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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點丨英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力；聯(lián)發(fā)科天璣 9500 曝光：臺積電 N3P 工藝 + 全大

      今日看點丨英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力；聯(lián)發(fā)科天璣 9500 曝光：臺積電 N3P 工藝 + 全大

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      2017-03-27 10:12:372254

      臺積電4月份將大規(guī)模量產(chǎn)10納米A11芯片

      電子發(fā)燒友早八點訊：雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會發(fā)布，但根據(jù)臺灣 UDN 網(wǎng)站報告，蘋果供應商已經(jīng)開始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電 TSMC 將于今年4月開始大規(guī)模蘋果 A11 芯片
      2017-03-28 08:35:571584

      蘋果和英特爾將率先使用臺積電3nm芯片技術(shù)

      近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》最新報道，蘋果和英特爾已成為臺積電3nm制程芯片的第一批使用者。據(jù)知情人士透露，蘋果和英特爾正用臺積電的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)測試他們的芯片設(shè)計，預計此類芯片的商業(yè)產(chǎn)量將于明年下半年開始。英特爾正在與臺積電合作開展至少兩個 3 納米項目，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計中央處理器。
      2021-07-02 15:07:4113372

      臺積電3nm芯片預計今年下半年量產(chǎn)！郭明錤預測：14吋和16吋新MacBook仍采用5nm芯片

      的3納米產(chǎn)品研發(fā)進展非常順利，將在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，而2納米產(chǎn)品的量產(chǎn)預計會在2025年實現(xiàn)。8月22日，天風國際證券分析師郭明錤周一推文預測，蘋果下半年推出的高級別 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 新機將搭載臺積電的 5nm技術(shù)制造的 M2 芯片，并于 2022 年第四季量產(chǎn)。
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      4月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的代工商臺積電，已順利大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，良品率也比較可觀。 在5nm工藝量產(chǎn)之后，臺積電工藝研發(fā)的重點就將是3nm和更先進的工藝。對于
      2020-04-20 11:27:495155

      臺積電 2022 年下半年將為英特爾代工 3nm 芯片

      1 月 27 日消息 據(jù)臺媒 DigiTimes 援引不明身份的業(yè)內(nèi)人士報道，英特爾去年與臺積電簽訂了外包合同，將在 2022 年下半年為采用 3 納米技術(shù)的 CPU 制造芯片。報道稱，英特爾將成為臺積電在 3 納米芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。
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      2023-09-11 11:02:241524

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      2023-10-16 10:57:461490

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      2025-02-17 10:45:24965

      18A工藝大單！英特爾將代工微軟AI芯片Maia 2

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      陳立武中文首秀！英特爾18A芯片規(guī)模量產(chǎn)，CES上新迎接AI新機遇

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      2025-11-21 09:16:159614

      英特爾效仿聯(lián)發(fā)科 再戰(zhàn)手機叫板高通

      ` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯 　　觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
      2012-08-07 17:14:52

      [轉(zhuǎn)]臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

      應用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
      2014-05-07 15:30:16

      芯片行業(yè)，何時走出至暗時刻？

      大規(guī)模量產(chǎn) Intel 4：正式快速提升 Meteor Lake 的產(chǎn)量，英特爾新一代酷睿處理器 (Meteor Lake) 將于 2023 年下半年按計劃推出 Intel 3、20A 和 18A：正
      2023-05-06 18:31:29

      論工藝制程，Intel VS臺積電誰會贏？

      年下半年才會推出，較預期晚至少半年以上?！　?b class="flag-6" style="color: red">英特爾不僅在第二季度財報中下調(diào)了全年業(yè)績預期，而且在財報會議后的分析師電話會議上，英特爾 CEO 柯再奇確認，其采用下一代制造工藝 10nm
      2016-01-25 09:38:11

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      2017-05-24 01:09:061076

      三星和臺積電開掛工藝之爭 英特爾成靶子

      競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
      2018-04-13 10:48:001630

      臺積電7nm工藝量產(chǎn)下月出貨 蘋果A12將首次搭載

      上月，蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺積電代工，這個月臺積電就傳來好消息了，7nm工藝量產(chǎn)下月出貨，毫無疑問，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺積電的運營也將進入旺季。
      2018-05-21 09:08:141120

