芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

總投資1億美元，香港芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開發(fā)區(qū)

近日，南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)委員會(huì)與香港亮鼎國(guó)際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開發(fā)區(qū)。

2024-08-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試測(cè)試技術(shù)芯片封裝 1.7k 0

嵌入式開發(fā)之芯片封裝技術(shù)

新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比...

2011-02-26 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)芯片封裝 1.7k 0

淺析現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展演變中激光焊錫工藝的重要性

現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來(lái)越高，極大的推動(dòng)著電子產(chǎn)品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發(fā)展。

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路激光器芯片封裝 1.7k 0

USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點(diǎn)：整個(gè)發(fā)射器板卡裝配的時(shí)候，塑膠外殼要用超...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片 usb 藍(lán)牙 1.7k 0

這家行業(yè)巨頭增資1億元或布局AI芯片封裝

3月12日，鴻海發(fā)布公告，通過(guò)旗下工業(yè)富聯(lián)(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺(tái)幣4.4億元)。

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 1.7k 0

富士康出資3720萬(wàn)美元！再添一芯片封裝測(cè)試公司

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮，各大科技巨頭紛紛將目光投向了充滿潛力的新興市場(chǎng)。

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康芯片封裝 1.7k 0

長(zhǎng)電科技全面貫徹DFX理念，提供全方位的設(shè)計(jì)支持

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。

2024-03-17 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝長(zhǎng)電科技 1.7k 0

華為公開“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”等專利

CN116648780A專利芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一芯片、第二芯片、第一重布線層、第二重布線層和垂直硅橋；其中，第一芯片和垂直硅橋并排設(shè)置在第一重布線層上，...

2023-08-31 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為芯片封裝 1.6k 0

POP封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝-漢思化學(xué)

據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使...

2023-07-24 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1.6k 0

倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？

簡(jiǎn)單介紹倒裝芯片封裝工藝過(guò)程中選擇錫膏的基本知識(shí)

2023-09-27 標(biāo)簽：芯片封裝錫膏 1.6k 0

嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目沖刺投產(chǎn)

位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目1號(hào)廠房預(yù)計(jì)明年2月封頂，而后同步開始建設(shè)DFN、QFN生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)5月份進(jìn)行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和可靠性驗(yàn)...

2024-01-08 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

英特爾已擱置在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠的計(jì)劃

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠的計(jì)劃，意大利工業(yè)部長(zhǎng)本周在該國(guó)北部維羅納的一次新聞發(fā)布會(huì)上宣布了這一消息。

2024-03-18 標(biāo)簽：英特爾晶圓芯片封裝 1.6k 0

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠芯片尺寸：25...

2023-04-19 標(biāo)簽：傳感器芯片芯片封裝 1.6k 0

當(dāng)選中國(guó)科學(xué)院院士的劉勝，是國(guó)內(nèi)芯片封裝技術(shù)的引領(lǐng)者

? ? ? 11月22日，2023年兩院院士增選當(dāng)選院士名單揭曉，武漢地區(qū)新增5名院士。其中，武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院劉勝教授成功當(dāng)選中國(guó)科學(xué)院院士。? ...

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片封裝 1.6k 0

氣密性封裝挑戰(zhàn)與未來(lái)：科技守護(hù)者的進(jìn)化之路

在當(dāng)今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術(shù)中，氣密性封裝因其獨(dú)特的保護(hù)性能，在軍事、航空航天...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片芯片封裝密封 1.6k 0

原子鐘芯片封裝挑戰(zhàn)重重，真空共晶爐如何應(yīng)對(duì)？

在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時(shí)間精度成為了許多領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵因素。原子鐘，作為時(shí)間頻率標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)...

2024-12-21 標(biāo)簽：芯片封裝真空原子鐘 1.6k 0

三星的HBM3芯片生產(chǎn)良率約為10-20%！

3月13日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子將采用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士主導(dǎo)的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅(jiān)持使用的非導(dǎo)電薄膜（...

2024-03-13 標(biāo)簽：三星電子芯片封裝 AI芯片 1.6k 0

2025年英特爾的先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能將擴(kuò)大四倍

英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來(lái)西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國(guó)最大的芯片制造商，英特爾正在一步...

2023-11-21 標(biāo)簽：英特爾人工智能芯片封裝 1.6k 0

安檢機(jī)CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案

檢機(jī)CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機(jī)廣泛應(yīng)用于機(jī)場(chǎng)、火車站、地鐵站、汽車站、政府機(jī)關(guān)大樓、大使館、會(huì)議中心、會(huì)展中心、酒店、商...

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片膠粘劑芯片封裝 1.6k 0

嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案

嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計(jì)算機(jī)控制與測(cè)試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：計(jì)算機(jī)軟...

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1.6k 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
miniled

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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
MicroLED

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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識(shí)社會(huì)創(chuàng)新2.0推動(dòng)下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新形態(tài)。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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