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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu)，沖擊移動(dòng)SoC冠軍

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動(dòng)SoC芯片。近期，關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面，包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計(jì)，以及...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 cpu 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科技量產(chǎn)多模無(wú)線充電芯片方案MT3188

聯(lián)發(fā)科技今天宣布業(yè)界首個(gè)多模無(wú)線充電技芯片 MT3188已正式對(duì)客戶供貨。包括電源電子、監(jiān)測(cè)電路及共振器在內(nèi)的參考設(shè)計(jì)已通過(guò)無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)Allianc...

2016-12-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無(wú)線充電 1.1k 1

“全大核魔法”煉成！天璣9300安兔兔跑分超205萬(wàn)頂破天花板了！

最近數(shù)碼界炸開(kāi)了鍋，各種新品消息讓人目不暇接，而另一方面，年底就要到來(lái)，這也意味著全新一代的旗艦芯片即將揭開(kāi)神秘的面紗。據(jù)安兔兔官方微博爆料：“日前，...

2023-10-26 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣9300 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科推出天璣汽車座艙平臺(tái)新品系列

除了強(qiáng)大的計(jì)算能力，天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)同樣令人矚目。它依托先進(jìn)的Ku頻段5G NTN衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載3GPP 5G R17調(diào)制解調(diào)器以及高性能Wi-Fi...

2024-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 智能駕駛 1.1k 0

蘋(píng)果下代處理器恐落后于聯(lián)發(fā)科、高通

蘋(píng)果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)...

2016-05-09 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 0

電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科擬并購(gòu)日企，布局物聯(lián)網(wǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮來(lái)襲，市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時(shí)機(jī)。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)芯片上，能和日本企業(yè)進(jìn)行合...

2015-08-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科機(jī)器人華為 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科搶單高通，成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈

近日，外媒傳來(lái)震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次...

2024-07-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將出LTE基帶：價(jià)格屠夫？

在手機(jī)平臺(tái)上，最核心的技術(shù)其實(shí)不是CPU、GPU，而是基帶，有人說(shuō)高通是賣基帶送處理器并非沒(méi)有道理。當(dāng)然，基帶技術(shù)的難度和專利相關(guān)問(wèn)題也是眾所周知的。

2013-10-12 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 LTE 1.1k 0

廠商動(dòng)態(tài)：Nokia或向聯(lián)發(fā)科及晨星訂購(gòu)2.5G芯片

據(jù)報(bào)道，諾基亞已經(jīng)開(kāi)始向臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司訂購(gòu)相關(guān)芯片，包括2.5G和2.75G手機(jī)芯片組解決方案。這些手機(jī)芯片，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在諾基亞下半年推...

2012-02-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Nokia 2.5G芯片 1.1k 0

2016年展訊4G芯片出貨預(yù)計(jì)超1億，同比增長(zhǎng)574%

根據(jù) Counterpoint的最新數(shù)據(jù)顯示，“2016年展訊芯片出貨總量預(yù)計(jì)達(dá)6億套，較去年增長(zhǎng)13.4%。智能手機(jī)芯片在總出貨量中占比接近50%。展...

2016-11-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 1.1k 0

“核戰(zhàn)爭(zhēng)”已過(guò)？續(xù)航能力才是王道

競(jìng)逐晶片核心數(shù)目將不再是高通（Qualcomm）著眼重點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科近日才發(fā)表首款採(cǎi)用安謀國(guó)際（ARM）Cortex-A7架構(gòu)的四核心晶片組MT6589，然...

2012-12-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科四核 1.1k 0

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端He...

2017-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 MWC Helio X30 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科并購(gòu)絡(luò)達(dá)進(jìn)入第二階段

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）昨（12）日宣布，旗下旭思投資收購(gòu)轉(zhuǎn)投資功率放大器（PA）廠絡(luò)達(dá)（6526）股數(shù)已達(dá)到2，719萬(wàn)7，638股，收購(gòu)股數(shù)已...

2017-03-13 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)發(fā)科 IC 1.1k 0

移動(dòng)VR高通/聯(lián)發(fā)科/海思誰(shuí)能稱雄？

VR設(shè)備公司Oculus宣布，其與三星共同開(kāi)發(fā)的Gear VR眼鏡，用戶數(shù)量已經(jīng)突破了100萬(wàn)，而在亞洲消費(fèi)電子展（CES Asia 2016）上到處都...

2016-05-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.1k 0

4G手機(jī)芯片車輪戰(zhàn)，高通承壓

　美國(guó)高通公司，目前是中國(guó)LTE芯片最大的供應(yīng)商，今年上半年，預(yù)計(jì)高通將會(huì)占有中國(guó)八成的LTE芯片市場(chǎng)。今年三季度，高通將發(fā)布入門級(jí)64位的驍龍410系...

2014-07-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 1.1k 1

庫(kù)存、代工價(jià)格雙降，中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)能否否極泰來(lái)？

　法人方面表示，特別是到2023年，雖然大部分半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)下滑，但由于庫(kù)存減少，聯(lián)發(fā)科的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)僅為89.11天，瑞昱與聯(lián)陽(yáng)分別為96.77天和8...

2023-11-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓工廠 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科推新戰(zhàn)略：8核先發(fā)，4G接棒，64位壓軸

聯(lián)發(fā)科今年橫掃中國(guó)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等手持式裝置市場(chǎng)，推升上季營(yíng)收、獲利雙創(chuàng)新高，為乘勝追擊，明年將持續(xù)牽制頭號(hào)強(qiáng)敵高通...

2013-12-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 八核 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機(jī)訂單計(jì)劃明年出貨6000萬(wàn)顆5G芯片

對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改...

2019-09-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 5G手機(jī) 1.1k 0

雙卡雙待iphone要火？這些三卡手機(jī)表示不服

自雙卡雙待手機(jī)問(wèn)世以來(lái)，就一直受到國(guó)人追捧。如今無(wú)論是千元機(jī)還是旗艦機(jī)，雙卡雙待儼然成為標(biāo)配，不少人調(diào)侃，若iPhone推出雙卡版本，將“再一次改變世界...

2017-04-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 iphone 1.1k 0

搭載2K屏/精致美機(jī) 夏普Z(yǔ)3明日臺(tái)灣發(fā)布

夏普去年9月推出了搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20的中端機(jī)夏普Z(yǔ)2手機(jī)，現(xiàn)在來(lái)自臺(tái)灣的消息顯示，該設(shè)備的續(xù)作夏普Z(yǔ)3明日（4月12日）就會(huì)在臺(tái)灣發(fā)布，其將搭...

2017-04-11 標(biāo)簽：夏普聯(lián)發(fā)科夏普手機(jī) 1.1k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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