市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2048 最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升，加上中國(guó)品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對(duì)市場(chǎng)傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 FWA、車(chē)載領(lǐng)域和衛(wèi)星通信領(lǐng)域，移遠(yuǎn)通信推出了哪些旗艦產(chǎn)品滿足客戶新需求？移動(dòng)通信相關(guān)負(fù)責(zé)人給我們帶來(lái)了精彩的市場(chǎng)分析和最新產(chǎn)品及解決方案介紹。
2023-06-15 14:56:526762 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過(guò)8000萬(wàn)，這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205009 聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾攜手合作的5G個(gè)人電腦方案近期取得重要進(jìn)展，日前通過(guò)5G調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)卡的開(kāi)發(fā)與認(rèn)證，首批終端產(chǎn)品將于2021年初問(wèn)世。
2020-08-07 09:48:253739 2022年11月17日?，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信重磅宣布，正式推出基于MediaTek T830平臺(tái)的全新5G R16模組RG620T。 ? 作為5G R16系列的代表作
2022-11-18 11:22:40863 
。此次推出的5G模組皆采用工規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，相比前代5G產(chǎn)品，在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色，能夠輕松滿足5G固定無(wú)線接入（FWA）、增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB）以及工業(yè)自動(dòng)化等快速增長(zhǎng)的垂直市場(chǎng)對(duì)無(wú)線通信能力的更高要求。 ? ? 移遠(yuǎn)RG650E和RG650V系列分別基于高通技
2023-02-27 15:21:59892 
移遠(yuǎn)5G模塊RM500U-CN硬件設(shè)計(jì)資料
2022-01-10 16:40:53
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 陳冠州自去(2017)年10月起接下聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理職務(wù)，立即面臨智能手機(jī)市場(chǎng)的高原期，首要任務(wù)就是掌穩(wěn)后4G和新5G時(shí)代的產(chǎn)品策略，和執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行攜手，讓聯(lián)發(fā)科再度漂亮轉(zhuǎn)身。
2018-03-07 14:33:014770 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門(mén)檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項(xiàng)國(guó)際級(jí)5G計(jì)劃，于今年2月世界行動(dòng)通訊大會(huì)與國(guó)際級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄，透過(guò)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572889 在全球5G無(wú)線技術(shù)布局上，高通、華為、愛(ài)立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高，但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場(chǎng)，2月份的MWC展會(huì)上簽署了5G先進(jìn)者
2018-09-14 15:29:442883 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來(lái)源：（臺(tái)）經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場(chǎng)預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 編者按 ：為了占據(jù)5G通信時(shí)代的高點(diǎn)，以高通、華為、蘋(píng)果、展銳、聯(lián)發(fā)科為代表的眾多國(guó)內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入，搶注未來(lái)。 目前，5G已經(jīng)成為全民熱議的話題，其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:021085 高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)，一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105030 契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息，預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215212 就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下，各家大廠都在積極爭(zhēng)取大餅。IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科也不例外，目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外，也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)科表示，目前針對(duì) 5G
2019-01-21 15:33:252907 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場(chǎng)，是電信設(shè)備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。
2019-03-04 16:39:265295 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎？
2019-06-09 17:57:006779 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006 我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:492549 聯(lián)發(fā)科無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，這項(xiàng)成就顯示聯(lián)發(fā)科突破性的5G技術(shù)，讓市場(chǎng)消費(fèi)者得以使用最先進(jìn)的5G網(wǎng)絡(luò)，將持續(xù)保持技術(shù)先行地位，扮演全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色，致力加速5G商轉(zhuǎn)時(shí)程。
2019-08-16 09:24:46907 近日，聯(lián)發(fā)科攜手國(guó)際合作伙伴與核心網(wǎng)伙伴諾基亞、思科、基站供應(yīng)商愛(ài)立信、國(guó)外運(yùn)營(yíng)商T-mobile成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話對(duì)接，此次共同合作測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了全球第一個(gè)5G獨(dú)立組網(wǎng)的通話連網(wǎng)，這將讓
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591005 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274894 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng)，經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬(wàn)以上。
