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聯(lián)發(fā)科有望逆轉(zhuǎn),OPPO,vivo,蘋果都是助推器

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聯(lián)發(fā)新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來?

近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在中端市場聯(lián)發(fā)依然還有對策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664

驍龍660勁敵,聯(lián)發(fā)P23能否扳回一城?

作為手機芯片行業(yè)的一員,聯(lián)發(fā)今年可真是遇到瓶頸!oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍?zhí)幚?b class="flag-6" style="color: red">器的采購量,那么意味著將會減少聯(lián)發(fā)處理的采購,這對聯(lián)發(fā)來說壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243

OV 拋棄聯(lián)發(fā)與高通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPOvivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

魅族Pro7什么時候上市?魅族Pro7最新消息:官方確定魅族Pro7繼續(xù)打磨聯(lián)發(fā),超常發(fā)揮性能價格4000+?

說起聯(lián)發(fā),大家腦海可能第一時間就會想到魅族手機,是的,它們就是一對好基友。聯(lián)發(fā)現(xiàn)在很困難,需要幫助,因為曾經(jīng)的OPPOVIVO,小米都漸漸的拋棄了聯(lián)發(fā)。特別是OPPO,公然的和高通勾搭一起首發(fā)驍龍660,簡直讓聯(lián)發(fā)心碎啊!
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聯(lián)發(fā)有望成為蘋果Modem芯片供應(yīng)商 這四個領(lǐng)域呼聲最高

據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科目前正在爭取蘋果訂單,據(jù)悉與蘋果有望合作的四個領(lǐng)域分別是手機調(diào)制解調(diào)、WiFi 定制化芯片、HomaPod 芯片和CDMA 的 IP 授權(quán)。并且很有可能有可能成為蘋果 Modem 芯片供應(yīng)商。
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聯(lián)發(fā)翻身有望 拿下OPPO/金立/vivo等重要客戶

之前報道,聯(lián)發(fā)將會在2018年徹底放棄高端路線,主要原因是被魅族逐漸淡化,眾人猜想X系列恐怕就此成為絕唱。不過,聯(lián)發(fā)有望大翻身,拿下OPPO、金立、vivo等重要客戶
2018-01-02 09:41:141720

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聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

可靠消息_聯(lián)發(fā)拿下蘋果訂單打造第一款產(chǎn)品HomePod

臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商
2018-01-30 10:16:033947

聯(lián)發(fā)成功取代高通成為蘋果基帶供應(yīng)商

在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應(yīng)商一直都是高通,也因為如此取消了合作。近日據(jù)報道,高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,高通處理幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)押寶中端芯片P35失效 OPPOvivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)業(yè)績下滑

根據(jù)聯(lián)發(fā)最新的業(yè)績報告可知,聯(lián)發(fā)業(yè)績還在繼續(xù)的下滑,再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬,oppovivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101736

當(dāng)聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)之爭。聯(lián)發(fā)的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423810

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

有產(chǎn)業(yè)受害最深。但聯(lián)發(fā)供應(yīng)鏈不論在陸美曝險皆有限,一旦貿(mào)易戰(zhàn)開打,有望瓜分高通和蘋果在陸市占,取得更有利地位,因此列為貿(mào)易戰(zhàn)首要買進標(biāo)的。
2018-03-31 07:18:005771

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
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聯(lián)發(fā)OPPO關(guān)系愈發(fā)緊密

OPPO R15低配版中端機OPPO A3,同樣采用聯(lián)發(fā)Helio P60處理,其上市后備受關(guān)注。透過OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測,OPPO A3將成為P60又一增長動力。
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2018-07-11 10:30:001304

OPPOvivo在中端市場崛起,OPPOvivo試圖轉(zhuǎn)型

OPPOvivo是去年至今聯(lián)發(fā)取得業(yè)績復(fù)蘇的救星,聯(lián)發(fā)去年下半年推出的P23、P30中端芯片獲得這兩家企業(yè)的大規(guī)模采用,今年推出的P60芯片更是被這兩家企業(yè)廣泛用于它們的中高端手機上,這凸顯出它們對聯(lián)發(fā)的重要性。
2018-07-26 09:53:094500

蘋果可能采用聯(lián)發(fā)為主、英特爾為輔的基帶方案

據(jù)消息報道,國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard在一份投資者報告分析預(yù)測稱,未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通,采用聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)從此變鳳凰,要抱上蘋果大腿了嗎?
2018-07-26 15:57:173566

聯(lián)發(fā)將推P80和P90兩款處理 OPPO成首發(fā)

2018年初,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)發(fā)表了新一代的P60處理,而且號稱P60處理在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101

助力OPPO、vivo品牌開拓海外市場,聯(lián)發(fā)靠的是什么?

