“專精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠

“專精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來(lái)始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片材料芯片封裝 2k 0

汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案

汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是家專業(yè)生產(chǎn)汽車零部件的公司主要服務(wù)有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱管理系統(tǒng)的零...

2023-08-04 標(biāo)簽：芯片汽車電子膠粘劑 2k 0

先進(jìn)封裝，十年路線圖

Introduction（介紹）信息和通信技術(shù)（ICT）是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長(zhǎng)的源頭，這些數(shù)據(jù)需要被移動(dòng)、存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸和保護(hù)。依賴特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導(dǎo)體...

2023-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝ICT 2k 0

喜報(bào) | 時(shí)創(chuàng)意科技產(chǎn)業(yè)園順利摘牌

2022-05-13 標(biāo)簽：科技芯片封裝晶圓測(cè)試 2k 0

填充膠是做什么用的?

填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護(hù)核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是...

2024-01-17 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水填充膠 2k 0

車載多媒體顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用

顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個(gè)BGA器件需...

2023-05-04 標(biāo)簽：芯片車載車載顯示屏 2k 0

芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來(lái)藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

AMD Zen5首款產(chǎn)品定了！4大8小12核心、還有RDNA3.5

AMD在去年12月發(fā)布銳龍8040系列“馬甲產(chǎn)品”的同時(shí)，就預(yù)告了真正的下一代Strix Point，但只說(shuō)2024年內(nèi)登場(chǎng)，升級(jí)新一代XDNA2 NP...

2024-01-24 標(biāo)簽：加速器晶體管芯片封裝 2k 0

第三代半導(dǎo)體器件封裝：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。近年來(lái)，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件...

2025-02-15 標(biāo)簽：芯片封裝功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 1.9k 0

光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用

光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過(guò)聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息?？蛻?..

2023-05-18 標(biāo)簽：傳感器光電傳感器芯片封裝 1.9k 0

華為公開(kāi)兩項(xiàng)“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”專利

cn116648780a專利芯片封裝結(jié)構(gòu)的第一個(gè)，第二個(gè)芯片，第一個(gè)布線層和第二個(gè)布線層和垂直硅橋；其中第一芯片和垂直硅硅橋梁并排在第一中間配線設(shè)在樓，...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片焊接芯片封裝 1.9k 0

漢思新材料專注高質(zhì)量芯片封裝膠底部填充膠，乘芯片國(guó)產(chǎn)化浪潮加速成長(zhǎng)

隨著國(guó)家政策支持，越來(lái)越多的芯片制造廠商邁進(jìn)了門檻高、國(guó)產(chǎn)化率低的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，快速迭代產(chǎn)品創(chuàng)新，火熱角逐中國(guó)芯榮耀，助力我國(guó)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片自給自足，...

2023-03-21 標(biāo)簽：芯片芯片封裝國(guó)產(chǎn)化 1.9k 0