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英飛凌

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注66人關(guān)注

英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者，提供微處理器,LED驅(qū)動(dòng),傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。

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英飛凌資訊

充電樁核心芯片量產(chǎn) 東微打破國(guó)外廠商壟斷

4月13日，蘇州東微半導(dǎo)體有限公司宣布：經(jīng)過(guò)2年的研發(fā)，成功量產(chǎn)新能源汽車充電樁里的核心芯片，打破國(guó)外廠商德國(guó)英飛凌，日本東芝、富士，美國(guó)仙童對(duì)這一產(chǎn)品...

2016-04-15 標(biāo)簽：英飛凌芯片充電樁 2.4k 1

英飛凌推出全新650V CoolSiC? Hybrid IGBT分立器件系列，提供優(yōu)異效率

新款 CoolSiC Hybrid產(chǎn)品系列結(jié)合了650 V TRENCHSTOP? 5 IGBT技術(shù)和碳化硅肖特基二極管的主要優(yōu)點(diǎn)，具備出色的開關(guān)速度和...

2021-08-06 標(biāo)簽：英飛凌 IGBT 肖特基二極管 2.3k 0

英飛凌科技推出XDP?數(shù)字電源平臺(tái)LED應(yīng)用系列的新成員XDPL8221

智能照明和物聯(lián)網(wǎng)新趨勢(shì)要求采用新一代LED驅(qū)動(dòng)器。英飛凌科技推出XDP? 數(shù)字電源平臺(tái)LED應(yīng)用系列的新成員XDPL8221，助力實(shí)現(xiàn)智能照明。該器件是...

2019-03-23 標(biāo)簽：英飛凌 led 驅(qū)動(dòng)IC 2.3k 0

更有溫度的科技關(guān)懷——基于毫米波雷達(dá)技術(shù)，革新健康監(jiān)護(hù)體驗(yàn)

英飛凌毫米波雷達(dá)芯片是一個(gè)完整的雷達(dá)系統(tǒng)，在5mm*6.5mm的極小面積上集成了收發(fā)天線，并具備功耗低的特性。

2020-12-24 標(biāo)簽：英飛凌雷達(dá)傳感器毫米波雷達(dá) 2.3k 0

英飛凌發(fā)布適用于檢測(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)方向和速度的TLE4966V垂直雙霍爾傳感器

2013年12月20日——汽車傳感器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（法蘭克福股票交易所股票代碼：IFX / 美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)股票代碼：IFNNY）今天發(fā)布...

2013-12-20 標(biāo)簽：英飛凌霍爾傳感器 TLE4966V 2.3k 0

6ED2231S12T：1200V三相IGBT/SiC柵極驅(qū)動(dòng)器解析

6ED2231S12T：1200V三相IGBT/SiC柵極驅(qū)動(dòng)器解析在電力電子領(lǐng)域，柵極驅(qū)動(dòng)器是驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體器件（如IGBT和SiC MOSFET）...

2025-12-20 標(biāo)簽：英飛凌柵極驅(qū)動(dòng)器 6ED2231S12T 2.3k 0

汽車電子產(chǎn)業(yè)打響升級(jí)戰(zhàn)

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)葉盛基在2016國(guó)際汽車電子高峰論壇上說(shuō)。 5月19日，由中國(guó)汽車技術(shù)研究中心主辦，寧波市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)協(xié)辦的2016國(guó)際汽...

2018-05-17 標(biāo)簽：英飛凌汽車電子恩智浦 2.3k 0

英飛凌新一代高性能支付芯片榮獲中國(guó)銀聯(lián)芯片安全證書

2017年8月21日，上海訊——經(jīng)過(guò)中國(guó)銀聯(lián)嚴(yán)格的檢測(cè)認(rèn)證流程，英飛凌新一代高性能支付芯片SLC32系列產(chǎn)品榮獲中國(guó)銀聯(lián)頒發(fā)的芯片安全證書。作為屢獲中國(guó)...

2017-08-21 標(biāo)簽：英飛凌智能卡 slc32 2.3k 0

英飛凌SLE77安全芯片榮獲中國(guó)銀聯(lián)芯片安全證書

以金融安全為主導(dǎo)，經(jīng)過(guò)中國(guó)銀聯(lián)嚴(yán)格的檢測(cè)認(rèn)證流程，英飛凌SLE77安全芯片榮獲中國(guó)銀聯(lián)頒發(fā)的芯片安全證書。作為首批通過(guò)認(rèn)證并獲得中國(guó)銀聯(lián)芯片安全證書的國(guó)...