      臺積電著手7nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)

      臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
      2018-06-12 15:14:414084

      據(jù)外媒報道中芯國際今年下半年將量產(chǎn)14nm

      從去年下半年開始，不斷有消息稱，中芯國際將在2019年上半年大規(guī)模量產(chǎn)14nm工藝，雖然相比世界最先進水平還有一定差距，但追趕勢頭已經(jīng)非?？炝?。
      2019-02-28 09:41:233293

      三星與臺積電投入巨額資金加速3nm工藝研發(fā) 將只有土豪公司才用得起

      根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。
      2020-01-16 10:08:433174

      臺積電3nm工藝正式宣布2022年量產(chǎn)

      盡管2020年全球半導體行業(yè)會因為疫情導致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預定在2022年下半年量產(chǎn)。
      2020-04-17 08:59:214376

      臺積電5nm工藝預計今年貢獻10%的營收

      4月20日消息，據(jù)國外媒體報道，按計劃，在7nm工藝量產(chǎn)近兩年之后，芯片代工商臺積電今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，臺積電方面日前也透露，他們的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，良品率也非常可觀。
      2020-04-20 17:00:033185

      Redmi 10X系列首發(fā)天璣820處理器，聯(lián)發(fā)科向臺積電緊急追加50%訂單

      隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
      2020-06-17 15:42:083630

      臺積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進展，爭取目標良品率達90%

      9月25日消息，據(jù)國外媒體報道，今年一季度順利量產(chǎn)5nm工藝的臺積電，正在研發(fā)更先進的3nm和2nm芯片制程工藝，3nm工藝是計劃在明年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
      2020-09-25 14:17:102274

      臺積電研發(fā)3nm工藝，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)

      據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
      2020-09-26 09:41:062217

      預期臺積電下半年5nm貢獻營收約35億美元

      預期下半年 5 納米貢獻營收約 35 億美元。臺積電法人曾表示，臺積電預期今年 7 納米營收占比將逾 30%，5 納米全
      2020-09-27 13:49:062008

      外媒:英特爾將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給臺積電

      產(chǎn)能預訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，外媒在報道中，并未披露臺積電3nm工藝的哪一波產(chǎn)能，將被英特爾預訂。
      2020-09-28 11:41:322433

      臺積電3nm制程工藝計劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應蘋果

      在臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
      2020-09-28 16:54:204247

      5nm和3nm工藝將是臺積電未來幾年能帶來大量營收的工藝

      　據(jù)國外媒體報道，臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，計劃2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
      2020-10-23 15:15:082497

      華為芯片斷代 臺積電將投產(chǎn)下一代芯片制程工藝

      據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計劃推進，計劃在 2021 年開始風險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
      2020-10-30 05:43:061290

      臺積電對2nm工藝2024年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀

      據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，芯片代工商臺積電制程工藝的研發(fā)重點就將轉(zhuǎn)向了更先進的 3nm 和 2nm 工藝，3nm 工藝是計劃在 2021 年開始風險試產(chǎn)，2022 年下半年
      2020-11-17 17:34:021961

      臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片 首發(fā)蘋果A16

      至少就目前而言，臺積電的先進制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。 新浪科技報道稱，臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片，月產(chǎn)量預計5.5萬
      2020-11-25 09:17:212038

      報道稱臺積電將于2022年下半年量產(chǎn)3納米芯片

      據(jù)彭博報道，臺積電將于 2022 年下半年開始量產(chǎn) 3 納米芯片，單月產(chǎn)能 5.5 萬片起。 報道援引臺積電董事長劉德音稱，3納米芯片開始量產(chǎn)時公司在臺南科學園的雇員數(shù)將達到約2萬人，目前為1.5
      2020-11-25 09:24:201470

      傳臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片

      據(jù)報道，臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn)，月產(chǎn)量料達到5.5萬片，在2023年月產(chǎn)量將達到10.5萬片。
      2020-11-25 11:11:4733378

      臺積電正按計劃推進3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)

