長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車AR-HUD中的應(yīng)用

車載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車前擋風(fēng)玻璃上，并可...

2025-04-14 標(biāo)簽：芯片封裝HUD長(zhǎng)電科技 1.6k 0

從充電到駕駛：模擬芯片如何讓電動(dòng)汽車更智能

隨著全球?qū)Νh(huán)境問題的日益關(guān)注和技術(shù)的飛速進(jìn)步，電動(dòng)汽車（EV）逐漸走入人們的視野，成為一個(gè)受到廣泛關(guān)注的話題。電動(dòng)汽車的核心技術(shù)除了電池技術(shù)外，其背后的...

2023-08-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車芯片充電 1.6k 0

后摩爾時(shí)代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...

2023-12-01 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝MCM 1.5k 0

智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案

智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點(diǎn)膠，每塊板上5個(gè)芯片需...

2023-04-19 標(biāo)簽：芯片芯片封裝BGA芯片 1.5k 0

汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用

汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供。ETC設(shè)備是一種用于自動(dòng)收費(fèi)的電子設(shè)備。它安裝在車輛上，通過與收費(fèi)站的天線...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片汽車電子芯片封裝 1.5k 0

華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用

據(jù)了解，該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式...

2023-08-17 標(biāo)簽：華為gpu芯片封裝 1.5k 0

智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例

智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設(shè)計(jì)方案公司，專注研發(fā)芯片十余年，擁有國內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供優(yōu)...

2023-04-07 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 1.5k 0

芯片環(huán)氧膠可以提供一定的耐鹽霧耐腐蝕效果

芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護(hù)應(yīng)用中確實(shí)能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因?yàn)槠涑錾恼辰有阅?、機(jī)械強(qiáng)度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性，被廣...

2024-06-13 標(biāo)簽：芯片芯片封裝電子封裝 1.5k 0

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要...

2023-04-12 標(biāo)簽：芯片芯片封裝藍(lán)牙模組 1.5k 0

探尋芯片行業(yè)的未來：產(chǎn)能提升與毛利率增長(zhǎng)的雙贏之道

在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...

2024-09-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 1.5k 0

芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？

芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應(yīng)用中具有多種顯著優(yōu)點(diǎn)，以下是其中的一些關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：高粘接強(qiáng)度：環(huán)氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板...

2024-05-16 標(biāo)簽：芯片芯片封裝電子封裝 1.5k 0

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以...

2025-02-20 標(biāo)簽：芯片封裝填充工藝芯片封膠 1.5k 0