汽車芯片封裝工藝：深入探究芯片封裝的詳細工藝流程

隨著汽車工業(yè)向電動化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后...

2023-08-28 標簽：芯片IC車載 3.4k 0

T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內容揭秘

5月28號，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試：T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內容揭秘》線上直播活動。在本次直播活動中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介...

2024-06-01 標簽：瞬態(tài)芯片封裝熱測試 3.3k 0

從PCB到芯片內置，智能與物聯(lián)產業(yè)發(fā)展中MLCC的技術升級

微容科技出席由電子發(fā)燒友主辦2021第八屆中國IoT大會，就“從PCB到芯片內置，智能與物聯(lián)產業(yè)發(fā)展中的被動元件的升級”進行了系列演講。

2021-12-16 標簽：pcbMLCC芯片封裝 3.2k 0

芯片封裝設計

芯片行業(yè)作為一個高精技術行業(yè)，從設計到生產流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...

2023-06-12 標簽：IC封裝芯片封裝 3.2k 0

我國首發(fā)8英寸氧化鎵單晶，半導體產業(yè)迎新突破！

2025年3月5日，杭州鎵仁半導體有限公司（以下簡稱“鎵仁半導體”）宣布，成功發(fā)布全球首顆第四代半導體氧化鎵8英寸單晶。這一重大突破不僅標志著我國在超寬...

2025-03-07 標簽：半導體芯片封裝氧化鎵 3.2k 0

2025年全球半導體八大趨勢，萬年芯蓄勢待發(fā)

近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了2025年全球半導體市場的八大趨勢預測，顯示出對半導體市場回暖的信心，為業(yè)界提供了寶貴的市場洞察。在全球范圍內，特別是...

2024-12-17 標簽：半導體芯片封裝國產替代 3.2k 0

芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應用，解決虛焊問題

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對電子產品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝...

2023-03-27 標簽：芯片BGA芯片封裝 3.1k 0

電子煙芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器，ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組

華芯邦科技助力深圳市前?？卓莆㈦娮佑邢薰镜碾娮訜烶CBA方案，推出了全球首顆HRP封裝技術的三合一（3 IN 1）MEMS集成氣流傳感器。這項技術將A...

2024-03-18 標簽：傳感器asicmems 3.1k 0

華光光電808nm高功率半導體激光芯片研究取得重大技術突破

近日，華光光電808nm高功率半導體激光芯片研究取得重大技術突破。經過公司研發(fā)團隊持續(xù)地科研攻關，華光光電成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，進一步...

2024-04-26 標簽：激光器芯片封裝功率半導體 3.1k 0

華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利

芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片，每一個...

2023-08-09 標簽：封裝芯片技術堆疊 3k 0

芯片封裝IC載板

一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也...

2024-12-14 標簽：半導體IC芯片封裝 3k 0

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產品的統(tǒng)稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集...

2023-07-27 標簽：芯片集成電路芯片封裝 3k 0

混合鍵合技術：開啟3D芯片封裝新篇章

在半導體制造領域，技術的每一次革新都標志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功...

2024-08-26 標簽：半導體芯片封裝3D芯片 2.9k 0