      最新的報道顯示，臺積電正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，消息人士透露，臺積電為這一工藝在2022年下半年設(shè)定的月產(chǎn)能是5.5萬片晶圓。 隨著量產(chǎn)時間的延長，3nm工藝的產(chǎn)能也將提升，外媒在報道中就表示，3nm工藝月產(chǎn)能在2023年將提升至每月10萬片晶
      2020-11-25 13:52:562274

      臺積電:3nm芯片將是2022年最先進的芯片工藝

      隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
      2020-11-25 17:29:487458

      芯聞精選：臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片

      11月25日消息據(jù)彭博報道，臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片，單月產(chǎn)能5.5萬片起。報道援引臺積電董事長劉德音稱，3納米芯片開始量產(chǎn)時公司在臺南科學園的雇員數(shù)將達到約2萬人，目前為1.5萬人。
      2020-11-30 10:42:032614

      消息稱臺積電第二代3nm工藝計劃2023年推出

      年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 從英文媒體最新的報道來看，同2018年量產(chǎn)的7nm和今年量產(chǎn)的5nm工藝一樣，臺積電正在研發(fā)的3nm工藝，也將會有第二代。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道臺積電會推出第二代3nm工藝的，這一消息人士表示臺積電計劃在2
      2020-12-02 17:14:462211

      臺積電宣布3nm Plus工藝將在2023年推出，消息稱蘋果將是3nm Plus工藝的首個客戶

      據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計劃推進，廠房在 11 月份就已經(jīng)建成。 而
      2020-12-18 10:47:142498

      臺積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進度推遲

      1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進的3nm也在按計劃推進中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計劃在今年風險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
      2021-01-04 09:04:582737

      臺積電代工Intel CPU或于下半年量產(chǎn)

      i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺積電的5nm，預計下半年開始量產(chǎn)；此外，中長期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始于臺積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。
      2021-01-14 14:52:572533

      AMD將是今年臺積電7nm工藝的第一大客戶

      1月15日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果轉(zhuǎn)向5nm，華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進工藝代工芯片之后，臺積電7nm的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加，AMD在去年下半年也成為了臺積電7nm工藝的第一大客戶。
      2021-01-15 10:55:082668

      臺積電擴充7nm 工藝產(chǎn)能 AMD 今年將是臺積電 7nm 工藝的第一大客戶

      就明顯增加，AMD 在去年下半年也成為了臺積電 7nm 工藝的第一大客戶。 而在最新的報道中，外媒表示由于臺積電擴充了 7nm 工藝的產(chǎn)能，AMD 也獲得了臺積電這一工藝的更多產(chǎn)能，AMD 今年將是臺積電 7nm 工藝的第一大客戶。 不過，外媒在中表示，AMD 今年從臺積電新獲得的
      2021-01-15 11:27:283373

      消息稱蘋果 A17、英特爾包攬臺積電 3nm 產(chǎn)能

      臺積電 3nm 制程訂單已由蘋果的 Mac 芯片，iPhone、iPad 所用 A17 芯片以及英特爾 CPU 所包下。 爆料者指出，英特爾數(shù)月前即已與臺積電方面就初期研發(fā)與訂單規(guī)模展開討論，并將在近期
      2021-01-15 15:07:562261

      臺積電計劃危險生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片， 2022 年下半年全面量產(chǎn)

      蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在 2021 年開始危險生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)。 早在 2020 年 7 月份就有報道稱，臺
      2021-01-17 09:30:312485

      臺積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

      1月15日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)臺積電公布的計劃，他們的3nm工藝，計劃在今年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
      2021-01-17 11:32:123561

      一文了解聯(lián)發(fā)科天璣 1200 對比天璣 1100 的相同和不同之處

      今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝，1 個
      2021-01-20 16:36:199110

      一文詳解聯(lián)發(fā)科新旗艦天璣1200

      、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進一步站穩(wěn)高端市場。 首發(fā)臺積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺積電7nm工藝制造的，而天璣1200
      2021-01-21 09:45:525164

      臺積電將在下半年開始采用英特爾的Core i3芯片

      市場研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報告表示，臺積電（TSMC）將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此之前，英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術(shù)問題。
      2021-01-21 14:11:231931

      一文了解聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1200

      今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
      2021-01-21 14:49:048360

