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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

8英寸SiC襯底陣容加速發(fā)展 全球8英寸SiC晶圓廠將達(dá)11座

8英寸SiC襯底陣容加速發(fā)展 全球8英寸SiC晶圓廠將達(dá)11座

近年來(lái),隨著碳化硅(SiC)襯底需求的持續(xù)激增,降低SiC成本的呼聲日益強(qiáng)烈,最終產(chǎn)品價(jià)格仍然是消費(fèi)者的關(guān)鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個(gè)成本結(jié)構(gòu)中占...

2024-03-08 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

國(guó)產(chǎn)碳化硅外延設(shè)備供應(yīng)商納設(shè)智能開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

近日,中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)(證監(jiān)會(huì))披露了關(guān)于深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“納設(shè)智能”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。這一消息引起了...

2024-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 2.3k 0

氮化鎵+碳化硅的未來(lái):納微發(fā)布7大全球行業(yè)應(yīng)用展望,全面加速Electrify Our World?

氮化鎵+碳化硅的未來(lái):納微發(fā)布7大全球行業(yè)應(yīng)用展望,全面加速Electrify Our World?

GaN+SiC=每年200億美元的市場(chǎng)規(guī)模? 是的!眾所周知,第三代半導(dǎo)體(以氮化鎵GaN和碳化硅SiC為主),憑借在 電子遷移率、功率密度、熱穩(wěn)定性 ...

2023-05-12 標(biāo)簽:碳化硅 2.3k 0

車規(guī)級(jí)SiC供應(yīng)商桑德斯與世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)達(dá)成協(xié)議

桑德斯微電子器件(南京)有限公司與世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)達(dá)成協(xié)議,授權(quán)世強(qiáng)代理旗下碳化硅(SiC)、二級(jí)管等產(chǎn)品代理。

2022-02-24 標(biāo)簽:晶圓SiC碳化硅 2.3k 0

瀚天天成IPO獲受理,擬于上交所科創(chuàng)板上市

瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瀚天天成”)向上交所科創(chuàng)板遞交IPO申請(qǐng)已獲得受理。此次IPO計(jì)劃募資35.03億元,主要用于年產(chǎn)80萬(wàn)...

2024-01-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅瀚天天成 2.3k 0

瞻芯電子1200V/650V SiC塑封半橋模塊獲車規(guī)認(rèn)證

在科技不斷進(jìn)步和新能源汽車產(chǎn)業(yè)迅速崛起的當(dāng)下,高效、穩(wěn)定且符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件成為市場(chǎng)的迫切需求。上海瞻芯電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”)憑借其...

2024-03-07 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅瞻芯電子 2.3k 0

碳化硅器件封裝進(jìn)展綜述及展望

碳化硅器件封裝進(jìn)展綜述及展望

歡迎了解 杜澤晨 張一杰 張文婷 安運(yùn)來(lái) 唐新靈 杜玉杰 楊霏 吳軍民 (全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司 先進(jìn)輸電技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室) 摘要: 碳化硅 (...

2023-12-25 標(biāo)簽:芯片封裝SiC 2.3k 0

不合格的碳化硅外延片如何再生重利用?

不合格的碳化硅外延片如何再生重利用?

此外,研磨技術(shù)的缺點(diǎn)還有統(tǒng)一性不高,多片加工時(shí)對(duì)外延片的厚度的組合比較苛刻,并且加工效率較低。如果將研磨后的外延片再進(jìn)行CMP處理,則需要較長(zhǎng)的時(shí)間才能...

2023-09-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅外延片 2.3k 0

碳化硅芯片的短缺至少要持續(xù)到2023年底

汽車芯片生產(chǎn)商英飛凌的首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 最近在慕尼黑的一次活動(dòng)中就供應(yīng)發(fā)出了類似的警告?!拔掖_實(shí)預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的短缺,”他說(shuō)。

2022-12-21 標(biāo)簽:碳化硅 2.3k 0

基本半導(dǎo)體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊

基本半導(dǎo)體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊

BMF240R12E2G3是基本半導(dǎo)體為更好滿足工業(yè)客戶對(duì)高效和高功率密度需求而開(kāi)發(fā)的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊,

2024-04-11 標(biāo)簽:MOSFET晶圓DCDC變換器 2.3k 0

青銅劍技術(shù)碳化硅MOSFET模塊驅(qū)動(dòng)器2CP0335V33-LV100概述

碳化硅具備耐高溫、耐高壓、高頻率、高效率等特性,發(fā)展勢(shì)頭迅猛?;谔蓟杼匦?,碳化硅驅(qū)動(dòng)器相較于硅器件驅(qū)動(dòng)器有其特殊要求,面臨不同的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。青銅劍技術(shù)...

