HTCOneX10發(fā)布，學(xué)習(xí)魅族打磨聯(lián)發(fā)科處理器，售價2500

HTC近兩年的銷量一直比不過其他手機廠商，不能保持就不說了，銷量還出現(xiàn)下滑趨勢，這一切原因還是和他的定位和售價有很大的關(guān)系。

2017-04-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科HTC魅族手機 970 0

聯(lián)發(fā)科通過AI專核來提升電視的視聽體驗 讓智能電視聯(lián)動智能家居

2019年消費電子行業(yè)的一大趨勢就是主打 AI 功能的智能電視將會如雨后春筍般涌現(xiàn)，甚至大有可能形成一個紅海戰(zhàn)場。從行業(yè)角度來看，AI同智能電視的有效融...

2019-04-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能家居智能電視 968 0

聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)全球，重點著力LTE、物聯(lián)網(wǎng)

在下半年間推出對應(yīng)4GLTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等大廠采用，聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE...

2014-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)LTE 965 0

聯(lián)發(fā)科射出3A箭，2019年拼成長

已經(jīng)連續(xù)兩年營收衰退的聯(lián)發(fā)科內(nèi)部訂出3A計劃，要在2019年交出成長的成績單。 聯(lián)發(fā)科雖然面對2019年營運成長計劃，無可避免的只有成長二字，但面對20...

2019-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AINPU 964 0

傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機芯片

傳高通將和大唐電信，以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手，在第三季度聯(lián)手成立新的手機芯片公司，將主攻低端市場，與聯(lián)發(fā)科、展訊競爭。

2017-05-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 963 0

聯(lián)發(fā)科結(jié)盟四維圖新 共同發(fā)展車聯(lián)網(wǎng)

臺灣晶片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近日宣布，結(jié)盟中國最大的數(shù)位地圖服務(wù)商四維圖新，聯(lián)發(fā)科先以六億美元（約兩百億臺幣）出售旗下車用電子子公司杰發(fā)給四維圖新，雙方再以不...

2016-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)四維圖新 963 0

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺，協(xié)助芯片廠搶商機；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。

2016-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電 960 0

怕了嗎？高通驍龍835即將來襲：“核彈”級別+雙攝處理+支持windows10

高通在2017年發(fā)布了一款“核彈”級別的處理器：驍龍835。這顆處理器擁有許多卓越的性能：當(dāng)前唯一一款10nm的手機處理器、支持雙攝處理、原生支持win...

2017-02-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 960 0

今日看點丨英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力；聯(lián)發(fā)科天璣 9500 曝光：臺積電 N3P 工藝 + 全大

1. 曝iPhone 2700 個零部件：僅30 家供應(yīng)商完全在中國境外 ? 4月29日消息，為了應(yīng)對美國關(guān)稅問題，蘋果目前正試圖將更多iPhone生產(chǎn)...

2025-04-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾 958 0

聯(lián)發(fā)科技與中國移動聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，做5G終端的先行者

作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－...

2018-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中國移動5g 957 0

聯(lián)發(fā)科業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)向好，預(yù)計手機業(yè)務(wù)增長逾兩位數(shù)

根據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在近期的一次采訪中透露，該公司計劃在2023年實現(xiàn)所有產(chǎn)品類別的銷售額增長，尤其是手機業(yè)務(wù)。他表示，由于旗艦手機市...

2024-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 956 0

7納米制程將發(fā)威，大摩：高通2018年重回臺積電懷抱

高通（Qualcomm）直到2015年都是臺積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進制 程，變心投向臺積電勁敵三星電子（Samsung Electro...

2016-03-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺積電 953 0

聯(lián)發(fā)科與T-Mobile共同完成全球首次5G獨立組網(wǎng)連網(wǎng)通話對接

展望后市，執(zhí)行長蔡力行日前在財報會中表示，手機、電視芯片、智能家庭3大產(chǎn)品線持續(xù)穩(wěn)定挹注營收，不過考慮總體經(jīng)濟不確定性高，預(yù)估第3季業(yè)績介于653-70...

2019-09-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科T-Mobile5G 951 0

手機10奈米芯片大戰(zhàn)正式開打 爭先恐后搶占先機

手機芯片10奈米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通搶在美國消費性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機晶片，聯(lián)發(fā)科交由臺積電10奈米代工的He...

2016-11-22 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 948 0

聯(lián)發(fā)科與T-Mobile成功實現(xiàn)了全球首次5G獨立組網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)通話

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，這項成就顯示聯(lián)發(fā)科突破性的5G技術(shù)，讓市場消費者得以使用最先進的5G網(wǎng)絡(luò)，將持續(xù)保持技術(shù)先行地位，扮演全球5G產(chǎn)業(yè)...

2019-08-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科T-Mobile5G 947 0

聯(lián)發(fā)科首次進全球智能機芯片前三 僅次高通三星

10月9日下午消息，受惠中國內(nèi)地低價智能手機需求旺盛，聯(lián)發(fā)科今年上半年智能手機處理器市場份額躍居全球第三位，創(chuàng)下公司成立以來最佳成績。

2012-10-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 947 0

高通再陷僵局，聯(lián)發(fā)科發(fā)聲,支持高通罰款60億

中國臺灣地區(qū)公平交易委員會（下稱“臺灣公平會”）以涉嫌壟斷，阻礙市場公平競爭，對高通處以51億元人民幣的巨額罰款。高通認(rèn)為該罰款與高通在臺灣的營收金額或...

2017-10-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 947 0

三大芯片廠商陷價格戰(zhàn) 芯片業(yè)變局一觸即發(fā)

　三大芯片廠商價格戰(zhàn)愈演愈烈。據(jù)《第一財經(jīng)日報》近日報道，高通的降價導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科、展訊跟進降價，LTE手機套片價格已跌到6元多人民幣。此外，手機秘書長王艷...

2015-08-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 945 0

2020年可能將是Wi-Fi6滲透率快速提升的開始之年

Wi-Fi6是最新一代的無線局域網(wǎng)傳輸技術(shù)，相比上一代技術(shù)將提供更快的速度、更高的吞吐量、更大的覆蓋面積、更好的安全性和更低時延等性能，為用戶帶來更好更...

2020-03-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子Wi-Fi 6 944 0