芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

SK海力士計(jì)劃斥資10億美元提高HBM封裝能力

在人工智能這一科技浪潮的推動(dòng)下，高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）已成為市場競逐的焦點(diǎn)。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機(jī)遇，并決定加大在...

2024-03-08 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝 SK海力士 1.3k 0

Chiplet究竟是什么？中國如何利用Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)突圍

美國打壓中國芯片技術(shù)已經(jīng)是公開的秘密！下一個(gè)戰(zhàn)場在哪里？業(yè)界認(rèn)為可能是Chiplet。

2023-07-27 標(biāo)簽：晶圓晶體管芯片封裝 1.3k 0

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近日，總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項(xiàng)目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時(shí)，總投資1億元的半導(dǎo)體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項(xiàng)目也成功簽約落戶。項(xiàng)目方團(tuán)隊(duì)成...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試芯片封裝 1.3k 0

有行鯊魚芯片封裝解決方案

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2024-03-29 標(biāo)簽：芯片封裝熱管理半導(dǎo)體制造 1.3k 0

LED板上芯片封裝流程及無塵干燥試驗(yàn)

先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲...

2023-07-25 標(biāo)簽：led 芯片封裝封裝流程 1.3k 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會(huì)：長電科技解讀AI時(shí)代封裝趨勢，江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)成果受關(guān)注

2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會(huì)如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講...

2025-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 1.3k 0

SK海力士將獲4.5億美元補(bǔ)貼

據(jù)外媒彭博和紐約時(shí)報(bào)，美國拜登政府表示，將向SK海力士提供4.5億美元補(bǔ)貼和5億美元貸款，用于在印第安納州建造先進(jìn)的芯片封裝和研究設(shè)施，該項(xiàng)目將增強(qiáng)美國...

2024-08-08 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 HBM 1.3k 0

臺(tái)積電考慮在美國采用先進(jìn)芯片封裝以緩解瓶頸

美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺(tái)北表示，臺(tái)積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，進(jìn)行磋商。

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片封裝 1.3k 0

采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器為技術(shù)計(jì)算賦能

在技術(shù)計(jì)算領(lǐng)域，客戶對(duì)設(shè)計(jì)和分析工作負(fù)載有更加苛刻的要求，希望獲得開箱即用的速度、超線性擴(kuò)展的潛力并提高生產(chǎn)力。

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龍芯中科在鶴壁建立首個(gè)芯片封裝項(xiàng)目

? ? ? 據(jù)悉，日前龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目順利在鶴壁科創(chuàng)新城迎來投產(chǎn)。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，oupmyf是龍芯中科在全...

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片封裝龍芯中科 1.3k 0

長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)助力智能眼鏡功能升級(jí)

2025年以來，眾多廠商陸續(xù)推出智能眼鏡產(chǎn)品，“百鏡大戰(zhàn)”一觸即發(fā)，市場或?qū)⒂瓉肀l(fā)元年。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的預(yù)測，2025年全球智能眼鏡市場出...

2025-06-19 標(biāo)簽：芯片封裝智能眼鏡長電科技 1.3k 0

英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開啟全新維度

異構(gòu)集成技術(shù)為芯片架構(gòu)師提供了前所未有的靈活性，使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結(jié)構(gòu)在異...

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電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填...

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2023-04-28 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 1.2k 0

萬年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

10月22日，2024全國第三代半導(dǎo)體大會(huì)暨最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業(yè)盛會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英，共有30+位企業(yè)高管演講、5...

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漢思新材料取得一種系統(tǒng)級(jí)封裝用封裝膠及其制備方法的專利

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10億元！連橙時(shí)代半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目在長沙簽約！

來源：長沙商務(wù) 7月5日，連橙時(shí)代半導(dǎo)體芯片、模組研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及企業(yè)總部項(xiàng)目正式簽約落戶寧鄉(xiāng)高新區(qū)，長沙市政協(xié)主席、市人工智能產(chǎn)業(yè)鏈鏈長陳剛出席并...

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漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“...

2025-04-30 標(biāo)簽：芯片封裝封裝芯片底部填充劑 1.2k 0

毛利率下滑，芯片企業(yè)如何逆風(fēng)翻盤？

在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品芯片封裝 1.2k 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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