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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

傳聯(lián)發(fā)科砍單10nm X30？聯(lián)發(fā)科否認(rèn)

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 10nm芯片 870 0

聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

　　據(jù)摩根大通的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通。

2012-07-25 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 868 0

聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)科本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸，其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用（Machine to Machine）等項(xiàng)目上。

2016-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)智能穿戴 868 0

聯(lián)發(fā)科原COO朱尚祖加入小米,小米未來前途不可限量

朱尚祖擁有臺灣新竹交通大學(xué)電子工程學(xué)士和碩士學(xué)位，1999年加入聯(lián)發(fā)科技，先后擔(dān)任數(shù)字消費(fèi)電子事業(yè)部和數(shù)碼相機(jī)芯片事業(yè)部總經(jīng)理，2010年建立聯(lián)發(fā)科技智...

2017-11-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米 867 0

博通與高通博弈勝負(fù)難分,高通拒議,博通后招不斷

如果博通真的完成收購高通，則 Hock Tan 手上將會有許多值得被收購的半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)，不論是 Wi-Fi、藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)、或是其他，都會是中國半導(dǎo)體業(yè)...

2017-11-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 867 0

聯(lián)發(fā)科推出了改進(jìn)版的5G集成芯片

臺灣無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級功能。

2020-05-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科集成芯片 863 0

高通、聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格將上演陷焦土戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價(jià)格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4...

2015-12-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 863 0

OPPO/vivo手機(jī)銷量大爆發(fā)！聯(lián)發(fā)科老大登門拜訪

今年國產(chǎn)手機(jī)中，華為憑借1.39億臺的出貨量穩(wěn)居國產(chǎn)第一。緊跟其后的，就是OPPO、vivo了。

2017-01-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 OPPO 863 0

紫光趙偉國：5G時(shí)代縮小與高通、聯(lián)發(fā)科的差距

移動芯片領(lǐng)域我們在全球排第三，目前全球市場第一是高通，第二是聯(lián)發(fā)科，第三就是我們。我們在努力，希望2019年、2020年能夠拿出第一個(gè)5G的芯片。我們在...

2016-11-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G 861 0

OPPO可能轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術(shù)

聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收成長逾29%，且在全球智能手機(jī)芯片市場幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）...

2017-01-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 Oppo 857 0

聯(lián)發(fā)科業(yè)績創(chuàng)新高發(fā)4個(gè)月獎金激勵(lì)員工

聯(lián)發(fā)科業(yè)績創(chuàng)新高發(fā)4個(gè)月獎金激勵(lì)員工北京時(shí)間12月12日下午消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，由于今年的營業(yè)額、獲利雙雙創(chuàng)下歷史新高，聯(lián)發(fā)科表示，公司今年預(yù)計(jì)發(fā)放2個(gè)

2009-12-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 856 0

聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車高通

聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn)，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當(dāng)下，透過強(qiáng)化研發(fā)“練功...

2016-01-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 Helio X30 854 0

攜手電信4G，聯(lián)發(fā)科擬推六模芯片戰(zhàn)高通

“4G市場，明年將是非常興奮的一年?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運(yùn)營商披露出來的規(guī)劃，明年4G手機(jī)價(jià)格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希...

2014-12-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 851 1

聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程：將定將于2019年亮相

在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。

2018-06-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 850 0

聯(lián)發(fā)科11月營收月減1.2%,七個(gè)月低點(diǎn)

中國臺灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科 7 日公布 11 月份營收狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并營收數(shù)字顯示，營收金額來到新臺幣 235.16 億元，較 10 月...

2016-12-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 HelioX30 849 0

聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster

聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5×5毫米大小，包含微處理器、藍(lán)牙等功能。

2014-04-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科可穿戴設(shè)備 849 0

傳英特爾等擬收購中國移動芯片制造商

據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾、英偉達(dá)以及博通等知名芯片制造商正在關(guān)注中國移動設(shè)備芯片市場，擬收購本土芯片制造公司。

2012-10-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾展訊 847 0

AMD怒告聯(lián)發(fā)科，國產(chǎn)千元機(jī)將難逃價(jià)格上漲

近日外媒消息報(bào)道，AMD掀起專利大戰(zhàn)，主要對象為聯(lián)發(fā)科及LG，對于聯(lián)發(fā)科的指控為，Helio P10及Simga SX7侵犯了AMD的GPU專利。主要涉...

2017-02-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 amd lg 847 0

聯(lián)發(fā)科：不排除開發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)狀況十分關(guān)心外，從技術(shù)角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對...

2015-12-31 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科自主架構(gòu) 846 0

電子芯聞早報(bào)：特斯拉月底推MODEL 3

聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)＠暾垼喝A為最多高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車，并希望在2018年前推出一款可商用的車型，更多...

2016-03-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為特斯拉 846 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
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變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
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開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
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