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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科技采用 Imagination 的 PowerVR Series6 GPU 開(kāi)發(fā)出新款真正的異構(gòu)多重處理 SoC
2013 年 9 月 12 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣...
2013-09-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科GPUPowerVR 1k 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案
昨天下午,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣(mài)方市場(chǎng),傳出聯(lián)...
2019-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G芯片 1k 0
聯(lián)發(fā)科技北京落戶(hù)電子城國(guó)際電子總部 持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)
全球無(wú)線(xiàn)通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布,聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶(hù)朝陽(yáng),位于電子城國(guó)際電子總部的...
2013-04-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC手機(jī)芯片 1k 0
聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價(jià)入局 國(guó)產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜
在中國(guó)3G市場(chǎng)慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454:TW),攜新芯片低價(jià)入局。3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575,目標(biāo)直指1000元至1500...
2012-04-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能機(jī) 1k 0
市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過(guò)16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會(huì)推出16奈米晶片,也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 1k 0
蘋(píng)果三星華為進(jìn)入處理器自行設(shè)計(jì)領(lǐng)域占三成份額 高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力
隨著許多智能手機(jī)廠(chǎng)商開(kāi)始自行研發(fā)手機(jī)處理器規(guī)模擴(kuò)大,第三方專(zhuān)業(yè)制造商高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力,據(jù)悉三星蘋(píng)果華為自產(chǎn)芯片占市場(chǎng)三成份額,成為第三方專(zhuān)業(yè)制造商最大...
2018-01-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1k 0
電子芯聞動(dòng)態(tài):聯(lián)發(fā)科否認(rèn)大砍10nm芯片訂單
市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單,但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶(hù)為魅族、小米和樂(lè)視,明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,近期評(píng)估后決定下修投片量,下修...
2016-12-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電電子芯聞動(dòng)態(tài) 1k 0
電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻服務(wù)器芯片
三星APPLE聯(lián)想前三。國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示,2015年三星電子(Samsung Electronics)與蘋(píng)果(Apple)仍為全球半...
2016-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片無(wú)人駕駛 1k 0
AI算力成為手機(jī)芯片廠(chǎng)商必爭(zhēng)技術(shù)高地
天璣 8300 采用八核 CPU,搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)...
2023-12-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1k 0
高通推QRD生態(tài)系統(tǒng)拉攏OEM對(duì)抗聯(lián)發(fā)科
高通日前全面展示其面向大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的QRD(高通參考設(shè)計(jì))生態(tài)系統(tǒng),并極力以低授權(quán)費(fèi)和高完整度的軟硬體設(shè)計(jì),拉攏中國(guó)大陸OEM廠(chǎng),以防止聯(lián)發(fā)科(...
2012-06-05 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1k 0
聯(lián)發(fā)科助推發(fā)展全球5G通信技術(shù)
5G,第五代移動(dòng)通信技術(shù),因更快的峰值速率,更低的功耗和更高的容量,將帶來(lái)更多樣的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品。因此,5G也被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是“開(kāi)啟真正萬(wàn)物互聯(lián)的鑰匙”。
2017-06-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信技術(shù)5G 1k 0
傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單
據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上...
2018-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果供應(yīng)鏈 1k 0
聯(lián)發(fā)科新成立智能家居事業(yè)群 重點(diǎn)布局電視AI芯片
2019年3月20日,聯(lián)發(fā)科技正式對(duì)外介紹智能家居事業(yè)群,這也是聯(lián)發(fā)科與子公司晨星半導(dǎo)體合并后,其電視芯片及相關(guān)業(yè)務(wù)以全新的事業(yè)群身份對(duì)外亮相。智能家居...
2019-03-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI芯片 1k 0
英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科5g領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng),誰(shuí)將勝出
華為在5G芯片領(lǐng)域已經(jīng)推出CPE版本,但是在移動(dòng)芯片方面,仍然是落后于高通和英特爾。然而,由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當(dāng)程度的話(huà)語(yǔ)權(quán),5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度...
2018-07-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾華為 1k 0
聯(lián)發(fā)科出售子公司后 傳下月分拆VR部門(mén)
聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類(lèi)似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最...
2016-05-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科VR杰發(fā) 1k 0
聯(lián)發(fā)科組織微調(diào),臺(tái)積電的成員加入
手機(jī)市場(chǎng)不景氣,聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略調(diào)整首先從產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)始。數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科以往中心過(guò)于偏重手機(jī)芯片,不過(guò)從最新?tīng)I(yíng)收比例看,目前比重已降至35%~40%。 除了產(chǎn)品...
2018-02-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1k 0
不開(kāi)放陸資臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)2025年恐消失?張忠謀支招
工研院知識(shí)經(jīng)濟(jì)與競(jìng)爭(zhēng)力研究中心主任杜紫宸昨(7)日表示,兩岸產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,尤其臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)更是面臨立即威脅。他并估算,若是不開(kāi)放陸資入股,IC技術(shù)人...
2016-06-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)張忠謀 1k 0
2014,手機(jī)周邊芯片及應(yīng)用功能將成新戰(zhàn)場(chǎng)
業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠(chǎng)所推出解決方案均大同小異情況,屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足,手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)?..
2014-03-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科NFC 1k 0
愛(ài)立信與聯(lián)發(fā)科成功完成了5G VoNR互操作性測(cè)試
12月初,愛(ài)立信與聯(lián)發(fā)科在位于瑞典希斯塔的愛(ài)立信實(shí)驗(yàn)室成功進(jìn)行了5G VoNR互操作性測(cè)試,此次測(cè)試使用了來(lái)自愛(ài)立信的端到端解決方案,以及來(lái)自聯(lián)發(fā)科3....
2019-12-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科愛(ài)立信5G 1k 0
聯(lián)發(fā)科野心不小,天璣9500 AI算力直接翻倍
最近看到天璣9500的爆料,AI性能提升挺驚喜的。尤其是說(shuō)用了新的“存算一體”架構(gòu),不僅快還省電,聽(tīng)起來(lái)真的有用。廠(chǎng)商今年的AI新功能感覺(jué)會(huì)更靠譜了。 ...
2025-08-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AIAI算力 1k 0
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