      全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片

      入門級芯片系列外包給臺積電，并將于今年下半年開始生產(chǎn)。 而在英特爾第四季度財報電話會議上，即將上任的英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，他相信公司2023年大部分產(chǎn)品仍將由內(nèi)部生產(chǎn)，盡管“很可能”會比過去更多地使用外部代工廠。
      2021-01-22 14:49:193175

      臺積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產(chǎn)

      在1月15日舉行的法人說明會上，臺積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年，臺積電3nm工藝將進行風險試產(chǎn)，并在2022年下半年開始批量生產(chǎn)。
      2021-01-24 11:06:062861

      英特爾正尋求和臺積電3nm合作

      英特爾并不是不想更新制程工藝，而是有芯片工廠巨大成本的掣肘，想轉(zhuǎn)身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺積電的合作，那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺積電3nm合作，3nm是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術(shù)，目前預計將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。
      2021-01-27 10:48:131864

      業(yè)內(nèi)人士報道：臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片

      臺媒：臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
      2021-02-05 14:50:021915

      臺積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片

      雖然還沒有正式進入投產(chǎn)，但是臺積電2022年3nm的產(chǎn)能，已經(jīng)被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。 今天，臺媒曝料稱，英特爾已于去年與臺積電簽訂了外包合同。具體來說，臺積電將在2022年下半年為英特爾代工
      2021-01-28 14:49:262621

      英特爾與臺積電簽署3nm處理器外包協(xié)議

      根據(jù)DigiTimes最近的一份報告，英特爾已與臺積電簽署了一項協(xié)議，從2022年下半年開始由臺積電為其批量生產(chǎn)3nm處理器。這意味著，英特爾將成為臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。據(jù)了解，英特爾一直是臺積電的長期客戶，但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。
      2021-01-29 16:52:432132

      臺積電3nm制程預計下半年試產(chǎn)量產(chǎn)

      臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，臺積電3nm制程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點將如期推出并進入生產(chǎn)。臺積電3nm制程預計今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進入量產(chǎn)。
      2021-02-21 10:49:293093

      臺積電有望在今年下半年開始生產(chǎn)3納米制造工藝

      根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應商臺積電公司有望在今年下半年開始風險生產(chǎn)3納米制造工藝，屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進的技術(shù)制造30000個晶圓。
      2021-03-02 09:38:151261

      vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片

      今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
      2021-03-02 11:23:274216

      消息稱臺積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝

      近日，有消息稱，臺積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，并可能于明年進行量產(chǎn)，這對于芯片行業(yè)有重要意義。 據(jù)悉，3nm將繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相較于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升
      2021-03-04 12:01:071917

      傳臺積電或在今年下半年風險試產(chǎn)3nm制造工藝

      2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時，臺積電和三星就已經(jīng)開始針對3nm工藝展開角逐。
      2021-03-05 15:57:092724

      臺積電3nm預計2021年試產(chǎn)，將于2022年下半年量產(chǎn)

      臺積電董事長劉德音透露 3nm 按計劃時程發(fā)展，進度甚至較原先預期超前。這意味著 3nm 量產(chǎn)時程可望較原先預計的 2022 年下半年提前。臺積電對此消息回應稱，不評論市場傳聞。
      2021-04-01 13:47:052725

      臺積電3nm明年量產(chǎn)，其首位客戶是英特爾

      英特爾與臺積電已決定開啟先進制程合作。根據(jù)臺積電供應鏈透露，英特爾將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃
      2021-08-17 16:58:09724

      聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片最新配置曝光

      近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)，同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術(shù)。
      2021-10-28 09:57:275485

      英特爾Meteor Lake處理器或將采用臺積電3nm工藝

      近日，有外媒稱英特爾最新Meteor Lake的GPU核心可能會交由臺積電公司代工，并且用上臺積電的3nm工藝，加入了EUV光刻技術(shù)。英特爾Meteor Lake處理器預計將于明年正式亮相。
      2021-11-24 16:07:162425

      消息稱臺積電將為英特爾生產(chǎn)3納米芯片

      近日，根據(jù)外媒的消息稱，臺積電公司計劃將在中國臺灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm 芯片，目前臺積電3納米制程開發(fā)進展符合預期，將于下半年量產(chǎn)。
      2022-01-14 09:14:412392

