行芯科技亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

2025年9月15-16日，行芯科技重磅參與在杭州國際博覽中心舉辦的第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)（IDAS 2025）。通過展臺(tái)互動(dòng)、獎(jiǎng)項(xiàng)斬獲、分論壇承辦、...

2025-09-17 標(biāo)簽：集成電路eda行芯科技 3.3k 0

行芯科技簽約組建EDA創(chuàng)新聯(lián)合體

活動(dòng)中，行芯科技參與了《2025浙江省EDA產(chǎn)業(yè)白皮書》發(fā)布儀式。該白皮書以“精準(zhǔn)串鏈、生態(tài)筑圈、決策賦能”三大主線為核心，系統(tǒng)梳理了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與...

2025-09-03 標(biāo)簽：集成電路eda行芯科技 3.1k 0

行芯、EDA2、華為云三方簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

EDA2的秘書處代表鄭云升先生介紹了簽約背景。EDA2于去年12月在無錫發(fā)布“碧玄巖”評(píng)測(cè)中心。EDA2、行芯、華為云三方各有自身優(yōu)勢(shì)，此次戰(zhàn)略合作是為...

2024-08-01 標(biāo)簽：eda華為云行芯科技 3k 0

浙江省委副書記、杭州市委書記劉捷考察調(diào)研EDA高新技術(shù)企業(yè)行芯科技

日前，省委副書記、市委書記劉捷專題調(diào)研智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè)推進(jìn)情況。他強(qiáng)調(diào)，要深入學(xué)習(xí)貫徹黨的二十屆三中全會(huì)精神，高水平實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)，積極培...

2024-08-12 標(biāo)簽：eda行芯科技 1.9k 0

行芯科技2024年度大事記回顧

2024年，行芯以創(chuàng)新為翼，以技術(shù)為核，書寫了一段段輝煌的篇章。

2025-01-23 標(biāo)簽：芯片集成電路行芯科技 1.8k 0

行芯新產(chǎn)品GloryEX3D和GloryPolaris亮相DAC

第61屆電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議DAC（Design Automation Conference）在舊金山圓滿結(jié)束。作為EDA和半導(dǎo)體行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)，DAC吸...

2024-06-28 標(biāo)簽：daceda行芯科技 1.8k 0

行芯全面助力EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展

11月10-11日，第 29 屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。本次年會(huì)以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和...

2023-11-11 標(biāo)簽：集成電路eda晶體管 1.7k 0

行芯、EDA2與華為云攜手共創(chuàng)EDA評(píng)測(cè)新篇章

近日，上海見證了一場(chǎng)科技界的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合——行芯、EDA2與華為云共同宣布簽署了一項(xiàng)具有深遠(yuǎn)影響的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此次合作標(biāo)志著三方在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)...

2024-08-01 標(biāo)簽：eda華為云行芯科技 1.6k 0

EDA企業(yè)行芯科技入選國家先進(jìn)制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例

近日，工業(yè)和信息化部工業(yè)文化發(fā)展中心正式發(fā)布國家先進(jìn)制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例，杭州行芯科技有限公司“EDA簽核工具” 憑借在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化...

2025-05-06 標(biāo)簽：集成電路eda先進(jìn)制造 1.6k 0

行芯亮相2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)

日前，行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)，發(fā)表了題為“人工智能賦能集成電路創(chuàng)新與發(fā)展”的主題演講。

2024-08-28 標(biāo)簽：集成電路人工智能行芯科技 1.6k 0

北京大學(xué)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化研究院掛牌成立，行芯科技與北大聯(lián)手建設(shè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)

同期，杭州行芯科技有限公司董事長兼首席執(zhí)行官賀青博士與北大EDA研究院院長王潤聲教授簽署合約，共同啟動(dòng)簽署EDA領(lǐng)域原始創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。前者表示該聯(lián)合實(shí)...

2023-12-15 標(biāo)簽：eda自動(dòng)化行芯科技 1.6k 0

工信部電子信息司領(lǐng)導(dǎo)蒞臨行芯科技調(diào)研

近日，工業(yè)和信息化部電子信息司王世江副司長一行到行芯科技進(jìn)行專題調(diào)研，省市區(qū)經(jīng)信部門相關(guān)負(fù)責(zé)人隨行陪同。

2025-06-11 標(biāo)簽：集成電路eda行芯科技 1.5k 0

行芯助力客戶實(shí)現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)

12月12日，在浙江省發(fā)展和改革委員會(huì)、杭州市人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)下，杭州市發(fā)展和改革委員會(huì)、濱江區(qū)人民政府、浙江省支持浙商創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心...

2023-12-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體行芯科技 1.5k 0

行芯科技揭示先進(jìn)工藝3DIC Signoff破局之道

在當(dāng)下3DIC技術(shù)作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰(zhàn)，尤其是Signoff環(huán)節(jié)的復(fù)雜性問題尤為突出。此前，6月6日至8日，由中國科學(xué)院...

2025-06-12 標(biāo)簽：芯片eda3DIC 1.4k 0

行芯完成DeepSeek-R1大模型本地化部署

近日，行芯正式宣布完成 DeepSeek-R1 大模型本地化部署，實(shí)現(xiàn)在多場(chǎng)景、多產(chǎn)品中應(yīng)用。解鎖“芯”玩法，開啟“芯”未來！

2025-02-24 標(biāo)簽：eda行芯科技DeepSeek 1.4k 0

行芯科技亮相2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)

此前，2025年6月20日-22日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——世界半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國際博覽中心盛大開幕。行芯科技受邀參與EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，面...

2025-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda行芯科技 1.3k 0

杭州市領(lǐng)導(dǎo)蒞臨行芯科技調(diào)研交流

近日，杭州市委常委、常務(wù)副市長陳瑾一行蒞臨杭州行芯科技有限公司走訪調(diào)研。市政府辦公廳、市經(jīng)信局、市國資委、市委金融辦、濱江區(qū)政府等部門領(lǐng)導(dǎo)陪同。

2025-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda行芯科技 1.3k 0

行芯受邀出席2024求是緣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

近日，由求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟主辦，以“芯動(dòng)求是·智馭未來”為主題的2024求是緣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟年會(huì)在蘇州舉辦。國內(nèi)外知名專家、產(chǎn)業(yè)大咖齊聚...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda行芯科技 1.3k 0

行芯科技助力漢擎PDK技術(shù)沙龍圓滿收官

金秋八月，潮涌錢塘。8月15日，由 EDA2 主辦，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟聯(lián)合主辦，浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司、杭州行芯科技有限公司支持的漢擎 PDK 技術(shù)沙龍...

2025-08-20 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)行芯科技 1.3k 0

行芯精彩亮相IC CHINA 2024

近日，2024中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）在北京國家會(huì)議中心盛大召開。IC CHINA以“集合全行業(yè)資源 ? 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念，聚...

2024-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda行芯科技 1.3k 0