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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

碳化硅市場(chǎng)未爆，這家企業(yè)憑什么獲得億元融資？

忱芯科技創(chuàng)始人兼CEO毛賽君博士曾經(jīng)表示，相較于市場(chǎng)普遍預(yù)期的2025年左右碳化硅功率半導(dǎo)體模塊方案才將具有綜合成本優(yōu)勢(shì)，公司認(rèn)為行業(yè)已經(jīng)開始出現(xiàn)超出市...

2023-10-08 標(biāo)簽：發(fā)生器功率半導(dǎo)體碳化硅 2.2k 0

廣州新增青藍(lán)半導(dǎo)體SiC模塊產(chǎn)線全年產(chǎn)量或達(dá)80萬(wàn)只

新的一年，許多碳化硅企業(yè)紛紛開工，龍騰虎躍開新篇！廣州番禺區(qū)一家SiC模塊企業(yè)也開足馬力忙生產(chǎn)，全年產(chǎn)量或達(dá)80萬(wàn)只。

2024-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IGBT SiC 2.2k 0

東尼電子：極耳項(xiàng)目開始逐步向比亞迪供貨

東尼電子主要經(jīng)營(yíng)包括無(wú)線充電隔磁材料、超微細(xì)電子線材的家電產(chǎn)品事業(yè)。其中，無(wú)線充電隔磁材料從2019年6月開始批量生產(chǎn)，進(jìn)入國(guó)際大型客戶供應(yīng)體系，近年來...

2023-09-19 標(biāo)簽：消費(fèi)電子無(wú)線充電碳化硅 2.2k 0

我國(guó)第3代半導(dǎo)體被壟斷國(guó)防所需受限

由于我國(guó)在第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)研究領(lǐng)域起步較晚，目前在材料的自主制備上仍面臨難關(guān)。同時(shí)，我國(guó)對(duì)基礎(chǔ)的材料問題關(guān)注度不夠；一旦投入與支持的力度不夠，相關(guān)人...

2013-08-16 標(biāo)簽：LED照明碳化硅 MOCVD設(shè)備 2.2k 2

Cree, Inc.正式更名為Wolfspeed, Inc.，標(biāo)志著向強(qiáng)大的全球性半導(dǎo)體企業(yè)成功轉(zhuǎn)型

今天是 Wolfspeed 的一個(gè)重要轉(zhuǎn)型里程碑，正式標(biāo)志著我們現(xiàn)在已經(jīng)成為一家純粹且強(qiáng)大的全球性半導(dǎo)體企業(yè)。

2021-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 2.2k 0

碳化硅成為微芯片傳感器中的新型超強(qiáng)材料

由助理教授Richard Norte領(lǐng)導(dǎo)的代爾夫特理工大學(xué)的研究人員公布了一種引人注目的新材料，具有影響材料科學(xué)世界的潛力：非晶碳化硅（a-SiC）。除...

2023-11-07 標(biāo)簽：傳感器太陽(yáng)能電池碳化硅 2.2k 0

英飛凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)

英飛凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比，英飛凌全新的 CoolSiC? MOSFE...

2024-04-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌 MOSFET 2.2k 0

從0到1，及早規(guī)劃布局搶入第三代半導(dǎo)體賽道

龍頭企業(yè)引領(lǐng)作用呈裂變趨勢(shì)，園區(qū)化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈體系不斷完善，同時(shí)也促進(jìn)產(chǎn)業(yè)服務(wù)配套企業(yè)加速聚集。今年4月7日，泉州芯谷南安分園區(qū)迎來了智澤南福咨詢...

2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)碳化硅 2.2k 0

SiC功率器件的現(xiàn)狀與展望！

碳化硅（SiC）功率器件具有提高效率、動(dòng)態(tài)性能和可靠性的顯著優(yōu)勢(shì)電子和電氣系統(tǒng)。回顧了SiC功率器件發(fā)展的挑戰(zhàn)和前景

2022-11-11 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2.2k 0

碳化硅(SiC)功率器件在航空與航天領(lǐng)域的應(yīng)用與技術(shù)前景

隨著飛機(jī)、航天和衛(wèi)星系統(tǒng)對(duì)功率轉(zhuǎn)換需求的快速發(fā)展，技術(shù)趨勢(shì)正朝著更高功率和電壓水平、更小尺寸、更輕重量以及更高效率的轉(zhuǎn)換器方向發(fā)展。寬禁帶(WBG)半導(dǎo)...

