臺(tái)灣成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)地

惠于臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電(2303)去年積極在臺(tái)灣擴(kuò)充12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)灣在2011年成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)地。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsig...

2012-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓臺(tái)灣 2.7k 0

晶圓廠資本支出 Q3回溫

2012全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑，但因英特爾、三星、臺(tái)積電資本支出今年仍高，預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會(huì)是今年谷底，下半年逐季回溫。

2012-01-13 標(biāo)簽：晶圓Q3 948 0

華虹宏力或?qū)⒈Ａ艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠

北京時(shí)間1月9日晚間消息，知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據(jù)市場需求進(jìn)一步拓展工廠產(chǎn)能。

2012-01-10 標(biāo)簽：晶圓華虹宏力 1.3k 0

意法半導(dǎo)體推全球首款全非接觸式測試技術(shù)晶圓

半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，簡稱ST宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。

2011-12-31 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體測試技術(shù) 1.8k 0

12寸晶圓產(chǎn)能全開　德儀類比IC低價(jià)搶市占

德州儀器(TI)類比IC的低價(jià)攻勢全面啟動(dòng)?？春?012年電視與行動(dòng)裝置市場對(duì)類比IC的需求將持續(xù)增長，德州儀器正積極藉由擴(kuò)產(chǎn)類比IC進(jìn)行搶攻;目前位于...

2011-12-26 標(biāo)簽：德州儀器晶圓 954 0

半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程

從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)...

2011-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.2萬 0

ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功

2011-12-21 標(biāo)簽：晶圓ST測試技術(shù) 948 1

Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

Crocus科技和中芯國際正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。共同研發(fā)高溫MLU的應(yīng)用技術(shù)。

2011-12-09 標(biāo)簽：中芯國際晶圓Crocus 901 0

三大晶圓代工廠2011年成長乏力

從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)...

2011-12-05 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工 630 0

石化、晶圓半導(dǎo)體業(yè)放流水新標(biāo)準(zhǔn)

環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導(dǎo)體制造業(yè)放流水標(biāo)準(zhǔn)，將氨氮、含氯或含苯等6項(xiàng)揮發(fā)性有機(jī)物以及DEHP等6項(xiàng)塑化劑列入管制。

2011-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 888 0

晶圓_晶圓是什么

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原...

2011-11-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 8.1k 3

全球最大的砷化鎵晶圓代工廠即將上柜

全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(3105)即將在12月13日上柜，由于主力客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，法人預(yù)估穩(wěn)懋第四季EPS...

2011-11-24 標(biāo)簽：晶圓砷化鎵 2.2k 0

晶圓代工急單消失　需求猛吹寒風(fēng)

盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來...

2011-11-22 標(biāo)簽：多晶硅晶圓 941 0

臺(tái)積電擴(kuò)充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠

晶圓代工廠臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司董事會(huì)決議核準(zhǔn)約新臺(tái)幣395億元預(yù)算，主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。

2011-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 564 0

半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來源集中在晶圓代工廠

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)...

2011-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 810 0

28nm制程遭遇良率和需求前景雙重挑戰(zhàn)

盡管接下來幾年，晶圓制造領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)以高于整體芯片市場的速度成長，但Gartner 和其它市場分析公司表示，該領(lǐng)域仍然面臨著來自先進(jìn)28nm制程節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)...

2011-11-07 標(biāo)簽：晶圓制程28nm 1.9k 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)過寒冬　仰賴晶圓代工廠先進(jìn)制程投資

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)...

2011-11-01 標(biāo)簽：晶圓EDA 824 0

太陽能晶圓轉(zhuǎn)換效率再創(chuàng)新高

中美矽晶于日前法說會(huì)中宣布，結(jié)合中美矽晶新一代高轉(zhuǎn)換效率太陽能單晶矽晶圓以及轉(zhuǎn)投資公司旭泓全球光電先進(jìn)電池制程，日前成功突破瓶頸，將轉(zhuǎn)換效率推升至19....

2011-10-28 標(biāo)簽：太陽能晶圓 691 0

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶...

2011-10-14 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 1.4k 0

GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產(chǎn)量問題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED晶圓工藝的影響"。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料...

2011-10-12 標(biāo)簽：LED晶圓GT 1.5k 0