1. 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團(tuán)隊
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隨著美國和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險，英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術(shù)，以實現(xiàn)封裝等“后端”芯片制造流程的自動化。此次合作包括電子產(chǎn)品制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應(yīng)商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并將由英特爾日本部門負(fù)責(zé)人Kunimasa Suzuki領(lǐng)導(dǎo)。
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該集團(tuán)預(yù)計將投資數(shù)百億日元（100億日元約合6500萬美元），目標(biāo)是到2028年實現(xiàn)可行的技術(shù)。隨著電路制造等前端發(fā)展開始接近其物理極限，后端步驟（例如堆疊芯片以提高性能）的競爭也在加劇。
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2. 新思科技宣布以21億美元出售SIG部門
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5月6日，新思科技宣布將把其軟件完整性業(yè)務(wù)（SIG部門）出售給Clearlake Capital和Francisco Partners領(lǐng)導(dǎo)的私募股權(quán)財團(tuán)，交易價值21億美元，預(yù)計今年下半年完成。交易完成后，該業(yè)務(wù)將成為一家新的獨(dú)立應(yīng)用安全測試軟件提供商。
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交易完成后，現(xiàn)有的SIG 管理團(tuán)隊預(yù)計將領(lǐng)導(dǎo)這家新的獨(dú)立私營公司。新獨(dú)立實體的名稱將于稍后公布。Synopsys 致力于為軟件完整性小組團(tuán)隊、客戶和合作伙伴實現(xiàn)無縫過渡。
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3. TCL華星回應(yīng)“年內(nèi)投630億元建8代OLED線”：消息不實
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近日有消息稱，TCL華星今年年內(nèi)計劃斥資12萬億韓元（約合630億元人民幣）投資第8代OLED生產(chǎn)線。對此，TCL華星相關(guān)人士表示消息“不實”。TCL華星的母公司TCL科技稱，“公司目前沒有8代OLED產(chǎn)線投資計劃”。
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據(jù)了解，TCL正準(zhǔn)備投資IT用OLED，今年下半年將通過旗下TCL華星光電量產(chǎn)5.5代噴墨打印OLED面板。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，TCL華星光電很可能會在今年內(nèi)公布8.6代OLED的具體投資計劃。據(jù)悉，8.6代OLED產(chǎn)線相比6代產(chǎn)線具有更高的生產(chǎn)效率和更低的成本，適用于生產(chǎn)大尺寸、高性能的OLED面板。這將為TCL華星在電視、筆記本電腦、平板電腦等大型顯示設(shè)備市場提供更有力的支持。
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4. 英飛凌與小米汽車達(dá)成協(xié)議，向 SU7 供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片至 2027 年
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5 月 6 日消息，英飛凌科技股份公司宣布，將為小米 SU7 供應(yīng)碳化硅 HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM 功率模塊及芯片產(chǎn)品直至 2027 年。
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英飛凌方面稱，其為小米 SU7 Max 供應(yīng)兩顆 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模塊，還為小米汽車供應(yīng)滿足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品，例如不同應(yīng)用中的 EiceDRIVER?柵極驅(qū)動器和 10 款以上的微控制器。同時，兩家公司還同意在碳化硅汽車應(yīng)用領(lǐng)域開展進(jìn)一步合作。據(jù)介紹，其 CoolSiC 功率模塊可適應(yīng)更高的工作溫度，從而實現(xiàn)一流的性能、駕駛動力和壽命，基于該技術(shù)的牽引逆變器可進(jìn)一步增加電動汽車?yán)m(xù)航里程。
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5. 消息稱特斯拉啟動新一輪裁員，涉及多個部門員工
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據(jù)報道，特斯拉啟動了新一輪裁員，包括軟件、服務(wù)、工程在內(nèi)的幾個部門員工在上周末已經(jīng)收到相關(guān)電子郵件。三周前，特斯拉開始了大規(guī)模裁員潮。該汽車制造商宣布將裁員約 10%。然而消息稱馬斯克希望特斯拉裁員 20%，因為其季度汽車交付量下降了 20%。
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報道稱，馬斯克上周解雇了特斯拉前充電主管 Rebecca Tinucci 及其整個團(tuán)隊，此次裁員是意料之中的。隨后，馬斯克給其他高管發(fā)了電子郵件，告訴他們?nèi)绻贿M(jìn)行更高比例的裁員，那么高管自己也會被解雇。
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6. 采用 M2 Ultra / M4 芯片，消息稱蘋果已外包給富士康組裝自家 AI 服務(wù)器
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海通證券分析師杰夫?普（Jeff Pu）近日發(fā)布投資簡報，認(rèn)為蘋果公司已經(jīng)開始構(gòu)建基于 M2 Ultra 芯片的 AI 服務(wù)器。
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該投資簡報中指出，在調(diào)查供應(yīng)鏈之后發(fā)現(xiàn)富士康正在組裝采用 M2 Ultra 芯片的 AI 服務(wù)器，并計劃在 2025 年年底推出采用 M4 芯片的 AI 服務(wù)器。援引消息源 @手機(jī)晶片達(dá)人微博，蘋果公司可能正在研發(fā)自家的 AI 服務(wù)器芯片，采用臺積電的 3nm 工藝，預(yù)估將于 2025 年下半年量產(chǎn)。
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