2025-01-23 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2.2k 0

碳化硅外延晶片領(lǐng)軍企業(yè)瀚天天成沖刺上交所IPO

瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瀚天天成”）已順利獲得上交所科創(chuàng)板的IPO受理，此次IPO由中金公司擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)。瀚天天成成立于2011...

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅瀚天天成 2.2k 0

高溫熔融沉積結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)制備SiC陶瓷新方法

碳化硅(SiC)陶瓷由于其低密度、高剛度、低熱膨脹、高光學(xué)質(zhì)量和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于航空航天、石油化工、集成電路等領(lǐng)域。但碳化硅陶瓷的硬度高、脆...

2022-07-10 標(biāo)簽：集成電路 SiC 碳化硅 2.2k 0

比亞迪新建碳化硅工廠預(yù)計(jì)今年下半年投產(chǎn)

在汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)變革的浪潮中，比亞迪再次展現(xiàn)出其前瞻性的戰(zhàn)略布局。近日，比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛在中國(guó)汽車重慶論壇上宣布，公司新建的碳化硅工廠將成為...

2024-06-17 標(biāo)簽：新能源汽車比亞迪碳化硅 2.2k 0

Microchip新推出的器件通過了AEC-Q101認(rèn)證，對(duì)于需要在提高系統(tǒng)效率的同時(shí)保持高質(zhì)量的電動(dòng)汽車電源設(shè)計(jì)人員來說，可以最大限度地提高系統(tǒng)的可靠...

2020-11-02 標(biāo)簽：microchip 碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管 2.2k 0

基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測(cè)試發(fā)車儀式在深圳舉行

7月29日，基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測(cè)試發(fā)車儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測(cè)試車輛正式啟程。

2021-07-30 標(biāo)簽：碳化硅基本半導(dǎo)體 2.2k 0

英國(guó)研究機(jī)構(gòu)開發(fā)一種基于SiC的陶瓷基復(fù)合材料技術(shù)

“基于 SiC 的陶瓷基復(fù)合材料是一種很有前途的材料，適用于包括航空發(fā)動(dòng)機(jī)在內(nèi)的許多極端環(huán)境應(yīng)用，” ATL 的技術(shù)經(jīng)理Ryan Skillett說?！?..

2023-05-18 標(biāo)簽：SiC 復(fù)合材料碳化硅 2.2k 0

英飛凌推出適用于電動(dòng)汽車牽引逆變器的汽車級(jí)碳化硅功率模塊

在今年的虛擬 PCIM 貿(mào)易展上，英飛凌科技發(fā)布了一款基于成熟的、市場(chǎng)領(lǐng)先的 CoolSiC MOSFET 技術(shù)的新型汽車電源模塊。HybridPACK...

2022-08-04 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車逆變器功率模塊 2.2k 0

日立ECN30系列功率模塊助力電動(dòng)汽車(EV)領(lǐng)域

在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，碳化硅(SiC)功率器件，正引領(lǐng)著一場(chǎng)技術(shù)革新，其相較于傳統(tǒng)硅基功率器件展現(xiàn)出了顯著優(yōu)勢(shì)。電動(dòng)汽車制造商紛紛采用SiC功率器件作為動(dòng)力核...

2024-07-05 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 SiC 功率模塊 2.2k 0

碳化硅系統(tǒng)能為OBC帶來哪些好處

新能源汽車行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步，提升新能源汽車?yán)m(xù)航里程成為了行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)之一，在動(dòng)力電池能量密度不能持續(xù)增加的情況下，降低車用部件重量是提升續(xù)航里程的...

2022-06-13 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 2.2k 0

東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關(guān)損耗的4引腳封裝

點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用有助于降低開關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L(X)封...

2023-09-04 標(biāo)簽：碳化硅東芝半導(dǎo)體 2.2k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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