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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科推Dimensity Auto座艙平臺，滿足豪華至入門級市場需求

這款座艙平臺采用Armv9-A架構(gòu)以及英偉達(dá)AI運(yùn)算和RTX圖形處理技術(shù)，同時兼容深度學(xué)習(xí)與光線跟蹤算法，更重要的是可以在內(nèi)側(cè)端利用大語言模型（LLMs...

2024-03-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星通信英偉達(dá) 1k 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

2015-12-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1k 0

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對大陸手機(jī)品牌廠商中

2010-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3G芯片 1k 0

聯(lián)發(fā)科與臺大醫(yī)院跨界合作，大力布局生物醫(yī)療領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)科跨界生物醫(yī)療，偵測技術(shù)獲重大突破，與臺大醫(yī)院跨界合作利用穿戴式生物感測技術(shù)偵測心房顫動，可提早預(yù)防中風(fēng)及心臟疾病發(fā)生，研究成果并發(fā)表于刊載于Na...

2018-07-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科醫(yī)療電子智能醫(yī)療 1k 0

MT8786/MTK8786安卓核心板_聯(lián)發(fā)科智能模塊方案定制開發(fā)

MT8786安卓核心板以其小巧的尺寸(38×52mm)和強(qiáng)大的性能成為嵌入式開發(fā)領(lǐng)域的佼佼者。搭載聯(lián)發(fā)科MT8786處理器，這款核心板采用臺積電12nm...

2025-10-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1k 0

電子芯聞早報：ARM推新型芯片提升VR支持力度

5月31日消息，據(jù)國外媒體報道，移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。

2016-05-31 標(biāo)簽：微軟 ARM 聯(lián)發(fā)科 1k 0

聯(lián)發(fā)科技與ARM擴(kuò)大合作關(guān)系取得ARM最新IP系列授權(quán)

27日消息 ARM與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）今日宣布擴(kuò)大雙方長期合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科技取得大量市場領(lǐng)先的高性能ARM知識產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)，包括可用于智能...

2012-02-28 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科 IP 1k 0

聯(lián)發(fā)科和展訊通訊或為Win10 Mobile提供芯片

如今，微軟已正式發(fā)布Win10系統(tǒng)，接下來，微軟把工作重心轉(zhuǎn)移至Win10 Mobile系統(tǒng)的研發(fā)。此前消息稱，微軟將把一部分Lumia Win10手機(jī)...

2015-07-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊通訊 Win10 Mobile 1k 0

聯(lián)發(fā)科2024年天璣開發(fā)者大會展示多項尖端技術(shù)和戰(zhàn)略計劃，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展

此外，聯(lián)發(fā)科與Counterpoint及阿里云通義AI、百川智能、虎牙直播、酷狗音樂、OPPO、騰訊AI Lab、騰訊混元、vivo等生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布了...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科模型生成式AI 1k 0

電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合并？只是傳說

近年來半導(dǎo)體公司大興合并之事，所以市場現(xiàn)在又開始撮合新人了，傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會合作甚至合并進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。

2015-07-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 NVIDIA SoC 1k 0

聯(lián)發(fā)科：高通你等著奧！X30處理器性能爆發(fā) 攜手魅族mx7雙飛

今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁，先是旗艦級驍龍835再來中高端660，隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了，由于10nm制程遇到難題...

2017-05-11 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1k 0

2016~2020年應(yīng)用處理器出貨智能手機(jī)應(yīng)用仍將是主流

DIGITIMESDIGITIMES Research預(yù)估，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）業(yè)者的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將...

2017-02-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊應(yīng)用處理器 998 0

聯(lián)發(fā)科技技術(shù)專家當(dāng)選3GPP RAN2主席職務(wù) 助力5G時代新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化工作

第三代移動通信標(biāo)準(zhǔn)化伙伴項目 3GPP RAN2主席選舉結(jié)果于北京時間27日晚出爐, 由聯(lián)發(fā)科技瑞典籍技術(shù)專家Johan Johansson擔(dān)任此一重要職務(wù)。

2019-08-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 998 0

聯(lián)發(fā)科或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，全球第二大IC設(shè)計廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢打入...

2014-06-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片博通 997 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題

關(guān)于人才培養(yǎng)，蔡力行表示，將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計公司并不準(zhǔn)確，更準(zhǔn)確的說，他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商，盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產(chǎn)業(yè)全球...

2023-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計晶圓代工 996 0

SA：2015手機(jī)應(yīng)用處理器產(chǎn)值年減4%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計指出，2015年全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場產(chǎn)值為201億美元，較2014年衰退4%；其中，高通（Qua...

2016-02-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器手機(jī)處理器 995 0

聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量預(yù)計1500萬環(huán)比降15%

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機(jī)芯片出貨量可能為1500萬，與上個月相比下降15%左右。

2012-11-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 TD-LTE 智能手機(jī)芯片 995 0

聯(lián)發(fā)科1月營收大增

2025年2月10日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達(dá)到了新臺幣511.44億元，環(huán)比大幅增長22....

2025-02-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)人工智能 994 0

芯片市場變幻莫測聯(lián)發(fā)科好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

確實，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機(jī)市場的定義者，但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。

2013-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 993 0

手機(jī)芯片市場成鼎力之勢高通占領(lǐng)高端市場聯(lián)發(fā)科、展訊分享中低端市場

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。

2017-07-16 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 993 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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