      蘋果正測試多達九款Mac 臺積電稱3nm制程今年下半年投產(chǎn)

      近日，臺積電官方表示，N3E制程將在N3量產(chǎn)一年之后投產(chǎn)，2nm制程可能在2025年實現(xiàn)批量生產(chǎn)，而量產(chǎn)時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度，也會影響到全球眾多芯片廠商新產(chǎn)品的研發(fā)和投產(chǎn)進度。
      2022-04-15 10:05:301671

      臺積電預計2025年量產(chǎn)2nm ，3nm工藝計劃8月份開始試產(chǎn)

      臺積電還談到了未來的新工藝的進度，3nm工藝將在今年下半年量產(chǎn)，而2025年則會量產(chǎn)2nm工藝。
      2022-04-15 09:58:242249

      三星率先實現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn)，或將趕超臺積電

      的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺積電，投入了大量資金進行高端制程的研
      2022-05-22 16:30:312676

      臺積電：2nm工藝將使用GAAFET技術(shù)，預計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)

      設(shè)計者在芯片的每個關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺積電放出的技術(shù)發(fā)展圖來看，臺積電的N3工藝將會在今年下半年開始量產(chǎn)，并且這一代N3工藝將會持續(xù)發(fā)展至2025年，其中會擴產(chǎn)出N3E、N3P和N3X工藝，今年除了N3工藝外，N4P和N6RF這兩種全新工藝也會在下半年
      2022-06-17 16:13:256050

      Intel CEO基辛格再度訪問臺積電，將要就3nm工藝事宜展開會談

      生產(chǎn)3nm工藝的能力，其2nm晶圓廠也剛剛開工建設(shè)，而目前全球有3nm技術(shù)的代工廠只有三星和臺積電兩家，其中三星的3nm工藝在上個月底已經(jīng)開始量產(chǎn)了，而臺積電的3mn也將會在今年下半年量產(chǎn)。 基辛格本次前往臺積電的主要目的很有可能便是獲得臺積電3nm的產(chǎn)能。目前已經(jīng)預定臺積電3nm產(chǎn)
      2022-07-11 17:26:551968

      聯(lián)發(fā)科技削減臺積電7nm和6nm訂單 預計2023年有所恢復

      電方面，來自IC設(shè)計廠的訂單放緩，可能促使臺積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺積電預計，7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月，聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系，利用英特爾晶圓代工服務(wù)
      2022-10-14 16:53:122635

      英特爾硬碰臺積電，Intel 20A、Intel 18A 工藝研發(fā)已獲突破

      全球半導體龍頭寶座，重鑄往日榮光，備受外界矚目。 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，Intel 20A、Intel 18A 已經(jīng)流片（設(shè)計定案）。這是該公司近期給出最新的 2 納米以下制程技術(shù)進展，讓市場更關(guān)注其與臺積電之間的制程技術(shù)競爭。 英特爾高級副總裁暨中國區(qū)董事長王銳近日表示，“
      2023-03-08 16:57:231389

      英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

      英特爾和Arm達成了一項合作協(xié)議，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）和Arm將會進行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，這意味著讓芯片設(shè)計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
      2023-04-19 14:31:231727

      vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片即將發(fā)布

      vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構(gòu)，4個X4超大核搭配4個A720大核，沒有上低功耗的A520核心，這還是安卓陣營首次全大核心配置。
      2023-08-22 10:16:051490

      聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”

      已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時間預計在2024年，2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用的是臺積電
      2023-09-08 12:36:132932

      突破！國產(chǎn)3nm成功流片，預計明年量產(chǎn)

      據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
      2023-09-11 17:25:508436

      臺積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片

      據(jù)悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
      2023-09-26 17:00:431709

      聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電N3（3nm）平臺，預計2024年下半年上市

      另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計
      2023-12-18 15:02:195435

      英特爾20A、18A工藝流片，臺積電面臨挑戰(zhàn)

      英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺積電的3nm工藝。
      2023-12-20 17:28:522445

