技術芯片的大規(guī)模生產
當前,由于整個半導體產業(yè)步入將多個‘芯?!–hiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式多芯片互聯(lián)橋接)等英特...
芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口,如今有越來越多的封裝技術能夠實現(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進封裝工藝能提高器件密度并...
華進榮獲“第十五屆中國半導體創(chuàng)新產品和技術”獎
硅光三維集成封裝技術是以硅基光電子學為基礎、實現(xiàn)高集成密度的新型光電混合集成技術,該技術結合了集成電路技術的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術超高...
浙江益中封裝技術有限公司宣布其一期擴建項目正式開工。這一重要項目標志著其在車規(guī)級半導體封裝領域的戰(zhàn)略布局邁出了實質性的一步。
飛兆半導體已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產品組合,解決了DC-DC轉換應用中面臨提升功率密度的同時節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)。
日立制作所在“PCIM Europe 2016”并設的會議上發(fā)表了使用燒結銅的功率元件封裝技術。該技術的特點是,雖為無鉛封裝材料,但可降低材料成本并提高可靠性。
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