封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

兩大半導(dǎo)體巨頭，關(guān)廠！

近日，市場(chǎng)傳出兩大半導(dǎo)體廠商關(guān)廠的消息，一是三星年內(nèi)將關(guān)閉一座8英寸晶圓廠，二是安靠將關(guān)閉日本函館封裝廠。

2026-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

愛(ài)普生TG2016SMN溫補(bǔ)晶振性能解析_±0.5ppm高精度2016封裝TCXO

深度解析愛(ài)普生TG2016SMN系列溫補(bǔ)晶振的卓越性能，采用2016超小封裝，頻率穩(wěn)定度高達(dá)±0.5ppm，工作溫度范圍-40°C至+85°C，適用于5...

2026-01-16 標(biāo)簽：封裝晶振溫補(bǔ)晶振 273 0

太誘電容的封裝尺寸最小能做到多少？

太誘電容的封裝尺寸最小能做到0.25×0.125毫米（約008004英寸），這一尺寸屬于超小型多層陶瓷貼片電容(MLCC)范疇，適合微型化電子產(chǎn)品使用...

2026-01-16 標(biāo)簽：封裝貼片電容 225 0

芯片創(chuàng)新路徑全解析：從先進(jìn)封裝到量子芯片的技術(shù)演進(jìn)

深入分析芯片技術(shù)前沿突破，包括封裝革命、新材料應(yīng)用、光計(jì)算與量子芯片進(jìn)展，探討技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化，展望未來(lái)計(jì)算范式變革。

2026-01-16 標(biāo)簽：芯片封裝 311 0

FICT FC-BGA基板GigaModule-2系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高密度、高性能、大電流方向快速演進(jìn)的背景下，封裝基板作為芯片與系統(tǒng)之間的關(guān)鍵連接載體，其性能直接決定了終端產(chǎn)品的運(yùn)行效率與可靠性。

2026-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 408 0

熱超聲鍵合參數(shù)優(yōu)化：科學(xué)方法與工程實(shí)踐的融合

熱超聲鍵合是連接芯片與封裝基板的關(guān)鍵工藝，該技術(shù)通過(guò)溫度、超聲波能量、壓力和時(shí)間的多參數(shù)協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)金屬間的快速可靠連接。然而，隨著鍵合機(jī)從手動(dòng)轉(zhuǎn)向自...

2026-01-12 標(biāo)簽：芯片封裝基板 266 0

DCM?1000及同類封裝碳化硅功率模塊商業(yè)化困境報(bào)告：當(dāng)“包子皮”貴過(guò)“包子餡”的經(jīng)濟(jì)學(xué)悖論

DCM?1000及同類封裝碳化硅功率模塊商業(yè)化困境報(bào)告：當(dāng)“包子皮”貴過(guò)“包子餡”的經(jīng)濟(jì)學(xué)悖論傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)...

2026-01-11 標(biāo)簽：封裝功率模塊 102 0

商用車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中國(guó)產(chǎn)SiC模塊的演進(jìn)：以ED3封裝BMF540R12MZA3替代DCM與HPD的技術(shù)與商業(yè)邏輯分析

商用車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中國(guó)產(chǎn)SiC模塊的演進(jìn)：以ED3封裝BMF540R12MZA3替代DCM與HPD的技術(shù)與商業(yè)邏輯分析傾佳電子（Changer Tech...

2026-01-11 標(biāo)簽：封裝電驅(qū)動(dòng)SiC模塊 186 0

30W、超低 EMI、AB/D 類雙模單聲道音頻功放IC ESOP8封裝

HX9110A是一款高性價(jià)比、低EMI，ESOP8封裝、無(wú)需濾波器，AB/ D類可選式音頻功率放大器。14.4V工作電壓時(shí)，最大驅(qū)動(dòng)功率為30W（V...

2026-01-09 標(biāo)簽：封裝功放IC 309 0

隱形失效：金屬間化合物尖刺如何“欺騙”半導(dǎo)體鍵合強(qiáng)度測(cè)試

在微電子封裝領(lǐng)域，金-鋁（Au-Al）球形鍵合是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵工藝。一個(gè)理想的鍵合點(diǎn)應(yīng)具備高強(qiáng)度與高可靠性。然而，當(dāng)焊接本身存在初始缺陷，并經(jīng)...

