宇陽科技銅端子MLCC產(chǎn)品介紹

近年來，AI等新興應(yīng)用逐漸火爆，這類應(yīng)用對(duì)芯片功能提升的需求非常迫切。

2024-01-09 標(biāo)簽：MLCC芯片封裝電源管理模塊 2.5k 0

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片芯片封裝BGA芯片 2.5k 0

bga芯片加固膠-保護(hù)用什么膠水好？-漢思化學(xué)

bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個(gè)bga芯片要點(diǎn)膠保護(hù)。兩個(gè)芯片尺...

2023-07-21 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 2.4k 0

電池保護(hù)板芯片封膠底部填充膠

電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機(jī)的時(shí)候，用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機(jī)時(shí)代，為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持...

2023-04-06 標(biāo)簽：芯片芯片封裝電池 2.4k 0

漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案

漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時(shí)下藍(lán)牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化，對(duì)于膠粘劑的要求也是更加的嚴(yán)格，漢思新材料對(duì)于工業(yè)電子膠粘劑的...

2023-03-22 標(biāo)簽：芯片芯片封裝智能手環(huán) 2.4k 0

探秘GaN功率半導(dǎo)體封裝：未來趨勢(shì)一網(wǎng)打盡！

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子、射頻通信等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。其中，氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體器件以其高電子遷移率、高擊穿電壓、低導(dǎo)通...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片封裝GaN功率半導(dǎo)體 2.3k 0

底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠

底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運(yùn)而生，通過多年驗(yàn)證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)...

2023-07-11 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 2.3k 0

我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨(dú)特的物理...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片MOSFET半導(dǎo)體封裝 2.3k 0

藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用

藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器用膠部位：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級(jí)尺寸封裝的玻...

2023-05-12 標(biāo)簽：藍(lán)牙芯片封裝底部填充膠 2.3k 0

集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元 中國(guó)企業(yè)前景不容樂觀

對(duì)集成電路封裝行業(yè)來說，其在電子領(lǐng)域的地位不可忽視。在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體較為薄弱的背景下，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也成了我國(guó)提振集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。盡...

2016-11-14 標(biāo)簽：芯片封裝集成電路封裝 2.3k 0

長(zhǎng)電華天萬年芯，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié)；測(cè)試是對(duì)芯片...

2024-11-05 標(biāo)簽：封裝芯片封裝長(zhǎng)電科技 2.3k 0

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點(diǎn)，以...

2024-11-22 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝電子膠水 2.2k 0

齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目啟用：引領(lǐng)中國(guó)芯片封裝新時(shí)代

2024年11月23日，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興市柯橋區(qū)潤(rùn)昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑，不僅標(biāo)志著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)...

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝先進(jìn)封裝 2.2k 0

芯片底部填充膠水如何使用

據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護(hù)ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學(xué)也進(jìn)軍ＢＧＡ芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學(xué)是面...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片膠粘劑芯片封裝 2.2k 0