2022-12-29 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動(dòng)器碳化硅 2.3k 0

納微半導(dǎo)體2022年第四季度及全年財(cái)報(bào)亮眼 2022年收入增長(zhǎng)60%

1 2022年收入增長(zhǎng)60%。 2 納微藉技術(shù)、終端市場(chǎng)、地域多樣化形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)。 3 取代功率半導(dǎo)體器件中的傳統(tǒng)硅應(yīng)用;實(shí)現(xiàn)新增長(zhǎng)市場(chǎng)電氣化。 下一代...

2023-03-10 標(biāo)簽:氮化鎵充電樁碳化硅 2.3k 0

未來(lái)市場(chǎng)格局充滿變數(shù) 小規(guī)模碳化硅供應(yīng)鏈難題未解

中國(guó)規(guī)模較小的碳化硅(SiC)供應(yīng)鏈參與者將發(fā)現(xiàn)2023年是其相對(duì)艱難的一年。

2023-02-13 標(biāo)簽:SiC碳化硅 2.3k 0

中國(guó)降價(jià)影響美臺(tái)三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)

有報(bào)道稱,兩年前,第三代半導(dǎo)體概念曾成為市場(chǎng)熱點(diǎn),不僅中國(guó)大陸股市大幅上漲,還推動(dòng)臺(tái)灣地區(qū)同類企業(yè)股價(jià)攀升。然而,近兩年來(lái),美臺(tái)相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)與預(yù)期相去甚遠(yuǎn)。

2024-05-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 2.3k 0

未來(lái)可期 SiC成為新能源汽車最佳選擇

碳化硅在過(guò)去兩年的全球市場(chǎng)也發(fā)生了些“微妙”的變化:碳化硅襯底供應(yīng)開(kāi)始嚴(yán)重不足,但科銳(Cree)已和數(shù)個(gè)關(guān)鍵公司簽署了長(zhǎng)期供貨協(xié)議,并在2019年5月...

2021-01-25 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車新能源碳化硅 2.3k 0

Qorvo推出新一代1200V碳化硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今天宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (S...

2022-05-25 標(biāo)簽:晶體管碳化硅Qorvo 2.3k 0

我國(guó)發(fā)展碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體材料的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

迄今為止, 在碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域,國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過(guò)統(tǒng)計(jì)共有16項(xiàng),遠(yuǎn)遠(yuǎn)滯后于該行業(yè)的發(fā)展,這對(duì)整個(gè)市場(chǎng)的秩序及行業(yè)的發(fā)展是很不利的,因此標(biāo)...

2018-07-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 2.3k 0

天岳科技簽訂首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議

天岳科技簽訂首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議

值得一提的是,天眼查APP顯示,截至目前,天岳科技共完成四輪融資,分別于2019年12月及今年5月和8月獲得三次股權(quán)融資,投資方包括海通新能源、深創(chuàng)投、...

2020-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光電子碳化硅 2.2k 0

英飛凌推出G2 CoolSiC MOSFET進(jìn)一步推動(dòng)碳化硅技術(shù)的發(fā)展

英飛凌推出G2 CoolSiC MOSFET進(jìn)一步推動(dòng)碳化硅技術(shù)的發(fā)展

碳化硅(SiC)技術(shù)一直是推動(dòng)高效能源轉(zhuǎn)換和降低碳排放的關(guān)鍵,英飛凌最近推出的CoolSiC MOSFET第2代(G2)技術(shù),也是要在這個(gè)領(lǐng)域提高了MO...

2024-03-12 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車英飛凌MOSFET 2.2k 0

到2025年底,國(guó)產(chǎn)SiC元件將大規(guī)模進(jìn)軍電動(dòng)汽車市場(chǎng)

據(jù)行業(yè)內(nèi)部權(quán)威人士透露,中國(guó)碳化硅(SiC)芯片市場(chǎng)正迎來(lái)一場(chǎng)價(jià)格革命,預(yù)計(jì)未來(lái)兩年內(nèi)其價(jià)格降幅或?qū)⒏哌_(dá)30%。這一積極展望主要得益于本土生產(chǎn)商在電動(dòng)汽...

2024-08-01 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車芯片SiC 2.2k 0

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    CC2541
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