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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡>通信新聞>聯(lián)發(fā)科與Qualcomm競爭差距明顯縮短

聯(lián)發(fā)科與Qualcomm競爭差距明顯縮短

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2020-01-08 10:10:175918

高通大幅削減驍龍765價格 聯(lián)發(fā)慌了?

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2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082

直逼高通,聯(lián)發(fā)推4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(即CTO)周漁君稱,“我們是有機會超過高通的?!?/div>
2014-07-16 09:46:561459

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺灣的移動芯片供應商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務。
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聯(lián)發(fā)調(diào)整產(chǎn)品組合,明年或有轉(zhuǎn)機

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紫光趙偉國:5G時代縮小與高通、聯(lián)發(fā)差距

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2016-11-22 10:32:16819

OPPO可能轉(zhuǎn)單 聯(lián)發(fā)在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術(shù)

聯(lián)發(fā)2016年營收成長逾29%,且在全球智能手機芯片市場幾乎橫著走,然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場傳統(tǒng)淡季影響,加上高通(Qualcomm)、展訊等競爭對手也終于回過神來,提出全新的芯片
2017-01-20 09:42:14823

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時,聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)更是處于一個不利的位置。
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聯(lián)發(fā)旗下絡達收購九旸 強化網(wǎng)通芯片競爭

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聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

1.0-1.1億套,且第2季業(yè)績基期已高,第3季整體業(yè)績季節(jié)性不明顯聯(lián)發(fā)今年行動平臺出貨量將較去年微幅減少,全年營收也將同步微幅下滑,但未來策略上會追求多元且平衡的成長,并注重健康獲利結(jié)構(gòu)。反過來說,沒有高端
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
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聯(lián)發(fā)回應結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會,由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席,這位嘉賓應該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候
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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機盛行的年代?!暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)難以撕去的標簽。不過,隨著智能手機增速
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應聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

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2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

的市場,而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價智能機芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

對比。下面就讓我們按價位的不同,分別對比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點。首先是千元內(nèi)入門級的高通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)MT6732。(紅色為優(yōu)勝項)  在千元內(nèi)這個競爭慘烈的市場,高通和聯(lián)發(fā)差距并不明顯,驍
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高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

,高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。美系外資認為,聯(lián)發(fā)與高通之間的競爭加劇,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,但
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市

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2009-11-11 09:30:30699

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聯(lián)發(fā)新產(chǎn)品MT6575 更具競爭

聯(lián)發(fā)力推的首顆智能型手機芯片MT6573(指芯片型號)展開降價,市場研判,除了因應高通(Qualcomm)來襲,也是為了今年將接力主打的MT6575暖身。由于「MT6575」采用40納米制程,成本將更具
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死磕高通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

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轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機市場,聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場地位的同時,聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場;而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機市場與高通 (Qualcomm)面對面競爭?
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聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點,在4G時代的布局,以及聯(lián)發(fā)競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢,章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218

聯(lián)發(fā)擊敗博世加入WPC成員 有助強化無線充電接單實力

WPC新任理事會成員,借此聯(lián)發(fā)在WPC理事會將具有投票權(quán),具備制定無線充電主流規(guī)格的參與權(quán),等于與頭號競爭對手高通(Qualcomm)取得相同會員資格,借此可望有助制定出更有利聯(lián)發(fā)的無線充電規(guī)格,無形中等于強化聯(lián)發(fā)接單實力,提升該公司無線充電業(yè)務競爭力。
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聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

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聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

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聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

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聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)X30與華為麒麟970的差距主要在哪?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970,筆者認為這個應該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
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華為麒麟PK聯(lián)發(fā),高通意外出局:國產(chǎn)廠商求救970能有戲?

華為海思芯片和聯(lián)發(fā)芯片還有一定差距,單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗而言,老牌的聯(lián)發(fā)自然擁有較高的話語權(quán)。
2017-01-07 09:50:261287

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)風光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

高通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強了_但和驍龍麒麟差在哪

 聯(lián)發(fā)、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強了,但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距,下面我們就因此進行簡單的分析。
2017-12-14 15:28:0373183

競爭對手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片夢

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和高通的競爭,聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營運。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)進攻再攻無線WiFi市場

據(jù)臺媒報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)整合團隊再攻無線寬頻(WiFi)市場,與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。 聯(lián)發(fā)上個月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導,高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)漸見曙光,中國手機企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)

率,中國手機企業(yè)目前在體量方面與三星、蘋果的差距較大,唯有盡量采用其他辦法與高通協(xié)商專利費,顯然借聯(lián)發(fā)施壓高通是其中一個辦法。
2018-06-20 11:50:214033

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

加大5G技術(shù)投入,聯(lián)發(fā)力爭縮小與高通的差距

繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)日前表示,公司重心將是向市場引入第五代或5G技術(shù)。
2018-08-14 11:26:023330

高通,聯(lián)發(fā)5g市場大競爭,誰會成為最后贏家

其中,高通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務模式,希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)許下處分承諾,匯頂科技免入競爭局面

今天,匯頂科技透露了聯(lián)發(fā)子公司匯發(fā)國際減持的真正原因。
2018-10-09 09:33:116028

聯(lián)發(fā)與海思雙雙搶攻,IC企業(yè)競爭局勢或?qū)⒏淖?/a>

聯(lián)發(fā)將是5G時代的黑馬?

契合三大運營商的消息,預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)是5G時代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

聯(lián)發(fā)否認與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346291

對標高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地,并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)在市場上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)性能不及高通,但還是占據(jù)市場大部分份額,所以知名度也是相當不錯,很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導致聯(lián)發(fā)與高通之間的差距逐漸拉大,開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機型這塊打開很大的市場,但是聯(lián)發(fā)在中低端機型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

臺積電與聯(lián)發(fā)誰厲害

聯(lián)發(fā)和臺積電兩個企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)和臺積電是什么關(guān)系,那么聯(lián)發(fā)和臺積電有什么區(qū)別,哪個好呢?
2020-08-11 10:23:1776165

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243268

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)與高通的芯片競爭愈加激烈

如果要問最近一年誰是全球IC設(shè)計圈的頂流,PC端當屬AMD,手機端當屬聯(lián)發(fā),這兩者在過去的一年時間里都很yes!
2021-01-21 15:29:391942

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)在AI計算領(lǐng)域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:121128

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46828

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