2016-01-21 標(biāo)簽：英飛凌安全芯片 SLE77 2.3k 0

英飛凌開始批量生產(chǎn)首款全碳化硅模塊，在PCIM上推出CoolSiC?系列產(chǎn)品的其他型號(hào)

2017年6月30日，德國(guó)慕尼黑和紐倫堡訊—效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系統(tǒng)成本更低：這是基于碳化硅（SiC）的晶體管的主要優(yōu)勢(shì)。英飛凌科技股份公...

2017-07-03 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅 pcim 2.3k 0

英飛凌全新低功率大氣壓力傳感器為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來(lái)更高精確度

2015年3月12日，德國(guó)慕尼黑——英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發(fā)布了一款適用于移動(dòng)和可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)（...

2015-03-12 標(biāo)簽：英飛凌傳感器物聯(lián)網(wǎng) 2.3k 0

英飛凌大中華區(qū)首屆生態(tài)圈大會(huì)成功舉辦，家電創(chuàng)新引人矚目

本次英飛凌生態(tài)圈大會(huì)由主題演講、圓桌論壇以及萬(wàn)物安全互聯(lián)、高效智能家電、未來(lái)智慧出行、感知智慧生活四大平行分論壇組成，盛況空前。深圳市相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)蒞臨致辭。

2022-01-25 標(biāo)簽：英飛凌物聯(lián)網(wǎng)智能家電 2.3k 0

英飛凌為USB-C充電器統(tǒng)一化提供高度集成方案

EZ-PD? BCR （筒形連接器替代品）是高度集成的 USB-C 控制器，外加一個(gè)USB-C 連接器，就可取代電子設(shè)備中的筒形連接器、自定義連接器...

2021-11-03 標(biāo)簽：英飛凌充電器連接器 2.3k 0

英飛凌聯(lián)手日本歐姆龍推出了一款集成GaN技術(shù)的V2X充電樁

近日，英飛凌聯(lián)手日本歐姆龍推出了一款集成GaN技術(shù)的V2X 充電樁。

2024-01-19 標(biāo)簽：英飛凌新能源汽車歐姆龍 2.3k 0

英飛凌推出采用PQFN 2x2封裝的OptiMOSTM 5 25V和30V功率MOSFET，樹立技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)

英飛凌科技近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封裝的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET產(chǎn)品系列，旨在為分立功率MO...

2022-03-14 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 2.3k 0

今日看點(diǎn)丨英飛凌將向小米 SU7 供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片至 2027 年；英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)

1. 英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)隊(duì) ? 隨著美國(guó)和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)封裝等“...

2024-05-07 標(biāo)簽：英飛凌英特爾功率模塊 2.3k 0

儒卓力發(fā)布英飛凌OptiMOS功率MOSFET 具有出色的性能數(shù)據(jù)和功率密度

由于具有最低的導(dǎo)通電阻（RDS（on）），這些BiC MOSFET能夠以良好的性價(jià)比降低損耗。此外，通管殼（Junction to Case （RthJ...

2019-07-15 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 儒卓力 2.3k 0

2012年模擬IC市場(chǎng)，高通成最大贏家

據(jù)倫敦媒體報(bào)道，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Databeans（里諾，內(nèi)華達(dá)州）的研究表明，在2012年期間，模擬芯片市場(chǎng)從2011年的424億美元下降至393億美...

2013-05-03 標(biāo)簽：英飛凌高通 ADI 2.3k 4

英飛凌推出先進(jìn)的OptiMOS?功率MOSFET，進(jìn)一步擴(kuò)大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件的產(chǎn)品陣容

? 【 2023 年 8 月 3 日，德國(guó)慕尼黑訊】小型分立式功率MOSFET在節(jié)省空間、降低成本和簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。此外，更高的...

2023-09-06 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 2.3k 0

英飛凌推出TOLT和Thin-TOLL封裝的新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2，提高系統(tǒng)功率密度

在技術(shù)進(jìn)步和低碳化日益受到重視的推動(dòng)下，電子行業(yè)正在向結(jié)構(gòu)更緊湊、功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。英飛凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝...

2024-09-07 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET SiC 2.3k 0

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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