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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量,天璣9000系列高端化成效顯著
近日,作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商,聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實(shí)力,已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度穩(wěn)居出貨量榜首,這一成就無疑是對(duì)其多方面能力的全面...
2024-11-26 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣9000 1.1k 0
MWC2018決戰(zhàn)人工智能 聯(lián)發(fā)科/蘋果/三星各放奇招
2017年全球智能手機(jī)出貨量的48%來自中國OEM廠商,主要針對(duì)新興市場。聯(lián)發(fā)科的計(jì)劃是重新進(jìn)入與高通競爭的中高端智能手機(jī)市場。
2018-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1.1k 0
英特爾將攜手聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)支持5G調(diào)制解調(diào)器的解決方案
英特爾與聯(lián)發(fā)科攜手5G技術(shù)合作的一大背景,是英特爾在今年4月宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),并將相關(guān)資產(chǎn)以10億美元的價(jià)格出售給了蘋果公司。
2019-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾5G 1.1k 0
臺(tái)積電研發(fā)經(jīng)費(fèi) 制造業(yè)之首
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況,今年上半年臺(tái)積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺(tái)幣 184億元,續(xù)居制造業(yè)之首,占營收比為8%,較去年...
2012-10-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.1k 0
競爭對(duì)手窮追猛打 聯(lián)發(fā)科擱淺高端芯片夢(mèng)
聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和高通的競爭,聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場。
2017-12-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍630 1k 0
大陸IC設(shè)計(jì)公司迅速崛起 聯(lián)發(fā)科遭遇強(qiáng)勁對(duì)手
大陸手機(jī)相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)廠快速崛起,將對(duì)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠造成不利影響。大陸IC產(chǎn)業(yè)快速崛起,也引起美國高度重視
2012-09-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 1k 0
全球芯片產(chǎn)業(yè)在2018年還將繼續(xù)并購或卡位關(guān)鍵IP智財(cái)權(quán)
預(yù)期2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)的購并動(dòng)作仍將在臺(tái)面上下,不斷風(fēng)起云涌,而背后的謀算,都是力求特定芯片市場的寡占結(jié)構(gòu),及先競爭者,或客戶前一步卡位關(guān)鍵IP智財(cái)...
2017-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科博通人工智能 1k 0
芯片巨頭入局AI市場搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)科、三星各有花招
AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1k 0
聯(lián)發(fā)科攜中國移動(dòng)開啟“5G終端先行者計(jì)劃” 爭取2019年實(shí)現(xiàn)預(yù)商用
2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年,在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用,和中國移動(dòng)共同開啟“5G終...
2018-02-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 1k 0
把聯(lián)發(fā)科P10機(jī)型賣到3000以上,除了HTC誰還能做到?
本來以為從元旦到春節(jié)這段時(shí)間手機(jī)品牌會(huì)消停一些,沒想到就在今天HTC這個(gè)曾經(jīng)的智能手機(jī)王者,發(fā)布了兩款新機(jī),還是全新的系列。
2017-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科htcuultra 1k 0
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDI...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科NVIDIA 1k 0
聯(lián)發(fā)科技曦力A系列:具有功能完備與低功耗優(yōu)勢(shì),惠及智能手機(jī)市場
聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優(yōu)勢(shì),惠及更廣泛的智能手機(jī)市場。聯(lián)發(fā)科技致...
2018-07-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1k 0
高通將發(fā)布驍龍660 聯(lián)發(fā)科市場競爭壓力加大
驍龍660的處理器規(guī)格大家已經(jīng)知道的差不多,規(guī)格方面可以簡單理解為現(xiàn)有驍龍652的14nm超頻版,在處理器的峰值性能、持續(xù)性能以及功耗方面的表現(xiàn)都要比2...
2017-05-05 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1k 3
聯(lián)發(fā)科購晨星:目的實(shí)現(xiàn)收購與否不重要
自2012年6月聯(lián)發(fā)科宣布收購晨星以來,一直是業(yè)界的熱門話題。不能說聯(lián)發(fā)科最初策劃收購晨星是為了維持目前的現(xiàn)狀,如果大陸否決了合并,聯(lián)發(fā)科正好停止收購維...
2013-03-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星 1k 0
聯(lián)發(fā)科Q3營收季增12.2%至1100.98億元新臺(tái)幣 高于預(yù)期
此前,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在第三季度智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和電源管理芯片的需求改善,得益于智能電視和其他家電產(chǎn)品的,可以抵消下跌,第三季度營業(yè)收入則增加了4 ~ ...
2023-10-30 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科電源管理芯片 1k 0
iPhone7將加入快速充電戰(zhàn)局 芯片廠醞釀新攻勢(shì)
蘋果新款iPhone7將大力提升充電效率設(shè)計(jì),業(yè)界認(rèn)為蘋果已開始加入全球快速充 電技術(shù)應(yīng)用市場,由于蘋果一向非常注重充電效率問題,即便電源供應(yīng)器輕薄短小...
2016-08-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科快速充電 1k 0
今年4G手機(jī)需求仍將帶動(dòng)功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合...
2016-01-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1k 0
2016大陸IC產(chǎn)值首度超越臺(tái)灣 兩岸合作才能提升全球競爭力
2016年是IC設(shè)計(jì)業(yè)的關(guān)鍵年,大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值首度超越臺(tái)灣,成為各界競逐的市場,面對(duì)年年增長的4千億美元晶片市場大餅,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨(6)日直言...
2016-12-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)華為 1k 0
聯(lián)發(fā)科采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持非對(duì)稱異構(gòu)多處理SoC
Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布,已出了多款型號(hào),但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布,聯(lián)發(fā)科的新款So...
2013-09-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電GPU 1k 0
魅族新品發(fā)布會(huì)視頻地址 魅藍(lán)X聯(lián)發(fā)科Helio P20正式首發(fā)!
魅族將會(huì)在11月30日舉行發(fā)布會(huì),發(fā)布魅藍(lán)x和Flyme6系統(tǒng),這次發(fā)布會(huì)帶來的魅藍(lán)x是首款采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器的手機(jī),Helio P20...
2016-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅藍(lán)x 1k 0
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