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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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“江西1萬多家企業(yè)已實施數(shù)字化改造”、“從‘制造’到‘智造’”……數(shù)字化改造是實現(xiàn)傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的必由之路，江西省深以為然。近期，新華每日電訊深入報...
2025-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝數(shù)字化轉(zhuǎn)型萬年芯 1.2k 0
汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用
隨著電動汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動...
近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創(chuàng)新工藝的申請，標(biāo)志著萬年芯在高端芯片封裝...
先進封裝市場迎來黃金增長期，預(yù)計2029年規(guī)模將達695億美元
根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進封裝狀況》報告，預(yù)計從2023年至2029年，先進封裝市場的年復(fù)合增長率將達到11%，市場規(guī)模有望顯著擴展至695...
引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進行...
機器視覺在電子半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用 ——倒裝焊技術(shù)不可或缺的“銳眼”
隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應(yīng)用。機器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在...
前言 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,
TGV產(chǎn)業(yè)發(fā)展：玻璃通孔技術(shù)如何突破力學(xué)瓶頸？
在后摩爾時代，芯片算力提升的突破口已從單純依賴制程工藝轉(zhuǎn)向先進封裝技術(shù)。當(dāng)硅基芯片逼近物理極限，2.5D/3D堆疊技術(shù)通過Chiplet（芯粒）拆分與異...
萬年芯：技術(shù)擴展仍是芯片封裝市場的主要驅(qū)動力
近期，有專業(yè)分析機構(gòu)就全球先進芯片封裝市場規(guī)模與趨勢發(fā)布數(shù)據(jù)分析報告，為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預(yù)測提供了重要數(shù)據(jù)。報告顯示，未來十年封裝規(guī)模的增長將...
國產(chǎn)替代再傳捷報！鉅合新材SECrosslink H80E芯片燒結(jié)銀膏獲半導(dǎo)體頭部企業(yè)認(rèn)可！
近日，國內(nèi)高端電子材料領(lǐng)域傳來重大突破性消息。由鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下簡稱“鉅合新材”）潛心研發(fā)的SECrosslink H80E芯片燒結(jié)...
度亙核芯授權(quán)發(fā)明專利破百件，知識產(chǎn)權(quán)管理上新臺階
近日，度亙核芯在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域取得了重大進展，累計發(fā)明專利授權(quán)數(shù)量突破百件大關(guān)，達到101件。在中國(蘇州)知識產(chǎn)權(quán)保護中心的大力支持下，短短三年，實現(xiàn)了...
2024-02-19 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體激光芯片 1.1k 0
此次追加支持中，逾500億日元用于芯片封裝等所謂“后端”工藝研發(fā)，此乃日本首度推出此類補貼。Rapidus公司辦公室設(shè)于東京，其投資方包括豐田汽車及NT...
據(jù)了解，該廠預(yù)計在2028年啟動運營。進而，SK 海力士即將召開董事會會議，對該項建廠計劃進行表決，盡早達成決定。值得強調(diào)的是，SK海力士一度有考慮在亞...
甬矽電子持續(xù)布局車載CIS傳感器芯片封裝技術(shù)，驅(qū)動智駕未來
隨著人們出行方式的不斷創(chuàng)新，汽車電子市場的需求呈爆炸式增長。汽車逐漸不再作為純機械的交通工具，而是朝著智能化的方向發(fā)展，并通過集成先進駕駛輔助系統(tǒng)(AD...
在當(dāng)今這個數(shù)據(jù)爆炸的時代，高性能計算（HPC）已經(jīng)成為推動科技進步、產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟社會發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報、基因測序到新能源開發(fā)、航空航天，HPC...
芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的...
英特爾成都芯片封裝測試廠第10億顆芯片下線，標(biāo)志著成都工廠的累計產(chǎn)量達到了全新的里程碑。
長沙亮點：長沙00后創(chuàng)芯片封裝業(yè)國產(chǎn)“首刀” 長沙造電子注射筆邁向“萬支級”
長沙不止是吃喝玩樂， 不止是臭豆腐； 長沙有芒果臺，還有軍用電子產(chǎn)品商景嘉微電子、還有智能數(shù)碼周邊產(chǎn)品研發(fā)商安克創(chuàng)新；還有威勝信息、還有電池正極材料研發(fā)...
2025-05-12 標(biāo)簽：芯片封裝 1k 0
Rapidus 與 IBM 擴大合作，共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)
來源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...
韓國政府推動國家芯片封裝項目，維護技術(shù)領(lǐng)先地位
初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據(jù)了解，此類審查通常不會一次性通過，但此次芯片封裝項目卻成功過關(guān)。
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