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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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國產5G毫米波芯片取得重大突破,有望成為全球供應鏈的主要提供者
6月15日報道,中國工程院院士劉韻潔表示,南京網絡通信與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片,并完成了芯片封裝和測試,每通道成本...
新思科技推出業(yè)界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案,加速多裸晶芯片設計
HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內存帶寬。
芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試,它主要用于驗證芯片的封裝質量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
封裝(Package)對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用,而且...
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝,以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
芯片封裝大全集錦 一.DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多...
2009-11-12 標簽:芯片封裝 3.6k 0
據悉,消防局派遣岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭等分隊共20車50人前往搶救,現(xiàn)場回報燃燒4樓頂電機室機電設備冒出大量黑煙,出動2輛云梯車從建筑上方灑...
電子產品主板點膠是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產品芯片需要點膠?
電子產品主板點膠是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產品芯片需要點膠?電子產品主板點膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產品上,起到加...
三星開發(fā)新的芯片封裝技術FOWLP-HPB,以防止AP過熱
根據韓國媒體 TheElce 的報導,三星正在開發(fā)一種新的晶片封裝技術,以防止自研 Exynos 系列手機處理器 (AP) 過熱的情況。 報導引用知情人...
近日,北京清連科技有限公司迎來了重要的工商變更,新增了多位實力股東,其中包括華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州工業(yè)園區(qū)元禾新爍創(chuàng)業(yè)投資...
臺積電處于芯片加工技術的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌,最近有報道稱,臺積電已開始大規(guī)模生產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技...
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