各有不同,也是在考驗廠商的實力。以OPPOvivo為例,他們很早就發(fā)力印度等市場,根據(jù)當(dāng)?shù)叵M者的需求來定制專門的產(chǎn)品,這也是他們在當(dāng)?shù)厝〉煤贸煽兊年P(guān)鍵。細(xì)心的人們不難發(fā)現(xiàn),目前國產(chǎn)手機銷往海外市場的機型多為搭載聯(lián)發(fā)芯片的產(chǎn)品
2018-08-22 15:02:081827

OPPO開始主打性價比手機 聯(lián)發(fā)或?qū)⑹苡绊?/a>

聯(lián)發(fā)有望代之英特爾成為蘋果芯片供應(yīng)商

英特爾5G數(shù)據(jù)機芯片研發(fā)踢鐵板,對最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗,意味著新iPhone支持5G網(wǎng)路功能可能得再晚1年,若蘋果計畫于今年推出5G手機,對臺廠聯(lián)發(fā)來說,是打入蘋果供應(yīng)鏈的大好機會。
2019-02-28 10:04:304715

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實!聯(lián)發(fā)今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412478

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336143

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地,并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

vivo Y19手機推出,搭載聯(lián)發(fā)Helio P65處理

據(jù)消息報道,近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機,采用聯(lián)發(fā)Helio P65處理和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557154

聯(lián)發(fā)公布了首款7nm工藝制造的5G芯片MT6885

目前,聯(lián)發(fā)除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機訂單外,還正在送樣到華為,如果一切順利的話,聯(lián)發(fā)將有機會進入華為供應(yīng)鏈,拿下華為的5G中低端手機訂單。
2019-11-11 10:55:581705

聯(lián)發(fā)天璣1000備受關(guān)注,或打入三星智能手機供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后,聯(lián)發(fā)進軍5G市場可望再攻一城。
2019-12-09 11:28:475861

三星A系列智能手機將有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后,聯(lián)發(fā)進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出,聯(lián)發(fā)正與三星接洽,并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中,有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496

聯(lián)發(fā)天璣1000L和驍龍765G的性能水平如何

隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)天璣1000發(fā)布,支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久,OPPO宣布,OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L處理,而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理,兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259

OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)P35及4230mAh電池

近日,外媒曝光了OPPO新機OPPO A31,有意思的是,A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)P35處理。
2020-02-13 14:24:453942

OPPO砍單聯(lián)發(fā)5G芯片,聯(lián)發(fā)該何去何從

眾所周知,OPPO在國內(nèi)外手機市場都是非常有威望的,連帶上這幾年OPPO還有自己的兄弟vivo,并沒有走類似于華為小米的路線,而是更注重手機營銷渠道。
2020-02-15 22:19:316034

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)天璣入場5G SoC的爭霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

在移動SoC領(lǐng)域,蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機圈,高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)
2020-08-14 16:32:522963

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

高通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場

種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價搶單也在所難免,目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPOVivo訂單,在高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104438

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:261820

聯(lián)發(fā)預(yù)估:今年全球5G手機年營收將跨3,000億元大關(guān)

近日有媒體報道稱,由于OPPO、vivo和小米等手機商都在增加5G芯片訂單,聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-23 16:25:361787

聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望超1.2億套

11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報道,由于主力客戶OPPOvivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328

OPPO Reno系列新成員入網(wǎng),最輕聯(lián)發(fā)天璣1000+手機

相似。 參數(shù)顯示,OPPO Reno5 Pro搭載聯(lián)發(fā)天璣1000+旗艦處理,重量只有173g,比OPPO Reno4 Pro重了1g,是迄今為止最輕的聯(lián)發(fā)天璣1000+手機。 除此之外
2020-11-25 17:26:112760

蘋果或?qū)⑴c聯(lián)發(fā)強強聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機芯片訂單

我們都知道,蘋果以往Beats耳機芯片都采用了自給自足的策略,不過現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋果要將Beats耳機芯片訂單給到聯(lián)發(fā)手上,來一場強強聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強調(diào)
2021-02-04 10:35:001635

OPPOvivo、小米大舉追加訂單,聯(lián)發(fā)反超高通成臺積電第三大客戶

受益于中國大陸廠商 OPPOvivo、小米等大舉追加訂單,中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)將在第一季度對臺積電 7nm 制程擴大投片,6nm 制程的天璣 1200 也開始量產(chǎn),一季度總投片量達(dá)到 11 萬片
2021-01-11 11:25:582129

聯(lián)發(fā)OPPO、vivo 和榮耀等 5 nm 芯片訂單 預(yù)計2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨

1 月 18 日消息 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報道,聯(lián)發(fā)獲得包括 OPPO、vivo 和榮耀在內(nèi)的國產(chǎn)智能手機制造商 5 nm 芯片訂單,并預(yù)計將在 2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。 根據(jù)臺灣地區(qū)媒體曝光
2021-01-18 14:09:242529

