關(guān)于集成光子應(yīng)用的綜述文章

SiC在集成光量子芯片上研究也取得了重要進(jìn)展。SiC中的固態(tài)自旋色心光源具有優(yōu)異的自旋性質(zhì)，近期，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)許金時(shí)團(tuán)隊(duì)利用離子注入制備的PL6色心...

2022-08-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓碳化硅 2.3k 0

捷捷微電：下游需求延續(xù)旺盛趨勢(shì)，尤其是家電、通信和安防等領(lǐng)域

集微網(wǎng)消息 1月28日，捷捷微電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，下游需求延續(xù)著去年下半年旺盛的趨勢(shì)，尤其是家電、通信和安防等領(lǐng)域。一部分原因是海外公司因?yàn)橐咔樵?..

2021-01-29 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體碳化硅 2.3k 0

集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的特點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)格局

集成電路產(chǎn)業(yè)(即IC產(chǎn)業(yè))是關(guān)乎國家經(jīng)濟(jì)、政治和國防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在IC產(chǎn)業(yè)中，集成電路制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位。

2023-07-14 標(biāo)簽：集成電路LCD屏PVD 2.3k 0

Microchip推出AgileSwitch柵極驅(qū)動(dòng)器和功率模塊工具包，助力開發(fā)人員設(shè)計(jì)投產(chǎn)

Microchip的AgileSwitch?數(shù)字可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器和SP6LI SiC功率模塊工具包解決方案可加快開發(fā)人員從設(shè)計(jì)到投產(chǎn)的步伐。

2020-09-01 標(biāo)簽：microchip逆變器功率模塊 2.3k 0

意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動(dòng)汽車的性能和續(xù)航里程

ST碳化硅解決方案讓主要的汽車OEM廠商能夠領(lǐng)跑電動(dòng)汽車開發(fā)競(jìng)賽，我們的第三代 SiC 技術(shù)確保功率晶體管達(dá)到理想的功率密度和能效，讓汽車實(shí)現(xiàn)出色的性能...

2022-12-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車意法半導(dǎo)體功率模塊 2.3k 0

泰科天潤(rùn)亮相第十二屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇

泰科天潤(rùn)攜帶6英寸碳化硅二極管最新產(chǎn)品及多款應(yīng)用案例亮相第十二屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇。

2022-02-07 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體碳化硅 2.3k 0

應(yīng)用碳化硅襯底材料的三代半導(dǎo)體的性能對(duì)比

用碳化硅作襯底的功率器件與硅基功率器件相比較，其電氣性能更優(yōu)越，主要有以下幾個(gè)方面：

2022-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 2.3k 0

納微半導(dǎo)體宣布全球首個(gè)氮化鎵功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化鎵作為下一代半導(dǎo)體技術(shù)，其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化鎵功率集成芯片技術(shù)，集成了氮化鎵功率場(chǎng)效應(yīng)管...

2022-03-29 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅功率芯片 2.3k 0

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)正加快8英寸SiC產(chǎn)能建設(shè)，滿足客戶需求

8月，天科合達(dá)開工建設(shè)位于徐州的碳化硅二期擴(kuò)大生產(chǎn)工程，總投資8.3億元。該項(xiàng)目投入生產(chǎn)后，每年有16萬個(gè)碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力。該公司已經(jīng)6英寸和8英寸...

2023-08-24 標(biāo)簽：晶體晶圓碳化硅 2.3k 0

IGBT、SiC國產(chǎn)化率加速攀升 碳化硅行業(yè)迎來快速發(fā)展機(jī)遇期

分 8 寸和 12 寸廠看，2022 年第四季度 8 寸晶圓廠的主力臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積 電和中芯國際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到 97%/90%...

2023-02-03 標(biāo)簽：IGBT晶圓代工SiC 2.3k 0

英飛凌開始批量生產(chǎn)首款全碳化硅模塊，在PCIM上推出CoolSiC?系列產(chǎn)品的其他型號(hào)

2017年6月30日，德國慕尼黑和紐倫堡訊—效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系統(tǒng)成本更低：這是基于碳化硅（SiC）的晶體管的主要優(yōu)勢(shì)。英飛凌科技股份公...

2017-07-03 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅pcim 2.3k 0

邑文科技完成超5億元D輪融資，專注半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)

作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，邑文科技創(chuàng)立于2011年，其核心業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的各項(xiàng)研究與生產(chǎn)。重點(diǎn)作品包括用于半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)...

2024-01-30 標(biāo)簽：mems碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

碳化硅合作進(jìn)展:國產(chǎn)SiC模塊量產(chǎn)、超充技術(shù)應(yīng)用及設(shè)備采購動(dòng)態(tài)

近期，碳化硅（SiC）領(lǐng)域迎來了多項(xiàng)合作突破，涉及國產(chǎn)SiC半橋模塊的量產(chǎn)上車、超充技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用，以及激光切割技術(shù)和相關(guān)設(shè)備的采購等。以下是具體詳情：...

2024-11-06 標(biāo)簽：SiC碳化硅激光切割 2.3k 0

河南中宜創(chuàng)芯500噸碳化硅半導(dǎo)體粉體生產(chǎn)線完成，純度高達(dá)99.999%

據(jù)了解，該公司乃我國最大的碳化硅粉體研發(fā)、制造與銷售商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括電子級(jí)高純碳化硅粉體以及碳化硅襯底的生產(chǎn)與銷售。

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生產(chǎn)線碳化硅 2.3k 0

今日看點(diǎn)丨英飛凌將向小米 SU7 供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片至 2027 年；英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)

1. 英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)隊(duì) ? 隨著美國和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)封裝等“...

2024-05-07 標(biāo)簽：英飛凌英特爾功率模塊 2.3k 0