中國移動推廣4G手機 高通成為最大贏家

有市場分析師日前指出，中國移動4G手機全面開售，將會令美國最大的移動芯片制造商高通從中受益，原因是這家公司目前是4G手機的主要移動芯片供應商。

2014-04-02 標簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 891 0

首款采用Helio X30的終端將花落誰家？魅族、樂視、OPPO、vivo選其一！

今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設計。

2016-12-27 標簽：聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 888 0

車聯(lián)網(wǎng)布局，聯(lián)發(fā)科投資Mapbar目的顯而易見！

聯(lián)發(fā)科在出售杰發(fā)時就強調(diào)，絕不放棄車用電子市場，內(nèi)部還是會積極研發(fā)自動駕駛系統(tǒng)（ADAS）和車輛資通訊系統(tǒng)產(chǎn)品，也會透過和四維圖新結(jié)盟，打開前裝市場的機會。

2016-11-05 標簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)Mapbar 888 0

聯(lián)發(fā)科三季度營收增加8.1% 上半年市場份額僅次于高通

據(jù)Digtimes報道，聯(lián)發(fā)科10月28日發(fā)布第三季度業(yè)績報告，第三季度營收新臺幣784.03億元(人民幣124.26億)，季增8.1%，表現(xiàn)符合預期。...

2016-10-29 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 888 0

聯(lián)發(fā)科力爭四年后獲得全球車載半導體領域20%以上份額

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》11月30日報道，臺灣大型半導體設計開發(fā)企業(yè)聯(lián)發(fā)科技將加速開拓面向汽車的半導體市場。該公司總經(jīng)理謝清江11月29日表示，力爭2020年...

2016-11-30 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體車載電子 885 0

聯(lián)發(fā)科與Qualcomm競爭差距明顯縮短

在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術大幅領先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualco...

2014-04-01 標簽：高通聯(lián)發(fā)科LTE 883 0

WiFi應用擴大 聯(lián)發(fā)科提早布局

WiFi聯(lián)盟會員大會在近日正式在臺召開，且高速短期距離無線通訊技術研討會上可知，雖2年內(nèi)高速無線通訊無法為國內(nèi)廠商帶來商機，但卻可見臺灣芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(...

2011-10-20 標簽：聯(lián)發(fā)科WIFI 883 0

聯(lián)發(fā)科有望逆轉(zhuǎn),OPPO,vivo,蘋果都是助推器

高通憑借在CPU基帶方面良好的技術方案大量的手機生產(chǎn)廠商涌入。發(fā)過來看聯(lián)發(fā)科雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案，主打中...

2017-11-04 標簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 882 0

聯(lián)發(fā)科推動3GPP首發(fā)版5G標準完成并開拓垂直市場商機

在5G新技術研發(fā)與技術標準制定工作中，聯(lián)發(fā)科是主要的貢獻者之一，并陸續(xù)在相關組織獲選重要席位。聯(lián)發(fā)科CTO表示3GPP首發(fā)版5G標準完成是一個里程牌，后...

2017-12-22 標簽：聯(lián)發(fā)科5G 880 0

傳魅族今年手機芯片由聯(lián)發(fā)科獨家供應

據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導指出，中國手機廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應。

2017-03-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科魅族 880 0

聯(lián)發(fā)科28日將舉行線上法說會，匯報營收進展

聯(lián)發(fā)科（2454）昨（14）天公布本月28日舉行線上法說會，釋出最新營運展望。聯(lián)發(fā)科第3季營收784.04億元，僅達到財測低標，副董事長暨總經(jīng)理謝清江先...

2016-10-15 標簽：聯(lián)發(fā)科 876 0

疑似：高通、聯(lián)發(fā)科等暫停向樂視供貨，原來是這樣！

昨天，有媒體報道稱，高通和MTK已經(jīng)暫停向樂視提供新品芯片。并且，多家內(nèi)存廠商已拒絕向其供貨。

2016-11-23 標簽：高通聯(lián)發(fā)科樂視 875 0

一大波手機處理器來襲，為何只缺了聯(lián)發(fā)科

回顧過去的幾個月，聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷只能用“時運不濟”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場原本的常青樹MT675x...

2017-02-27 標簽：高通聯(lián)發(fā)科小米 874 0

芯片升級PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應用

手機芯片大廠將激烈交戰(zhàn)，決勝關鍵可能轉(zhuǎn)為周邊芯片及應用功能。

2014-03-14 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 873 0

魅族的缺“芯”之痛何時到頭？

近日，三星Exynos處理器開通了官方微博。不過，微博的評論區(qū)被魅族“全面占領”，各位網(wǎng)友為魅族操碎了心，紛紛呼吁三星“救救魅族”“快給魅族供應芯片”“...

2016-11-30 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 873 0

聯(lián)發(fā)科遭到高通展訊上下圍攻

日前在2011展訊TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上，展訊通信市場副總裁康一稱，公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智...

2011-10-18 標簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 872 0

臺積電、聯(lián)發(fā)科合擊　明年全面對決三星、高通

2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronic...

2015-11-14 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子臺積電 872 0

聯(lián)發(fā)科智能手機芯片狂吞摩托大單

　　摩托羅拉移動手機首批搭載聯(lián)發(fā)科（2454）智慧型手機晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解，摩托羅拉移動今年在智慧型手機可望釋出1，000萬支委外代工訂單，...

2012-04-09 標簽：摩托羅拉智能手機聯(lián)發(fā)科 871 0

聯(lián)發(fā)科或推出12核心數(shù)搭配智能手機

當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加...

2017-03-13 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 871 0