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標(biāo)簽 > 行芯科技
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近日,EDA 三巨頭集體斷供,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。行芯科技作為EDA行業(yè)排頭兵,憑借七年時(shí)間完全自主研發(fā)的Signoff 一站式解決方案,...
行芯GloryEX入選浙江省首版次軟件產(chǎn)品認(rèn)定名單
近日,浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳發(fā)布了《關(guān)于2024年浙江省首版次軟件產(chǎn)品應(yīng)用推廣指導(dǎo)目錄的公示》,我司“行芯寄生參數(shù)提取軟件 (簡(jiǎn)稱:GloryEX)”被認(rèn)...
日前,行芯受邀在中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)(CCF)舉辦的芯片大會(huì)上發(fā)表了題為“集成芯片產(chǎn)業(yè)崛起:設(shè)計(jì)+EDA+先進(jìn)封裝”的主題演講。
EDA工具鏈提供商行芯科技再登杭州準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單
2025年4月24日,民建浙江省委會(huì)、浙江省工商聯(lián)、中國(guó)投資發(fā)展促進(jìn)會(huì)主辦的第九屆萬(wàn)物生長(zhǎng)大會(huì)在杭州舉辦。會(huì)上,備受矚目的《2025杭州獨(dú)角獸與準(zhǔn)獨(dú)角獸...
日前,浙江大學(xué)竺可楨學(xué)院師生一行來(lái)到杭州行芯科技有限公司參觀交流。
2025年,AI與Chiplet技術(shù)浪潮推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)向創(chuàng)新深水區(qū)邁進(jìn)。作為國(guó)產(chǎn)EDA簽核工具的攻堅(jiān)者,行芯科技始終立足本土高端芯片設(shè)計(jì)需求與工藝...
行芯亮相2024中國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)者論壇
此前,2024年12月5日-6日,由車乾信息和熱設(shè)計(jì)網(wǎng)聯(lián)合主辦的“2024中國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)者論壇”在深圳召開(kāi)。在數(shù)字化、智能化時(shí)代背景下,人工智能技術(shù)正...
EDA企業(yè)行芯科技董事長(zhǎng)賀青榮獲2024年度新銳杭商稱號(hào)
2025年5月19日,以“從國(guó)際濱看杭州全球化創(chuàng)新之路”為主題的第九屆杭商國(guó)際化創(chuàng)新大會(huì),在杭州電視臺(tái)隆重舉行。杭州行芯科技有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理賀青博...
行芯科技榮膺2024年度浙江省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)
2026年2月9日,全省建設(shè)一流創(chuàng)新生態(tài)打造最具競(jìng)爭(zhēng)力營(yíng)商環(huán)境大會(huì)在浙江省人民大會(huì)堂召開(kāi),這場(chǎng)高規(guī)格會(huì)議既是浙江部署創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)的重要契機(jī),也成為科技創(chuàng)...
2026-02-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda行芯科技 1.1k 0
行芯科技亮相第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)
在剛剛于無(wú)錫圓滿落幕的第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)——這場(chǎng)匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專家的盛會(huì)上,行芯科技作為國(guó)內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),受邀...
行芯科技出席杭州民營(yíng)創(chuàng)新科技企業(yè)代表早餐會(huì)
近日,杭州市委副書(shū)記、市長(zhǎng)姚高員邀請(qǐng)杭州市科技企業(yè)代表共進(jìn)早餐,圍繞“與城市共同成長(zhǎng),打造更高水平創(chuàng)新活力之城”的主題展開(kāi)深度交流。行芯科技董事長(zhǎng)賀青博...
未來(lái),行芯將保持初心,持續(xù)致力于研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的EDA工具鏈,以突破性的EDA技術(shù)全面助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為先進(jìn)工藝持續(xù)演進(jìn)貢獻(xiàn)力量。
2023-04-10 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)eda 898 0
“智慧上海,芯動(dòng)世界”,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)于12月11日-12日在上海世博...
行芯榮登“中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域最具成長(zhǎng)性新經(jīng)濟(jì)企業(yè)TOP10”
當(dāng)前我國(guó)新經(jīng)濟(jì)企業(yè)在研發(fā)投入、人才聚集、科創(chuàng)能力、全球生態(tài)鏈中的地位和全球影響力等多個(gè)領(lǐng)域和維度實(shí)現(xiàn)了從量變到質(zhì)變的發(fā)展跨越。中國(guó)新經(jīng)濟(jì)企業(yè)已經(jīng)從全球經(jīng)...
11月20-21日,以“開(kāi)放創(chuàng)芯,成就未來(lái)”為主題的ICCAD-Expo 2025在成都圓滿落幕。本次盛會(huì)不僅是行業(yè)交流的頂級(jí)平臺(tái),更成為展示中國(guó)集成電...
近日,杭州市經(jīng)濟(jì)和信息化局重磅發(fā)布杭州市首批“新勢(shì)力”企業(yè)榜單,行芯科技憑借其在EDA領(lǐng)域深厚的技術(shù)沉淀、卓越的技術(shù)創(chuàng)新和前瞻的產(chǎn)業(yè)引領(lǐng),成功入選技術(shù)引...
行芯科技GloryEX入選國(guó)產(chǎn)EDA工具口碑榜
來(lái)自一位資深用戶反饋:“GloryEX在全芯片RC提取方面表現(xiàn)出色,處理大規(guī)模設(shè)計(jì)時(shí)速度快、精度高,對(duì)復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的寄生參數(shù)捕捉準(zhǔn)確。工具在后端Sign...
行芯科技亮相IIC 2026國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)
近日,全球集成電路領(lǐng)域的年度標(biāo)桿盛會(huì)——2026國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC 2026)在上海圓滿落幕。
行芯科技邀您共赴IIC 2026國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)
春和景明,全球集成電路領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)——2026國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC),將于3月31日 - 4月1日在上海浦東麗思卡爾頓酒店盛大啟幕。作為...
近日,由浙江省科學(xué)技術(shù)廳、浙江省經(jīng)信廳等部門指導(dǎo),浙江省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì)等單位共同組織評(píng)選并發(fā)布“浙江省科技新小龍”企業(yè)名單,行芯科技憑借在EDA領(lǐng)域突...
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