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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺積電穩(wěn)居龍頭
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。
從線性連接到生態(tài)共生，芯片封裝技術(shù)從2D到3D的突破多維交織中，構(gòu)建成縱橫交織的協(xié)作生態(tài)圈網(wǎng)絡(luò)。
根據(jù)該項專利的摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；
傳英偉達(dá)AI芯片將迎重大變革：Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計
到目前為止，英偉達(dá)已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展，英偉達(dá)的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...
超越芯片表面：探索先進(jìn)封裝技術(shù)的七大奧秘
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討...
目前，電源工程師面臨的主要難題，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFE...
據(jù)lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...
LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LE...
長電科技先進(jìn)封裝設(shè)計能力的優(yōu)勢
作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計能力對于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計提供了極...
芯片封裝的作用首先是為了保護(hù)晶圓，因為芯片的應(yīng)用環(huán)境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個外殼來隔絕這些變化，保證晶...
長電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展
汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級的主流方向。目前，多家主機(jī)廠正加速在...
半導(dǎo)體制造設(shè)備對機(jī)床的苛刻要求與未來展望
在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..
芯片界的“黃埔軍?！保航颐啬暇┘呻娐反髮W(xué)的獨特魅力
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術(shù)作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關(guān)注。在國內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為國家培養(yǎng)了...
湃泊科技獲近1.5億融資，加速產(chǎn)線擴(kuò)張與研發(fā)
東莞市湃泊科技有限公司（湃泊科技），作為新興的“小京瓷”級企業(yè)，近期在資本市場取得顯著進(jìn)展，連續(xù)完成兩輪融資，總額近1.5億元人民幣。此輪融資匯聚了行業(yè)...
SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM（高帶寬存儲器）日益增長的需求，為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長...
奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)上海公司臨港新片區(qū)首個研發(fā)中心開業(yè)
該研發(fā)中心主要致力于人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的芯片封裝設(shè)備與數(shù)字化軟件的研發(fā)，以提升技術(shù)實力，拓寬產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域，如大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒...
2024-05-29 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝大數(shù)據(jù) 2.1k 0
“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”斬獲諾獎 晶能光電積極融入顯示產(chǎn)業(yè)變革
近日，因“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”，來自美國麻省理工學(xué)院的蒙吉·巴文迪、美國哥倫比亞大學(xué)的路易斯·布魯斯和俄羅斯物理學(xué)家阿列克謝·伊基莫夫被授予2023年諾貝...
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)...
安牧泉先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項目，竣工驗收！4億元C輪融資披露
“安牧泉高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項目意味著安牧泉在量產(chǎn)上邁出一大步，補(bǔ)齊了產(chǎn)能不足的短板?！痹谏钲谑袆?chuàng)東方投資有限公司合伙人周星看來，安牧泉創(chuàng)始團(tuán)隊底層...
手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認(rèn)，了解到。需要點膠的兩顆...
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