2026-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝鍵合 299 0

意法半導(dǎo)體推出65W QFN封裝反激轉(zhuǎn)換器VIPerGaN65W

???????? 意法半導(dǎo)體VIPerGaN系列轉(zhuǎn)換器新增一款65W反激功率轉(zhuǎn)換器VIPerGaN65W。該系列產(chǎn)品在一個(gè)QFN 5x6封裝內(nèi)集成700...

2026-01-07 標(biāo)簽：封裝意法半導(dǎo)體反激轉(zhuǎn)換器 684 0

IPC-6921有機(jī)封裝基板國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)即將落地

封裝基板作為集成電路芯片的關(guān)鍵載體，在電子封裝領(lǐng)域肩負(fù)著核心使命 —— 為芯片提供支撐、散熱與保護(hù)，同時(shí)通過(guò)內(nèi)部精密電路實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的高效連接。然而...

2026-01-06 標(biāo)簽：集成電路封裝基板 758 0

聚飛光電榮獲ISO 56005創(chuàng)新管理體系四級(jí)認(rèn)證

近日，深圳市聚飛光電股份有限公司成功通過(guò)ISO56005創(chuàng)新管理體系認(rèn)證，榮獲最高成熟度等級(jí)——四級(jí)（全面級(jí)）證書(shū)，成為L(zhǎng)ED封裝行業(yè)首家獲認(rèn)證的企業(yè),...

2026-01-04 標(biāo)簽：led 封裝聚飛光電 878 0

芯片好壞鑒別全攻略：從ABA測(cè)試到特征阻抗驗(yàn)證（ASP3605實(shí)操版）

一、芯片好壞鑒別核心邏輯：從基礎(chǔ)篩查到專業(yè)驗(yàn)證芯片作為電子設(shè)備的 “大腦”，其質(zhì)量直接決定產(chǎn)品穩(wěn)定性與使用壽命。鑒別芯片好壞需遵循 “先直觀后精密、先...

2026-01-04 標(biāo)簽：芯片測(cè)試封裝 752 0

ROHM車(chē)載低耐壓MOSFET新增HPLF5060封裝產(chǎn)品

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）宣布，適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動(dòng)泵、LED前照燈等應(yīng)用的車(chē)載低耐壓（40V/60V）MOSFET產(chǎn)...

2026-01-04 標(biāo)簽：MOSFET 封裝逆變器 2.3k 0

商用車(chē)電驅(qū)動(dòng)SiC模塊選型返璞歸真：從DCM/HPD封裝回歸ED3封裝碳化硅功率模塊的市場(chǎng)報(bào)告

商用車(chē)電驅(qū)動(dòng)SiC模塊選型返璞歸真：從DCM/HPD封裝回歸ED3封裝碳化硅功率模塊的市場(chǎng)報(bào)告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)...

2026-01-03 標(biāo)簽：封裝 SiC 777 0

市場(chǎng)趨勢(shì)分析：DCM?1000以及類似封裝的SiC模塊在電驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域遭遇淘汰的原因

市場(chǎng)趨勢(shì)分析：DCM?1000以及類似封裝的SiC模塊在電驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域遭遇淘汰的原因在全球汽車(chē)工業(yè)向電氣化轉(zhuǎn)型的宏大敘事中，功率模塊作為牽引逆變器的核心心...

2026-01-03 標(biāo)簽：封裝 SiC 371 0

40G ZR4光模塊：長(zhǎng)距互聯(lián)的優(yōu)選方案

數(shù)字經(jīng)濟(jì)下，5G骨干網(wǎng)、跨城數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、企業(yè)廣域組網(wǎng)等場(chǎng)景，亟需“高速率+長(zhǎng)距離”的光傳輸解決方案。40G ZR4光模塊憑借80km超遠(yuǎn)距傳輸能力，成...

2026-01-05 標(biāo)簽：封裝帶寬光模塊 1.5k 0

毫米級(jí)鏡腿的極限挑戰(zhàn)：0.8mm、TCOM封裝，AI眼鏡元器件微縮進(jìn)化

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著生成式AI與端側(cè)大模型的快速演進(jìn)，AI眼鏡正從極客玩具邁向大眾消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。然而，要真正實(shí)現(xiàn)“全天候無(wú)感佩戴”，重量和...

2026-01-02 標(biāo)簽：封裝微型化 AI眼鏡 1.3萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技2025年度第一期科技創(chuàng)新債券發(fā)行成功

2025年12月26日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）宣布，完成“江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司2025年度第一期科技創(chuàng)新債券”發(fā)行。本期債券期限為5+5年，...

2025-12-31 標(biāo)簽：晶圓封裝長(zhǎng)電科技 410 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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