      特斯拉加入臺積電3nm芯片NTO客戶名單，計劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片

      據(jù)臺積電公布的藍圖，N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱，N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。
      2023-12-28 15:15:091739

      臺積電2納米進展超預期，首季業(yè)績或優(yōu)于預期

      據(jù)悉，臺積電的3 納米工藝將在2023年下半年以N3B為主，單月產(chǎn)能由之前的約6萬片提高至8萬片。2024年起N3E即將上場，月產(chǎn)能將逐步攀升至10萬片，主要客戶涵蓋蘋果以及英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通等多元客戶群。
      2024-02-20 09:46:561056

      英特爾CFO承諾維持與臺積電合作，將在18A節(jié)點獲得少量代工訂單

      據(jù)3月15日消息，在摩根士丹利TMT會上，英特爾CFO辛斯納透露，英特爾將繼續(xù)作為臺積電的客戶，希望能在18A節(jié)點獲得少量代工訂單。談及公司當前依賴外部代工廠的程度，辛斯納坦言比預想中的更甚。
      2024-03-15 14:39:301448

      英特爾CFO稱將持續(xù)從臺積電采購，18A節(jié)點爭取少量代工訂單

      辛斯納強調(diào)，盡管當前不完全依賴臺積電，但英特爾與臺積電之間的合作關(guān)系并非僅限于競爭環(huán)境下。他解釋道，由于當前英特爾自身產(chǎn)能不足，故采取“智能資本”戰(zhàn)略來充分挖掘外包機會。
      2024-03-18 10:19:361034

      臺積電3nm工藝節(jié)點步入正軌，N3P預計2024年下半年量產(chǎn)

      在N3P上，公司利用之前的N3E工藝節(jié)點進行優(yōu)化升級，以提升整體能效及晶體管密度。據(jù)介紹，N3E工藝節(jié)點的良率已達到與5納米成熟工藝相當?shù)乃健?/div>
      2024-05-17 14:56:372015

      英特爾：最新節(jié)點上的產(chǎn)品設(shè)計和工藝準備進展順利，已具備更早地過渡到Intel 18A的能力

      ，基于Intel 18A的產(chǎn)品已上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)。目前，Intel 18A的缺陷密度已經(jīng)達到D0級別，小于0.40。 今年7月，英特爾發(fā)布了Intel 18A 制程節(jié)點上的設(shè)計套件（PDK
      2024-09-05 16:03:341020

      臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者

      近日，據(jù)媒體報道，半導體領(lǐng)域的制程競爭正在愈演愈烈，臺積電計劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業(yè)注入了新的活力。 早前，有傳言稱臺積電將使用其2nm節(jié)點來制造蘋果的A19系列AP
      2024-12-26 11:22:051091

      聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

      性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
      2025-01-06 13:48:231131

      英特爾18A制程芯片Panther Lake處理器下半年發(fā)布

      將于2025年下半年正式發(fā)布。 Johnston在演講中展示了Panther Lake芯片的樣品，并表示該芯片目前正處于嚴格的測試階段。她對18A制程技術(shù)表示了極大的滿意，并強調(diào)這是英特爾在半導體工藝
      2025-01-08 10:23:131175

      蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺積電N3P制程工藝

      近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
      2025-02-06 14:17:461313

      英特爾18A與臺積電N2工藝各有千秋

      TechInsights分析，臺積電N2工藝在晶體管密度方面表現(xiàn)突出，其高密度(HD)標準單元的晶體管密度高達313MTr/mm2，遠超英特爾Intel 18A的238MTr/mm2和三星SF2/SF3P
      2025-02-17 13:52:021088

      聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計信息曝光 臺積電N3P工藝

      天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
      2025-04-29 18:33:111561

      超越臺積電？英特爾首個18A工藝芯片邁向大規(guī)模量產(chǎn)

      Lake作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的產(chǎn)品，意義非凡。這一制程是英特爾研發(fā)并制造的最先進半導體工藝，標志著英特爾在技術(shù)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。 ? 英特爾還預覽了英特爾?至強?6+（代號Clearwater Forest），這是公司首款基于Intel 18A的服務(wù)器處理器，預計2026年上半年
      2025-10-11 08:14:008788

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