芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

民營(yíng)企業(yè)是科技創(chuàng)新重要主體，萬(wàn)年芯專注研發(fā)投入

在當(dāng)今全球科技日新月異的背景下，科技創(chuàng)新已成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。近期全國(guó)工商聯(lián)發(fā)布的《2024研發(fā)投入前1000家民營(yíng)企業(yè)創(chuàng)新狀況報(bào)告》...

2024-10-21 標(biāo)簽：民營(yíng)企業(yè)功率器件芯片封裝 996 0

金融界稱：萬(wàn)年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

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2025-02-07 標(biāo)簽：封裝測(cè)試專利芯片封裝 916 0

漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專...

2025-06-27 標(biāo)簽：PCB板專利芯片封裝 893 0

萬(wàn)年芯解讀國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年內(nèi)新增16萬(wàn)家入局者

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和科技快速發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪的發(fā)展機(jī)遇。近期有報(bào)道稱：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年已新增注冊(cè)16萬(wàn)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。大量“新人”涌...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝萬(wàn)年芯 886 0

臺(tái)積電或?qū)⒃谌赵O(shè)立芯片封裝廠

就目前而言，論芯片代工還是臺(tái)積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺(tái)積電將會(huì)安裝超過50臺(tái)EUV光刻機(jī)，不少...

2021-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片封裝 879 0

SK海力士擬在美設(shè)立先進(jìn)芯片封裝工廠，預(yù)計(jì)提供800至1000個(gè)新職位

SK海力士在聲明中回應(yīng)稱，正在評(píng)估在美投資建廠事宜，尚未做出最后決策。業(yè)內(nèi)人士向《華爾街日?qǐng)?bào)》透露，SK 海力士董事會(huì)有望盡快批準(zhǔn)上述方案，推動(dòng)美國(guó)重返...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 874 0

SureCore攜手Sarcina，共推低溫芯片封裝新方案

近日，SureCore公司宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其在180納米和22納米工藝節(jié)點(diǎn)的測(cè)試芯片評(píng)估中取得了圓滿成功，并計(jì)劃推出一系列低溫IP產(chǎn)品。這一舉措不僅...

2024-12-23 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 SureCore 872 0

AMD:芯片封裝進(jìn)度緩慢是造成供應(yīng)短缺的重要因素

據(jù)外媒消息，AMD CEO蘇姿豐近日接受采訪，表達(dá)了對(duì)于2021年芯片產(chǎn)量的擔(dān)憂。盡管AMD在2020年Q4創(chuàng)下了32.4億美元的收入，凈利潤(rùn)17.8億...

2021-02-01 標(biāo)簽：amd PC 芯片封裝 847 0

金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法專利

金融界消息稱：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法”的專利，此專利可提高預(yù)熱操作的均一性。專利摘要顯示，本發(fā)明...

2024-11-29 標(biāo)簽：控制器芯片封裝 838 0

intel將發(fā)布一款芯片封裝規(guī)格，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟公司免費(fèi)授權(quán)

隨著電子設(shè)備對(duì)空間要求的提高，越來(lái)越多制造商都在通過各種手段縮小主板面積，不過由于技術(shù)所限，通常體驗(yàn)都不會(huì)很完美。蘋果就在iPhone X上使用了立體堆...

2018-08-02 標(biāo)簽：intel 芯片封裝 818 0

金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板專利

金融界消息稱：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬(wàn)年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專利...

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漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專家

作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理?yè)p傷、...

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SK海力士簽署先進(jìn)芯片封裝協(xié)議

來(lái)源：Silicon Semiconductor 為下一代HBM建造先進(jìn)封裝設(shè)施，同時(shí)與普渡大學(xué)合作研發(fā)。 SK海力士將在美國(guó)印第安納州西拉斐特投資約3...

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華芯邦受邀出席參加新華社舉辦新質(zhì)生產(chǎn)力一周年觀察圓桌研討會(huì)

2024年12月22日，AIGC青年大學(xué)生就業(yè)創(chuàng)業(yè)促進(jìn)行動(dòng)成果展在深圳開幕。此次活動(dòng)來(lái)自政府、企業(yè)界、學(xué)術(shù)界及其他各領(lǐng)域的近500名代表聚集一堂，共同探...

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芯片封裝膠水脫膠問題？研潔等離子清洗設(shè)備增強(qiáng)附著力保障可靠性

芯片封裝過程中膠水脫膠影響可靠性？研潔等離子清洗設(shè)備增強(qiáng)膠水附著力，保障芯片封裝質(zhì)量。

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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