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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

被紫光投資，或許是聯(lián)發(fā)科最好的選擇

最近科技產業(yè)最為熱門的話題，莫過于中資投資半導體的議題，其中像是紫光愿意向聯(lián)發(fā)科談合作（在這邊有不少媒體定義為投資入股聯(lián)發(fā)科），以及紫光入股國內第二與第...

2015-12-21 標簽：聯(lián)發(fā)科展訊清華紫光 916 0

外資分析師集體唱衰，聯(lián)發(fā)科發(fā)布殺手芯片MT6575

在近來不斷喊「賣」的外資分析師當中，又以花旗證券的張凱偉出手最狠。他于一月十二日發(fā)布的報告，一舉將聯(lián)發(fā)科今、明年的獲利預期大砍一三％，并將聯(lián)發(fā)科的目標價...

2012-02-15 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 MT6575 916 0

聯(lián)發(fā)科4G芯片受新冠疫情的影響預計今年出貨將同比下降兩成

據臺灣媒體報道，作為主力芯片供應商，聯(lián)發(fā)科也受到了沖擊。此外，據傳另一家手機客戶“非洲王”傳音，也將下調全年手機出貨量，從4月份開始減少出貨。

2020-03-31 標簽：聯(lián)發(fā)科 5G 4G芯片 914 0

聯(lián)發(fā)科等聯(lián)合發(fā)布生成式AI手機產業(yè)白皮書，預測2027年市場規(guī)模

白皮書中，Counterpoint提出了生成式AI手機這一創(chuàng)新概念，并詳細描述了其核心特性，主要包括支持大規(guī)模深度學習模型本地運行和通過云端協(xié)同完成復雜...

2024-05-08 標簽：聯(lián)發(fā)科深度學習生成式AI 913 0

大陸今年恐擠下臺灣成IC設計全球第二

大陸重金扶植紅色半導體，業(yè)界專家認為，未來大陸將有媲美高通、聯(lián)發(fā)科的芯片大廠，而且今年可能就會擠下臺灣，坐上全球 IC 設計的第二把交椅。

2015-12-10 標簽：高通聯(lián)發(fā)科半導體 912 0

高通提高競爭門檻：英特爾聯(lián)發(fā)科積極應戰(zhàn)

芯片制造商們正在努力實現(xiàn)手機網絡的下一個重大進步，這種奮進的動力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競爭對手。這意味著，未來手機網絡的下載速度將比目前...

2014-02-25 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 Intel 911 0

聯(lián)發(fā)科+微軟進軍物聯(lián)網微處理器安全產品市場“搶”先機

聯(lián)發(fā)科17日宣布，與微軟公司合作，領先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU）...

2018-05-11 標簽：微軟聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網 910 0

紫光聯(lián)發(fā)科要合并？

大陸紫光集團董事長趙偉國昨（1）日接受專訪時指出，若臺灣政府愿意開放陸資投資IC設計產業(yè)，他將立刻約聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介洽談進一步合作。他強調：「我愿意讓...

2015-11-02 標簽：聯(lián)發(fā)科紫光 909 0

高通中斷臺灣5G合作,臺灣產業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)

按規(guī)劃，5G合作將加速臺灣的ODM和OEM廠商在5G基站等基礎設施的上市和全球商用進程并降低成本。不過，這項為期4年的合作，剛剛開始就被迫中斷。

2017-10-26 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 909 0

HTC Wildfire X正式開售搭載了Helio P22處理器屏占比達88.8%

HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項，分別是3GB/32GB和4...

2019-08-22 標簽：聯(lián)發(fā)科 HTC手機 907 0

智能電視市場中聯(lián)發(fā)科是大贏家

受到大環(huán)境利好的影響，目前包括TCL、海爾、飛利浦、東芝、創(chuàng)維、LG、索尼、三星等國內外品牌紛紛爭搶推出8K電視解決方案。

2019-07-29 標簽：聯(lián)發(fā)科智能電視 906 0

聯(lián)發(fā)科2000億投資物聯(lián)網、5G等七大領域

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日宣布，未來五年將投資超過2，000億元，投入物聯(lián)網、第五代行動通訊（5G）、工業(yè)4.0、車聯(lián)網、虛擬實境（VR）／擴增實境（AR）...

2016-06-27 標簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網車聯(lián)網 905 0

高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬決戰(zhàn)4G市場

2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預期在2014年下半或2015年上半...

2014-03-11 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 904 0

聯(lián)發(fā)科17億稅款案二審敗訴或補交巨額稅款

聯(lián)發(fā)科17億稅款案二審敗訴或補交巨額稅款聯(lián)發(fā)科有關高達17億臺幣營業(yè)所得稅爭訟事件，“臺北高等行政法院”二審判決聯(lián)發(fā)科敗訴，雖仍有上訴機會，但情況并不

2009-12-31 標簽：聯(lián)發(fā)科巨額稅款 903 0

今日看點丨傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設計基于ARM架構的芯片；日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設備出口到中國

1. 傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC 設計基于ARM 架構的芯片 ? 據三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM的個人電腦芯片，該芯片將運行微軟Wind...

2024-06-12 標簽：微軟 ARM 聯(lián)發(fā)科 901 0

高通聯(lián)發(fā)科在中端芯片比誰報價更低

據媒體最新報道，面對高通來勢洶洶，聯(lián)發(fā)科被迫對中低端芯片大幅降價，降幅甚至高達三分之一。

2017-08-16 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 901 0

三星將發(fā)力中端芯片市場聯(lián)發(fā)科期待復蘇夢再受挫

據悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩...

2018-01-26 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 901 0

D-Link采用聯(lián)發(fā)科技高性能Wi-Fi SoC解決方案

　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek， Inc.）今日宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案 RT6856 已經被全球無線網通領導品牌D-Li...

2012-05-04 標簽：聯(lián)發(fā)科 SoC Wi-Fi 899 0

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6月4日消息，幫助聯(lián)發(fā)科在2G時代橫掃山寨機市場的公板模式在3G智能手機時代被高通復制，并引向中高端智能手機領域。而有不少業(yè)內人士認為，高通公板計劃的拓...

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高通和蘋果之間的法律糾紛愈演愈烈，上周兩家公司各自增加了新的訴訟。外界普遍認為，蘋果將遲早放棄從高通采購芯片。不過，據外媒最新消息，高管一名高管日前表示...

2017-12-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 897 0

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