2019-11-26 08:49:383246 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。
2019-11-26 09:20:143841 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科25日晚間宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾（intel），將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場(chǎng)
2019-11-26 11:20:502749 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣(mài)方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶愿意買(mǎi)單。
2019-11-27 10:11:05979 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級(jí)5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001579 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034 在4G時(shí)代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì)，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷(xiāo)處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng)，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 踏入5G時(shí)代，全球芯片行業(yè)迎來(lái)新一輪競(jìng)賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083164 3月31日，移遠(yuǎn)通信宣布，公司5G模組RG500Q-EA正式規(guī)?；鲐?。這標(biāo)志著移遠(yuǎn)5G模組在5G商用進(jìn)程中踏出了更實(shí)質(zhì)性的一步，正式開(kāi)啟5G技術(shù)在千行百業(yè)的規(guī)模化落地之路。
2020-04-01 10:15:321698 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364 
5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 在5G方面，移遠(yuǎn)通信和中國(guó)電信保持了緊密的合作，包括參加天翼電信終端有限公司5G模組集采項(xiàng)目、參與中國(guó)電信5G終端需求白皮書(shū)的修訂等。目前，移遠(yuǎn)通信正積極參與中國(guó)電信廣州研究院對(duì)5G模組的外場(chǎng)SA網(wǎng)絡(luò)測(cè)試工作。同時(shí)，中國(guó)電信已積極推動(dòng)移遠(yuǎn)5G模組參與到多個(gè)5G項(xiàng)目當(dāng)中。
2020-07-02 14:54:354343 7月14日，向新而生·共贏5G--愛(ài)立信2020夏季媒體溝通會(huì)圓滿舉行。移遠(yuǎn)通信董事長(zhǎng)兼CEO錢(qián)鵬鶴先生受邀出席活動(dòng)，與愛(ài)立信、OPPO等5G生態(tài)合作伙伴及各界媒體記者一道，分享了5G生態(tài)合作成果，探討當(dāng)前5G生態(tài)系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn)，合力共推5G生態(tài)繁榮。
2020-07-18 09:08:051549 在5G領(lǐng)域，移遠(yuǎn)通信與華為等合生態(tài)作伙伴始終保持緊密的合作。會(huì)上，華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線首席戰(zhàn)略官徐偉忠攜手移遠(yuǎn)通信等近50家合作伙伴，發(fā)布了首批5G行業(yè)應(yīng)用及《華為5G行業(yè)應(yīng)用合作伙伴手冊(cè)》，正式啟動(dòng)了5GtoB生態(tài)圈，標(biāo)志著5G行業(yè)生態(tài)及5G模組產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)入到一個(gè)全新的里程碑。
2020-08-10 09:07:374133 移遠(yuǎn)通信是全球領(lǐng)先的 5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA（+）和 GNSS 模組供應(yīng)商，截止到 2019 年年底，移遠(yuǎn)通信已經(jīng)面向 20 多個(gè)行業(yè)出貨了 5G 模組。
2020-08-26 10:34:004435 昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺(tái)T750，面向新一代5G CPE無(wú)線產(chǎn)品，以及5G固定無(wú)線接入（FWA）和移動(dòng)熱點(diǎn)（MiFi）等設(shè)備。
2020-09-04 09:27:181593 不經(jīng)意間，聯(lián)發(fā)科竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C，這款5G芯片是專(zhuān)攻美國(guó)市場(chǎng)的，CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少，5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:042457 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì)，屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124 今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了逆襲，CEO蔡明介表示全年?duì)I收將首次超過(guò)100億美元。 在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立40周年會(huì)上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示，今年?duì)I收將超過(guò)100億美元，更進(jìn)一步
2020-12-15 18:26:192755 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 公布了最新進(jìn)展。 蔡力行表示，2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上，相比2020年翻倍增長(zhǎng)，其中60%的將來(lái)自國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，40%來(lái)自海外市場(chǎng)。 對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)，今年Q1季度中，5G營(yíng)收就會(huì)超過(guò)4G，成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。 蔡力行也對(duì)
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 進(jìn)入5G時(shí)代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒?b class="flag-6" style="color: red">市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 聯(lián)發(fā)科日前推出首款5G毫米波（mmWave）數(shù)據(jù)芯片M80后，遠(yuǎn)傳電信與聯(lián)發(fā)科3日共同宣布，將于聯(lián)發(fā)科通訊芯片研發(fā)總部打造5G毫米波互連互測(cè)垂直場(chǎng)域，以此縮減聯(lián)發(fā)科技5G毫米波芯片研發(fā)期程，并讓產(chǎn)品得以加速導(dǎo)入市場(chǎng)。
2021-02-05 11:02:202107 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論