聯(lián)發(fā)5nm芯片天璣2000獲得OPPO、榮耀等智能手機品牌訂單

1月18日,據(jù)報道稱,聯(lián)發(fā)的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機品牌訂單,預(yù)計最快將于2021年年底逐步出貨,2022年Q1季度搶占智能手機市場。
2021-01-18 15:04:342601

蘋果VR硬件加速落地,或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)助推器

蘋果VR硬件加速落地,或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)助推器。美東時間周四,美國媒體援引知情人士的話稱,蘋果計劃2022年推出高端VR頭戴設(shè)備,為未來更加主流的AR眼鏡鋪路。
2021-01-22 11:35:052726

OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣700芯片 1499元開啟預(yù)售

1月25日消息,OPPO A55在京東開啟預(yù)售,首銷期間優(yōu)惠100元,到手價1499元,有輕快藍(lán)、氣質(zhì)金、律動黑三種配色(PS:目前在售的僅輕快藍(lán)配色)。 OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣700芯片
2021-01-25 15:30:103754

消息稱聯(lián)發(fā)打入Beats耳機供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)5G手機芯片熱銷之際,非手機業(yè)務(wù)也傳出好消息,打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應(yīng)鏈,預(yù)計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈,隨著聯(lián)發(fā)敲開蘋果訂單大門,后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域,備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477

高通和聯(lián)發(fā)究竟誰更勝一籌 值得期待

聯(lián)發(fā)逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā),驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936

vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1100芯片

今年初,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216

開源硬件-微型助推器v3

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2022-07-05 15:11:422

TP4056鋰聚合物充電器保護助推器

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2022-07-29 10:30:032

TP4056 LiPo充電器保護助推器SMD

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2022-07-29 10:28:310

LiPo充電器助推器SMD

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2022-07-29 10:23:220

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時候,vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193892

聯(lián)發(fā)天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝

,聯(lián)發(fā)又推出了該芯片的小升級版 天璣 9000+。 而現(xiàn)在將要面世的天璣 9200 芯片預(yù)計仍將采用臺積電 4nm 工藝,預(yù)計將在 11 月發(fā)布。 搭載天璣9200 處理的新機型首發(fā)包括 vivo
2022-10-19 16:35:531289

維安功率肖特基二極管,適配器領(lǐng)域的助推器

維安功率肖特基二極管,適配器領(lǐng)域的助推器
2022-12-30 14:54:07971

調(diào)頻助推器開源硬件

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《調(diào)頻助推器開源硬件.zip》資料免費下載
2023-06-12 10:26:330

聯(lián)發(fā)vivo強強聯(lián)手,行業(yè)首次在手機端側(cè)落地70億AI大語言模型

最近,聯(lián)發(fā)vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功將10億和70億AI大語言模型,以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的端側(cè)生成式AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗,更是聯(lián)發(fā)即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片和vivo X100系列手機的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:461493

vivo聯(lián)發(fā)合作首發(fā)天璣9300 AI芯片,銷量超出預(yù)期

憑借優(yōu)異的技術(shù)實力與突出的市場表現(xiàn),聯(lián)發(fā)在本次新產(chǎn)品發(fā)布中取得了顯著成果。其領(lǐng)先業(yè)界的AI芯片方案得到首次應(yīng)用于vivo手機,受到廣大消費者熱烈追捧,導(dǎo)致vivo在中國市場的銷售額暴增7.4倍。
2023-12-25 10:25:251328

聯(lián)發(fā)將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

近日,據(jù)最新媒體報道,蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā),在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)提供的調(diào)制解調(diào)解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈,取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118

聯(lián)發(fā)加入蘋果供應(yīng)鏈 為Apple Watch提供芯片

依照外媒所發(fā)布的消息,蘋果公司有意在明年針對 Apple Watch 實施重大的功能升級舉措,同時還會聯(lián)合聯(lián)發(fā)來擴充產(chǎn)品的系列規(guī)模。 在此次合作里,聯(lián)發(fā)將會起到至關(guān)重要的作用,會為 Apple
2024-12-12 14:43:531236

聯(lián)發(fā)或?qū)⑹兹?b class="flag-6" style="color: red">蘋果主力硬件供應(yīng)鏈

合作。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)有望接替英特爾,為Apple Watch的新品提供部分?jǐn)?shù)據(jù)機芯片。此前,這部分訂單一直由英特爾供應(yīng)。此次蘋果選擇聯(lián)發(fā),可能是看中了其在芯片研發(fā)和制造方面的強大實力,以及其在市場上的良好口碑。 對于這一消息,聯(lián)發(fā)方面
2024-12-16 09:48:521082

Apple Watch未來或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋果青睞

近日,據(jù)最新報道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。 為實現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)的數(shù)據(jù)芯片,以替代當(dāng)前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271563

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