晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

隨著產(chǎn)線自動化帶來的產(chǎn)能飛速提升，企業(yè)原有的倉儲容量與現(xiàn)有產(chǎn)能之間的矛盾日益突出；庫容不足，而用地成本、用工成本卻在不斷增加，行業(yè)傳統(tǒng)的由人工進(jìn)行成品存...

2022-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓智慧物流 5.1k 0

晶圓在5G中的作用

晶圓具有強(qiáng)大的性能，使其成為快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域的理想選擇。這些半導(dǎo)體正在推動移動通信的未來。

2022-07-20 標(biāo)簽：晶圓 GaAs 5G 2k 0

芯片測試的類型與發(fā)展趨勢分析

一直以來，芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)一體化封裝測試企業(yè)無法滿足當(dāng)下的需求。傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)的測試業(yè)務(wù)往...

2022-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片測試 4.4k 0

芯片供應(yīng)商和OEM之間的相互關(guān)系

IC生命周期各階段存在的安全威脅無論是由于晶圓代工廠的刻意行為還是惡意人士的入侵，IC生命周期的每個階段都存在多種威脅，而這些威脅可能使最終產(chǎn)品面臨風(fēng)險...

2022-07-15 標(biāo)簽：芯片元器件晶圓 2.4k 0

FICT探針卡，客戶問題的最佳解決方案

隨著晶圓尺寸的增大和同時測量 DUT 的增加，對具有巨大布線能力的大型探針卡 PCB 的需求也在增長。FICT為最先進(jìn)的設(shè)備的晶圓測試提供各種無存根 V...

2022-07-15 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

博世將投入2.5億歐元在德累斯頓晶圓廠增設(shè)3000平方米無塵車間

從汽車到電動自行車，從家用電器到可穿戴設(shè)備，芯片不僅是所有電子系統(tǒng)的組成部分，還驅(qū)動著現(xiàn)代科技的發(fā)展。全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世很早就意識到芯片日益...

2022-07-14 標(biāo)簽：芯片晶圓博世 2.1k 0

意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠

????????隨著世界經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求

2022-07-14 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體格芯 1.4k 0

IGBT晶圓在新能源汽車充電樁領(lǐng)域的應(yīng)用

是一款1200V、25A、FS工藝的6寸IGBT晶圓片；1200V壕溝和現(xiàn)場停止技術(shù)；低開關(guān)損耗；正溫度系數(shù)；簡單的平行技術(shù)。廣泛應(yīng)用在中等功率驅(qū)動器、...

2022-07-14 標(biāo)簽：新能源汽車晶圓 IGBT 3k 0

按照多個行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)制造MEMS

　　如此密集、如此詳細(xì)地監(jiān)控生產(chǎn)過程可能看起來幾乎是強(qiáng)迫癥，但我們發(fā)現(xiàn)為了保持 MEMS 制造所需的微觀精度，這是必要的。這種質(zhì)量控制過程將 Sense...

2022-07-14 標(biāo)簽：mems 晶圓 1.1k 0

茂矽六寸IGBT晶圓開啟智能新能源汽車新時代

我國是世界最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)市場；隨著電動車市場崛起；電動汽車已成為汽車產(chǎn)業(yè)未來的主要成長動能；新能源汽車需求帶動MOSFET及IGBT持續(xù)增長；作為...

2022-07-13 標(biāo)簽：新能源汽車晶圓 IGBT 4.5k 0

新的封裝方式有哪些

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2022-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.3k 0

中芯集成科創(chuàng)板IPO成功獲受理

本次IPO保薦機(jī)構(gòu)為海通證券，擬公開發(fā)行股票16.92億股，募集125億元的資金，擴(kuò)展現(xiàn)有的MEMS和功率器件生產(chǎn)線，新建月產(chǎn)7萬片的硅基8英寸晶圓加工...

2022-07-13 標(biāo)簽：mems 晶圓功率器件 2.4k 0

半導(dǎo)體行業(yè)IGBT晶圓發(fā)展及應(yīng)用技術(shù)詳解

IGBT絕緣柵雙極型晶體管；作為一種高效能的半導(dǎo)體元件它一般應(yīng)用在不間斷電源UPS和變頻器上；自IGBT開啟工業(yè)化應(yīng)用以來，技術(shù)經(jīng)歷了豐富的技術(shù)演變，涌...

2022-07-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 IGBT 2.6k 0

吉萊微投資1.78億元生產(chǎn)線技改升級項(xiàng)目

招股書顯示，本次IPO保薦機(jī)構(gòu)為長江證券，擬公開發(fā)行不超過1741萬股，募集8億資金，重點(diǎn)投向功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、生產(chǎn)線技改升級項(xiàng)目和研發(fā)中心...

2022-07-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝測試 2.6k 0

數(shù)據(jù)是卓越制造的游戲規(guī)則改變者

　　使用這種數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策制定始于堅實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，其中安全性至關(guān)重要。客戶保留其數(shù)據(jù)的唯一所有權(quán)，在保護(hù)其 IP 的安全環(huán)境中保留控制權(quán)。Athnia ...

2022-07-11 標(biāo)簽：晶圓人工智能大數(shù)據(jù) 925 0

科普一下扇出型晶圓級封裝（FOWLP）

近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術(shù)出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP...

2022-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 FOWLP 1.6萬 0

芯片制造有哪些環(huán)節(jié)

芯片中含有成千上萬個PN結(jié)、電容、電阻、導(dǎo)線等，因此芯片設(shè)計是屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，非?？简?yàn)工程師的技術(shù)能力，因?yàn)楣こ處煹脑O(shè)計水平較大程度上決定了芯...

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片設(shè)計 5.7k 0

晶圓的濕法蝕刻法和清潔度

本文介紹了我們?nèi)A林科納在半導(dǎo)體制造過程中進(jìn)行的濕法蝕刻過程和使用的藥液，在晶圓表面，為了形成LSI布線，現(xiàn)在幾乎所有的半導(dǎo)體器件都使用干蝕刻方式，這是因...

2022-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 3.3k 0

日本計劃最早在2025年啟動2納米半導(dǎo)體制造基地

據(jù)報道，日本將與美國合作，最早在2025財年啟動國內(nèi)2納米半導(dǎo)體制造基地，加入下一代芯片技術(shù)商業(yè)化的競賽。

2022-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2nm 1.7k 0

CM300xi-ULN探針臺的獨(dú)特之處

在這篇文章中，我們將涵蓋實(shí)現(xiàn)高吞吐量閃爍噪聲測量。閃爍和RTN噪聲測試可能需要很長時間，尤其是在測量頻率低至1 Hz或更低的情況下。單一溫度下的掃描時間...

2022-07-06 標(biāo)簽：晶圓測量探針 1.5k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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