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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

臺積10nm,跑贏英特爾

臺積電10奈米超車英特爾。外電報導(dǎo),全球半導(dǎo)體龍頭英特爾10奈米制程將會延后至2017年下半年,若至當(dāng)年底才會量產(chǎn),將落后臺積電一至兩季。

2016-02-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 942 0

三星Exynos芯片角逐中端市場 聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)再受影響

據(jù)報道,三星Exynos芯片一直都受到大家的好評,為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商,旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額,在...

2018-01-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子exynos芯片 940 0

揭露那些4G可能改變和不會改變的事

4G做不到的四件事:高通、聯(lián)發(fā)科的芯片的多模融合;運營商之間的技術(shù)差距繼續(xù)變小;這不會更大程度上提升中興、華為等廠商優(yōu)勢;也不會大幅改變互聯(lián)網(wǎng)廠商格局。...

2013-12-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 938 1

聯(lián)發(fā)科蔡力行:淡季預(yù)估營收新臺幣483~532億,下半年營收旺季效應(yīng)明顯

展望2018年第一季,屬于傳統(tǒng)淡季,蔡力行表示,智能手機需求尚未復(fù)蘇,尤其是中國大陸市場更是明顯,加上包括物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品首季也是淡季,如果以匯價美金對臺幣1...

2018-02-01 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 936 0

傳臺積電10nm工藝良率不夠,聯(lián)發(fā)科或受影響

臺積電為了趕進度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋...

2016-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 934 0

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開...

2025-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI天璣 932 0

從聯(lián)發(fā)科財報解讀其未來發(fā)展之路

前一段時間,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江指出,受到28nm產(chǎn)能吃緊與季節(jié)性因素,預(yù)估第 4季營收將為666億元~729億元之間,季減7%~ 15%,毛利率將為3...

2017-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 930 0

爭奪未來話語權(quán),手機芯片混戰(zhàn)升級

在這個迅速變化的市場環(huán)境中,固有的格局正在被打破,似乎誰都想成為手機芯片的霸主。但在站上鰲頭之前,它們必須突破固有的商業(yè)模式。“屌絲”聯(lián)發(fā)科能否逆襲,“...

2014-04-30 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 929 1

移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科 共探5G FWA市場

作為全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,隨著5G CPE需求提升,聯(lián)發(fā)科推出了性能領(lǐng)先的SoC套片方案,無需調(diào)試USB/PCIe接口驅(qū)動,使得性能不受限制、吞...

2023-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線通信無線技術(shù) 928 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片MT2621

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng)) R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片(SoC)MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模...

2017-11-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 926 0

魅族MX4為何會選擇牽手聯(lián)發(fā)科

在一系列的造勢和盛大的發(fā)布會后,充滿話題性的魅族終于發(fā)布了其最新的MX 4。而在魅族的新機中,和魅族合作多年的三星沒有出現(xiàn),聯(lián)發(fā)科成了魅族新的“心藏”。

2019-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族手機 926 0

聯(lián)發(fā)科卡位五大商機:2014挑戰(zhàn),看三關(guān)卡

聯(lián)發(fā)科卡位五大商機:2014挑戰(zhàn),看三關(guān)卡

亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科股東會致股東報告書出爐,強調(diào)將鎖定4G LTE網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、無線充電、多屏互動等五大商機,將公司帶入下一個成長階段。

2014-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)無線充電 925 0

聯(lián)發(fā)科總部大樓停車場發(fā)生火災(zāi)

另外,當(dāng)天上午11時11分左右接到聯(lián)合消防總部建筑物停車場發(fā)生火災(zāi)的報警后出動的消防當(dāng)局因消防系統(tǒng)的啟動,于11時13分左右將火撲滅,但未能擴大火災(zāi)發(fā)生...

2023-11-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計 923 0

全大核風(fēng)暴來襲,天璣9300打破極限,聯(lián)發(fā)科出貨量再度稱霸全球!

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聯(lián)發(fā)科再度稱霸全球智能手機芯片市場!Counterpoint Research的最新報告顯示,他們以32%的市場份額再次奪得頭籌。聯(lián)發(fā)科之所以在全球舞臺...

2023-06-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 922 0

5G時代的機遇是否會超過4G時代

2019年,5G將在歐美、亞太等地區(qū)逐步試商用,與之伴隨的上下游產(chǎn)業(yè)鏈也將全面接軌5G建設(shè),全面迎接2020年全球范圍內(nèi)的大規(guī)模5G商用。作為5G產(chǎn)業(yè)關(guān)...

2019-02-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4g5g 921 0

高通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)科不遺余力

在手機芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)科專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)...

2017-12-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 921 0

聯(lián)發(fā)科一季度移動處理器全球第二 三星新一代Exynos處理器曝光

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計,聯(lián)發(fā)科第一季移動處理器市場份額達到25.2%,穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國內(nèi)需市場作后盾,也搶下13....

2016-08-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子移動處理器 920 0

智能手機芯片競爭再起懸念

正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報告指出,聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機芯片出貨量達800萬顆,首度超越高通,其中約有一半的比重屬于EDGE...

2012-08-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科td-lte 920 0

低價CPU大行其道 聯(lián)發(fā)科再度叫板高通

《日本經(jīng)濟新聞》11月6日報道,在智能手機核心部件CPU(中央處理器)市場上,臺灣半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在快速擴大市場份額,其原動力就...

2013-11-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科CPU 918 0

聯(lián)發(fā)科用“割肉”招數(shù)換市場 物聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日,聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財務(wù)報告:營收沖 高,毛利下滑。營收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價換量的無奈之舉。實際上,近兩年,聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出中高端H...

2016-08-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)VR 917 0

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    貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商,分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù),為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    半導(dǎo)體芯片
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    半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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    德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月,國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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